博敏电子:博敏电子2023年年度报告摘要

【摘要】公司代码：603936公司简称：博敏电子博敏电子股份有限公司2023年年度报告摘要第一节重要提示1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报...

公司代码：603936                                                公司简称：博敏电子
                博敏电子股份有限公司

                  2023 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1  本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
  划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3  公司全体董事出席董事会会议。
4  立信中联会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司2023年度利润分配预案为：经立信中联会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2023年12月31日，公司2023年度实现归属于母公司股东的净利润为-56,575.09万元，母公司期末累计未分配利润为56,244.83万元。鉴于公司2023年度实现的净利润为负，不满足《公司章程》规定的现金分红条件；另根据中国证券监督管理委员会《上市公司股份回购规则》《关于支持上市公司回购股份的意见》以及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》的规定，上市公司以现金为对价，采用集中竞价方式、要约方式回购股份的，当年已实施的股份回购金额视同现金分红，公司2023年实施了股份回购，回购金额为2,392.34万元（不含交易费用）。

  经公司第五届董事会审计委员会第五次会议、第五届董事会第九次会议和第五届监事会第六次会议审议，2023年度拟不进行现金分红，不送红股，不进行资本公积转增股本，公司期末累计未分配利润将用于保障公司日常生产经营发展、补充流动资金及新项目建设需要。本次利润分配方案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。

                          第二节 公司基本情况

1  公司简介

                                  公司股票简况

  股票种类      股票上市交易所    股票简称        股票代码      变更前股票简称

      A股        上海证券交易所    博敏电子        603936            无

联系人和联系方式              董事会秘书                    证券事务代表

姓名                黄晓丹                          陈思

办公地址            广东省梅州市东升工业园B区      广东省梅州市东升工业园B区

电话                0753-2329896                    0753-2329896

电子信箱            xd_huang@bominelec.com          s_chen@bominelec.com

2  报告期公司主要业务简介

  1.PCB 行业发展情况

  （1）PCB 全球产值有望修复性增长，主要市场从“中国”转变为“中国+N”

  2023 年，PCB 产业因终端市况不佳而出现市场规模衰退。根据 Prismark 于 2024 年 1 月发布
的统计报告，全球 PCB 产值预计同比下降 15.0%至 695 亿美元。

  从中长期看，科技是全球经济发展的主要动力，与之相关的产业发展有望维持较高增速。PCB
作为“电子产品之母”，其发展与电子科技产业紧密相关。Prismark 预计 2024 年起 PCB 市场规
模将恢复稳定增长，2023 年至 2028 年的复合增长率达到 5.4%，2028 年将达到 904 亿美元。

  从地区看，根据 Prismark 预测，2023 年中国大陆产值为 377.94 亿美元，同比下滑 13.2%，
2023 年至 2028 年总体保持增长，复合增长率为 4.1%。长期以来，中国以庞大的生产能力和成本优势，成为全球 PCB 制造业的中心。然而，随着全球经济一体化的深入发展和供应链多元化的需求，“中国+N”的新模式逐渐成为行业新趋势，其中“N”代表的是东南亚等新兴市场。


  （2）多层板是需求主量，封装基板、HDI 成长率将领衔上升

  从 Prismark 预估数据的产品类别来看，全球 PCB 产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向
靠拢，不断提高性能以适应下游产业发展。未来五年，预计封装基板、18 层及以上多层板、HDI
将展现出较为强劲的增长势头，预计 2023 年至 2028 年的复合增长率将分别达到 8.8%、7.8%、6.2%，
增速超过行业平均水平。

  （3）PCB 下游需求分化，服务器及数据中心、汽车电子是未来增长的关键领域

  从 PCB 产业分下游应用占比来看，根据 Prismark 数据，智能手机、个人电脑、其他消费电子、
汽车电子、服务器及数据中心是 PCB 下游中的核心应用场景，其中服务器及数据中心、汽车电子
成长最快，预计 2022 年至 2027 年 CAGR 分别达到 6.5%、4.8%，是推动 PCB 行业新一轮快速增长
的主要驱动力。

  由于 AI 模型算力需求持续扩张，将推动大数据、算力、服务器、算法相关产业的快速迭代升级，与之对应亦带来相应服务器、交换机等作为算力核心载体和传输的硬件需求，带来 PCB 需求大幅增长。服务器作为成长最快的领域，有望成为通信 PCB 增长的主要驱动力。交换机及光模块方面，国内主流的数据中心交换机端口速率正在向 400G/800G 升级演进，高速数据中心交换机市场需求亦呈增长态势。同时随着 AI 在手机、PC、智能穿戴、IoT 等产品的应用的不断深化与落地，也将推动各类终端电子产品的更新迭代。

  汽车电子也显著促进了 PCB 行业的发展。随着汽车行业向更高层次的电动化、智能化、网联化迈进，汽车电子化率不断提升。汽车电子系统的应用越来越广泛，如车载信息娱乐系统、自动驾驶系统、电池管理系统等，这些系统都需要大量的 PCB 来实现电子元件的连接和布线。此外，新能源汽车对电子控制系统的需求远高于传统燃油车。这些车辆的动力系统、充电系统和能量存储系统都需要使用到大量的 PCB。现代汽车电子系统对数据处理速度、存储容量和稳定性的要求

  2、陶瓷基板行业发展情况

  （1）陶瓷衬板市场快速增长，AMB 是增速最快的细分工艺

  据 QYResearch 数据，2022 年全球陶瓷基板市场规模为 11.3 亿美元，预计到 2029 年将增长
到 41.5 亿美元，预计 2023 年至 2029 年复合增长率（CAGR）为 18.23%。其中 2022 年全球 AMB 陶
瓷基板市场销售额为 4.33 亿美元，预计到 2029 年将增长到 28.72 亿美元，2023 年至 2029 年复
合增长率（CAGR）为 26.0%，有望占据市场主体地位。

  当前，AMB 基板供应商主要为欧美日韩企业，国内 AMB 陶瓷衬板主要依赖于进口，国内产能
还相对较小。面对当前人工智能、IGBT 功率器件、汽车领域、聚光光伏（CPV）、通信、航天航空及其他领域市场迫切增长的需求，无论是国家政府还是国产企业，均希望能实现重大技术突破，以改变陶瓷基板长期依赖进口的局面。

  （2）800V 高压平台催生碳化硅需求扩大，AMB 陶瓷基板受益

  新能源汽车自面世以来，“充电慢”、“续航短”一直是用户的痛点，各大厂商纷纷研发更长续
航里程的车型。为进一步提高充电功率、缩短充电时间，越来越多的主流车企推出高压快充车型，将电压平台从 400V 提升到 800V、1000V 甚至更高的水平。电压的提升，意味着电动汽车所有的高压元器件及管理系统都要提高标准，首当其冲的就是主驱逆变器。在 800V 平台下，SiC 的性能优势会得到发挥的发挥，总体效率提高 6%-8%。根据 Wolfspeed 的预测，2026 年碳化硅器件市场规模有望达到 89 亿美元，碳化硅有望在新能源汽车、工业和能源、射频市场逐步完成对硅基器件的替代。

  自 2021 年特斯拉宣布旗舰车型 Model3 搭载碳化硅功率器件后，国内比亚迪、蔚来、小鹏等
多辆车型纷纷跟进，高压碳化硅车型正密集上量，价格也在下探至 20 万元，800V+SiC 正在加速渗透。随着 800V 高压平台成为解决快充痛点的主流方案，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预
期，AMB 陶瓷基板优异导热和抗弯性能已经成为 SiC 芯片最佳封装材料。随着 SiC MOS 开始供应
主驱逆变器，由于逆变器所需 SiC MOS 面积变大，对于陶瓷衬板的产能消耗量快速增长。以特斯
拉为例，Model3 开始全系标配碳化硅 MOSFET 模块替代 IGBT 作为逆变器功率器件，碳化硅模块都
必须采用 AMB-SiN 陶瓷封装材料。未来，新能源汽车领域成为 AMB 陶瓷基板最大需求领域。

  （3）智能驾驶提升激光雷达渗透率，DPC 陶瓷基板需求大增

  激光雷达作为自动驾驶感知层面的重要一环，相较摄像头、毫米波雷达等其他传感器具有“精准、快速、高效作业”的优势，已成为自动驾驶的主传感器之一，是实现 L3 级别以上自动驾驶最重要的传感设备。目前新势力车型已经基本做到激光雷达在高配车型上的标配，传统车企新车型激光雷达搭载量也在逐步提升。根据行业公开的车辆销售数据统计，2023 年国内乘用车激光雷达
装车量超过 74 万台，相较 2022 年激光雷达当年装车量提升 370%。其中 2023 年 12 月装车量达到
了 9.66 万台，在整体乘用车中渗透率达到 4.09%，相较 2022 年 12 月渗透率提升了 2.41%。

  激光光源是车载激光雷达核心器件之一，需要综合考虑应用环境、技术方案、性能需求及成本需求，目前常用光源包括边发射激光器（EEL）、垂直腔面发射激光器（VCSEL）、光纤激光器等。
随着 VCSEL 技术的进步和亮度的提升，VCSEL 替代 EEL 趋势日益显著。

  VCSEL 运行时会产生较大热量，热量则需要通过基板及时散发出去。其次，VCSEL 芯片功率密度高，需要考虑芯片和基板热膨胀失配导致的应力问题。因此，实现高效散热、热电分离及热膨胀系数匹配成为 VCSEL 元件封装基板选择的重要考量。DPC 陶瓷基板具备了高导热、高绝缘、高线路精准度、高表面平整度及热膨胀系数与芯片匹配、可垂直互连等诸多特性，极大满足了 VCSEL的封装要求，在 VCSEL 的应用方面具有广泛的前景。

  3.公司产品细分领域情况及行业地位

  公司成立于 1994 年，深耕 PCB 行业 30 年，布局多元化产品结构的同时，聚焦 HDI 板、高多
层板和封装载板等高端产品以加速量产。公司 2011 年已实现 HDI 板量产，掌握任意阶产品的生产工艺技术，并通过募投项目进一步提升高端 HDI 板的出货占比。作为国内领先的 PCB 供应商，公
司在 2022 年中国电子电路行业内资 PCB 企业排名 17 位；综合 PCB 企业排名 32 位。根据
Prismark2022 年全球 PCB 百强企业排名显示，公司位列第 56 名。此外，公司还是中国电子电路
行业百强企业、第五届“中国电子电路行业优秀企业”、“国家知识产权示范企业”，是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位、深圳市电路板行业协会（SPCA）副会长单位和梅州市印制电路行业协会（MPCA）名誉会长单位。


  同时，公司是国内稀有的已实现量产的陶瓷衬板生产商，