晶方科技:晶方科技2023年年度报告摘要

【摘要】公司代码：603005公司简称：晶方科技苏州晶方半导体科技股份有限公司2023年年度报告摘要第一节重要提示1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细...

公司代码：603005                                                公司简称：晶方科技
            苏州晶方半导体科技股份有限公司

                  2023 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1  本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
  划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3  公司全体董事出席董事会会议。
4  容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  2023年度公司的利润分配方案为：以公司目前总股本652,615,226股为基数（最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准，在本分配预案实施前，公司总股本由于股份回购、发行新股等原因而发生变化的，每股分配将按比例不变的原则相应调整），向全体股东每10股派发现金红利人民币元0.46（含税），共计人民币30,020,300.40元。

                          第二节 公司基本情况

1  公司简介

                                  公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称

A股            上海证券交易所  晶方科技        603005          -

  联系人和联系方式                董事会秘书                  证券事务代表

        姓名          段佳国                            吉冰沁

      办公地址        苏州工业园区汀兰巷29号            苏州工业园区汀兰巷29号

        电话          0512-67730001                      0512-67730001

      电子信箱        info@wlcsp.com                    info@wlcsp.com

2  报告期公司主要业务简介

  公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、
汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。

  （一）半导体整体市场情况

  根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2023 年全球半导体行业销售额总计 5,268 亿
美元，较 2022 年 5,741 亿美元的销售额下降 8.2%。从季度趋势上看 2023 年下半年销售额有所回
升，其中第四季度销售额为 1,460 亿美元，比 2022 年第四季度增长 11.6%，比 2023 年第三季度增
长 8.4%。2023 年 12 月的销售额为 486 亿美元，较 2023 年 11 月总额增长 1.5%。

  从地区分布来看，欧洲是半导体行业唯一一个在 2023 年实现年度增长的区域市场，销售额增长了 4.0%，除此之外全球其他区域市场的年销售额均有所下降：日本(-3.1%)、美洲(-5.2%)、亚太/
所有其他市场(-10.1%)和中国(-14.0%)。与 2023 年 11 月相比，2023 年 12 月的销售额在中国(4.7%)、
美洲(1.8%)和亚太/所有其他地区(0.3%)有所增长，但在日本(-2.4%)和欧洲(-3.9%）有所下降。

  从细分行业来看，逻辑产品的销售额在 2023 年总计达 1,785 亿美元，使其成为销售额最大的
产品类别。内存产品的销售额位居第二，总计 923 亿美元。微控制器单元(MCU)增长 11.4%，达到
279 亿美元。汽车 IC 销售额同比增长 23.7%，达到创纪录的 422 亿美元。

                          图一、全球半导体行业 2023 年销售额

                                                  数据来源：美国半导体行业协会

  （二）公司所处细分市场情况

  1、传感器市场

  公司专注于集成电路先进封装技术，拥有领先的硅通孔（TSV)、晶圆级、Fanout、系统级等多样化的封装技术，具备为客户构建完整的传感器芯片的异质集成能力，聚焦于以影像传感芯片为代表的传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子、身份识别等市场领域。

  根据研究机构 YOLE 在 2023 年发布的报告，从全球 CIS 出货量来看，2022 年出货量为 68 亿
颗，预计 2028 年将增长到 86 亿颗，年复合增长率为 4%；从全球 CIS 市场收入来看，2022 年总收
入为 213 亿美元，预计 2028 年将增长到 288 亿美元，年复合增长率为 5.1%，相关增长的驱动主
要来自智能手机、汽车电子、安防监控以及计算机等相关市场。

                          图二、2018-2028 全球 CIS 出货量预测


                          2018  2019    2020  2021  2022    2023e  2024e  2025e  2026e  2027e  2028e  CAGR

Defense&Aerospace  0.13  0.13    0.15    0.17    0.17    0.18    0.20    0.21    0.23    0.25    0.27    8.4%

Industrial              18    20      20    25    27      29      32      36      40      44      46      9.0%

Security                178    196    286    423    230    331    430    473    516    556    586    16.8%

Medical                3      4      5      6      8      10      13      16      21      25      29      24.0%

Automotive            144    175    182    210    218    238    260    287    327    364    401    10.7%

Computing            871    849    921    1073  996    836    868    875    869    884    871    -2.2%

Consumer              107    95      94    133    146    167    203    237    274    310    353    15.9%

Mobile                  4437  4911    5532  5449  5153    5384    5688    5879    6150    6323    6291    3.4%

Total                    5685  6450    7008  7320  6778    6996    7495    7804    8198    8506    8578    4.0%

YOY(%)                8.2%  13.5%  8.7%  4.5%  -7.4%  3.2%    7.1%    4.1%    5.0%    3.8%    0.8%

Previous  forecast  5685  6450    7008  7320  7952    8580    9301    9891    10401  10777

2022

                                                            数据来源：YOLE

                            图三、2018-2028 全球 CIS 收入预测

                                        2018    2019    2020    2021    2022    2023e    2024e    2025e    2026e    2027e    2028e    CAGR

          Defense&Aerospace            211      224      293    382    375    407      450      492      535      590      651      9.6%

          Industrial                      435      561      600    698    865    919      987      1089    1192    1302    1391    8.2%

          Security                      941      1201    1636    1965    1241    1886    2374    2703    2962    3076    3280    17.6%

          Medical                      39      88      112      106    256    284      315      352      389      423      458      10.2%

          Automotive                    899      1274    1412    1712    2186    2389    2579    2789    3099    3376    3627    8.8%

          Computing                    1200    1516    1745    2029    1968    1648    1781    1748    1738    1799    1748    -2.0%

          Consumer                    1125    995      794    955    902    901      908      902      895      890      882      -0.4%

          Mobile                        10574    13401    14068  13441  13452