迈为股份:关于向控股子公司提供财务资助的公告

【摘要】证券代码：300751证券简称：迈为股份公告编号：2024-016苏州迈为科技股份有限公司关于向控股子公司提供财务资助的公告本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。重要内容提示：1、苏州...

证券代码：300751        证券简称：迈为股份        公告编号：2024-016
            苏州迈为科技股份有限公司

        关于向控股子公司提供财务资助的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
重要内容提示：

  1、苏州迈为科技股份有限公司（以下简称“公司”）决定对控股子公司迈为技术（珠海）有限公司（以下简称“珠海迈为”）提供财务资助借款金额不超过 50,000 万元，使用期限不超过 24 个月，借款利率不低于母公司最近一年向银行借款的平均利率；

  2、本次财务资助事项已经公司第三届董事会第七次会议、第三届监事会第七次会议审议通过，保荐机构发表了核查意见；

  3、本次财务资助对象的其他股东未按出资比例提供同等条件的财务资助，也未提供担保，主要系因为珠海迈为为公司控股子公司，公司可以及时掌握被资助对象的经营管理情况和资金状况，可对其履约和还款能力进行有效监控。公司将对被资助对象的资金管理与运作进行严密监督，积极防范和化解借款风险，确保资金按期收回，且珠海迈为资信良好，未发生过逾期无法偿还借款的情形，本次财务资助事项不会对公司本期及未来财务及经营状况产生不利影响。

  一、财务资助事项概述

  为满足公司控股子公司珠海迈为加快“半导体装备项目”建设进展以及其日常经营的资金需求，保障其业务正常开展，在不影响公司正常生产经营的情况下，公司拟以自有资金为珠海迈为提供总额不超过 50,000 万元的财务资助借款，借
本次财务资助对象的其他股东未按出资比例提供同等条件的财务资助，也未提供担保。本次财务资助事项已经公司第三届董事会第七次会议及第三届监事会第七次会议审议通过，保荐机构发表了核查意见，本次财务资助事项无需提交股东大会审议。本次资助对象迈为技术（珠海）有限公司是公司与控股股东周剑、王正根共同出资形成的，周剑、王正根已回避表决。

  本次财务资助事项不属于《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等规定的不得提供财务资助的情形。

  二、被资助对象的基本情况

  1、公司名称：迈为技术（珠海）有限公司

  2、成立日期：2022-05-25

  3、注册地址：珠海市高新区唐家湾镇金唐路 1 号港湾 1 号科创园 24 栋 C 区
1 层 377 室（集中办公区）

  4、注册资本：32000 万元人民币

  5、法定代表人：王正根

  6、公司类型：其他有限责任公司

  7、统一社会信用代码：91440400MABP2FJY07

  8、经营范围：一般项目：半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；工业自动控制系统装置销售；电子产品销售；电子专用材料销售；软件开发；软件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
  9、股权结构：

          股东名称                    出资额（万元）            出资比例

  苏州迈为科技股份有限公司                28,800                  90%

          王正根                          1,760                  5.5%

            周剑                          1,440                  4.5%

            合计                          32,000                  100%


              财务指标                      2023 年度/2023 年 12 月 31 日

              资产总额                              76,500.26

              负债总额                              51,499.62

      归属于母公司的所有者权益                      25,000.64

              营业收入                              2,738.46

      归属于母公司所有者的净利润                    -6,827.52

    或有事项涉及的总额（抵押借款）                  15,102.41

  11、关联关系：珠海迈为系公司与控股股东共同投资形成的控股子公司，控股股东王正根及周剑分别持股 5.5%和 4.5%；

  12、本次财务资助对象的其他股东未按出资比例提供同等条件的财务资助，也未提供担保，主要系因为珠海迈为为公司合并报表范围内控股子公司，公司可以及时掌握被资助对象的经营管理情况和资金状况，可对其履约和还款能力进行有效监控。公司将对被资助对象的资金管理与运作进行严密监督，积极防范和化解借款风险，确保资金按期收回，且珠海迈为资信良好，未发生过逾期无法偿还借款的情形。本次财务资助事项不会对公司本期及未来财务及经营状况产生不利影响；

  13、公司在上一会计年度未对珠海迈为提供财务资助，不存在财务资助到期后未能及时清偿的情形；

  14、经查询，被资助对象不是失信被执行人。

  三、财务资助协议的主要内容

  1、金额及方式：公司使用自有资金向珠海迈为提供借款不超过 50,000 万元人民币。

  2、期限：24 个月。

  3、借款利率：借款利率不低于母公司最近一年向银行借款的平均利率。

  4、借款资金用途：“半导体装备项目”建设以及日常经营。

  5、偿还方式：到期一次性偿还本金，利息按年支付。

  四、财务资助风险分析及风控措施

  其他股东未按出资比例提供同等条件的财务资助，也未提供担保。珠海迈为
为公司合并报表范围内控股子公司，公司可以及时掌握被资助对象的经营管理情况和资金状况，可对其履约和还款能力进行有效监控。公司将对被资助对象的资金管理与运作进行严密监督，积极防范和化解借款风险，确保资金按期收回。
  五、董事会意见

  本次财务资助用于珠海迈为“半导体装备项目”建设以及日常经营。珠海迈为系公司为横向拓展进入半导体装备领域而成立的项目子公司，其主要进行半导体封装设备的研发与制造。珠海迈为自成立以来相继攻关了高精密气浮平台、高功率高效率激光、SLM 空间光调制等关键技术，率先实现了激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨、研抛一体设备等半导体晶圆磨划装备的国产化，聚焦半导体泛切割、2.5D/3D 先进封装，提供封装工艺整体解决方案。其多款半导体装备已交付长电科技、华天科技等客户并实现稳定量产。珠海迈为以其日益强化的装备阵容，保障并提升了客户端封装产品的质量、良率和生产效率，提升了半导体封装供应链的安全与稳定。

  同时，公司持有珠海迈为 90%的股份，公司可以及时掌握被资助对象的经营管理情况和资金状况，可对其履约和还款能力进行有效监控。公司将对被资助对象的资金管理与运作进行严密监督，积极防范和化解借款风险，确保资金按期收回，且珠海迈为资信良好，未发生过逾期无法偿还借款的情形。因此，上述财务资助的风险处于公司可控范围内，不存在损害公司和股东利益的情况。

  六、监事会意见

  经审核，监事会认为：公司本次对控股子公司提供财务资助事项符合《公司法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》以及《公司章程》等相关规定，董事会在审议该事项时关联董事回避表决，表决程序符合有关法律、法规和《公司章程》的规定，本次财务资助有利于珠海迈为半导体业务发展，符合公司整体战略发展的需求，且风险处于可控范围内，不存在损害公司和中小股东利益的情形，不会对公司的生产经营造成不利影响。因此同意公司本次财务资助事项。

  七、保荐机构意见

  经核查，保荐机构认为：公司本次为控股子公司珠海迈为提供财务资助事项
已经公司董事会和监事会审议通过，履行了必要的内部审批程序，上述事项符合《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》和《公司章程》的有关规定，不存在损害公司和中小股东利益的情形。保荐机构对本次公司向控股子公司珠海迈为提供财务资助事项无异议。

  八、累计提供财务资助金额及逾期金额

  本次提供财务资助后，公司提供财务资助总余额为 52,223.89 万元（含符合《员工借款管理办法》下提供的借款），占公司最近一期经审计净资产的 7.34%；公司及其控股子公司对合并报表外单位提供财务资助总余额为 2,223.89 万元（系符合《员工借款管理办法》下提供的借款），占公司最近一期经审计净资产的 0.31%；不存在逾期未收回的金额。

  九、备查文件

  （一）第三届董事会第七次会议决议；

  （二）第三届监事会第七次会议决议；

  （三）东吴证券股份有限公司关于苏州迈为科技股份有限公司向控股子公司提供财务资助的核查意见。

  特此公告。

                                      苏州迈为科技股份有限公司董事会
                                              2024 年 4 月 25 日