宝鼎科技:2023年年度报告

【摘要】宝鼎科技股份有限公司BaodingTechnologyCo.,Ltd.（杭州余杭区塘栖镇工业园区内）2023年年度报告二零二四年四月第一节重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不...

宝鼎科技股份有限公司
    Baoding Technology Co., Ltd.

  （杭州余杭区塘栖镇工业园区内）

  2023 年年度报告

        二零二四年四月


              第一节 重要提示、目录和释义

    公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的
真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别
和连带的法律责任。

    公司负责人张旭峰、主管会计工作负责人丛守延及会计机构负责人（会
计主管人员）杨涛声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议:

 未亲自出席董事姓名  未亲自出席董事职务  未亲自出席会议原因  被委托人姓名

      丁洪杰              董事            因公出差          陈绪论

    本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，存在一定的不确定性，投资者及相关人士应对此保持足够的风险认识，并且
应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

    公司可能存在有色金属价格波动风险、安全和环保及资源管理等相关政策风险，对于经营发展中面临的经营风险，公司将采取措施积极应对，具体
情况请参见“第三节管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”
部分，对可能面临的风险进行描述，敬请广大投资者留意查阅。

    公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。


                      目  录


第一节 重要提示、目录和释义 ...... 2
第二节 公司简介和主要财务指标...... 7
第三节 管理层讨论与分析 ...... 12
第四节 公司治理...... 43
第五节 环境和社会责任...... 57
第六节 重要事项...... 61
第七节 股份变动及股东情况...... 88
第八节 优先股相关情况...... 94
第九节 债券相关情况 ...... 95
第十节 财务报告...... 966

                    备查文件目录

（一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表；
（二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件；
（三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；
（四）载有公司法定代表人签名的 2023 年年度报告及摘要原件；
（五）以上备查文件备置地点：公司董事会办公室。


                        释  义

            释义项                    指                              释义内容

宝鼎科技、公司、本公司                指      宝鼎科技股份有限公司

金都国投、控股股东、第一大股东        指      山东金都国有资本投资集团有限公司

招远国资                              指      招远市国有资产监督管理局

                                                招金集团与金都国投于 2023 年 6 月 11 日签署的《关于宝鼎科

《股份转让协议》                      指      技股份有限公司之股份转让协议》，招金集团以非公开协议转让
                                                方式将其持有的公司 116,062,100 股股份（占业绩补偿前公司

                                                总股本的 26.64%）转让给金都国投

《收购报告书》                        指      金都国投及一致行动人招金集团、招金有色收购公司

                                                116,062,100 股股份之《宝鼎科技股份有限公司收购报告书》

银河证券、财务顾问                    指      中国银河证券股份有限公司

招金集团                              指      山东招金集团有限公司

招金有色                              指      招金有色矿业有限公司

永裕电子                              指      招远永裕电子材料有限公司

金宝电子                              指      山东金宝电子有限公司

金都电子                              指      山东金都电子材料有限公司

铜陵金宝                              指      金宝电子（铜陵）有限公司

香港金宝                              指      招远金宝（香港）有限公司

松磊商贸                              指      烟台松磊商贸有限公司

昌林实业                              指      招远市昌林实业有限公司

招金膜天                              指      山东招金膜天股份有限公司

农商行                                指      山东招远农村商业银行股份有限公司

宝金铜板                              指      招远市宝金铜板投资中心（有限合伙）

宝鼎小贷公司                          指      杭州市余杭区宝鼎小额贷款股份有限公司

宝鼎重工                              指      宝鼎重工有限公司

宝鼎废金属                            指      杭州宝鼎废金属回收有限公司

资产置换                              指      公司以现金方式收购河西金矿 100%股权，并通过公开挂牌方式
                                                出售宝鼎重工 100%、宝鼎废金属 100%股权

河西金矿、标的公司                    指      招远市河西金矿有限公司

金都矿业                              指      山东金都矿业有限公司

工程公司                              指      河西金矿矿山工程有限公司

                                                宝鼎科技与金都矿业于 2023 年 9 月 5 日签署的《关于招远市河
《股权转让协议》                      指      西金矿有限公司之股权转让协议》，公司以现金方式收购金都矿
                                                业持有的河西金矿 100%股权

                                                公司通过山东产权交易中心以公开挂牌的方式出售所持有的宝

出售资产                              指      鼎重工 100%股权、宝鼎废金属 100%股权及宝鼎小贷公司 42.5%
                                                股份

                                                金都矿业承诺标的公司 2023-2027 年连续五年累计实现的净利

业绩承诺及补偿义务                    指      润（扣非后）不低于 25,181.84 万元，若不能实现则按约定进

                                                行现金补偿

山东产权交易中心                      指      山东产权交易中心有限公司

重大资产重组                          指      公司 2022 年以非公开发行股份方式购买金宝电子 63.87%股权并
                                                募集配套资金暨关联交易

非公开发行、非公开发行股票            指      公司 2022 年非公开发行股票

《业绩承诺及补偿协议》                指      《宝鼎科技股份有限公司与招远永裕电子材料有限公司、山东

                                                招金集团有限公司之业绩承诺及补偿协议》


电子铜箔                              指      根据其自身厚度和技术应用于各种覆铜板和印制电路板，充当

                                                电子元器件之间互连的导线

                                                Printed Circuit Board，电子元器件连接的载体，主要功能是
印制电路板、PCB                        指      使各电子零件通过预先设计的电路连接在一起，起到信号传输

                                                作用

                                                Copper Clad Laminate，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以

覆铜板、CCL                            指      树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，

                                                是 PCB 的基础材料

                                                Flexible Copper Clad Laminate，用可挠性补强材料（薄膜）
挠性覆铜板、FCCL                      指      覆以电解铜箔或压延铜箔，优点是可以弯曲，便于电器部件的

                                                组装

FR-4                                  指      玻纤布基覆铜板

超低轮廓铜箔、HVLP                    指      毛面粗糙度为一般粗化处理铜箔的 1/3 以下的铜箔，其表面粗

                                                糙度更低，同时具有更好的尺寸稳定性、更高的硬度等特点

5G                                    指