环旭电子:2023年年度报告

【摘要】公司代码：601231公司简称：环旭电子转债代码：113045转债简称：环旭转债环旭电子股份有限公司2023年年度报告重要提示一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性...

公司代码：601231                                      公司简称：环旭电子
转债代码：113045                                      转债简称：环旭转债
          环旭电子股份有限公司

            2023 年年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、 德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
四、公司负责人陈昌益先生、主管会计工作负责人刘丹阳先生及会计机构负责人（会计主管人员）
  陈毓桦女士声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用账户的股数为基数，每10股派发现金红利2.70元（含税），不送股，不转增股本，剩余未分配利润全部结转以后年度分配。在实施权益分派的股权登记日前，公司总股本及公司回购专用账户的股数发生变动的，保持拟分配的每股现金红利不变，相应调整分配总额。

  公司2023年年度利润分配预案已经公司第六届董事会第十次会议审议通过，尚需公司2023年年度股东大会审议。
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、  是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、  是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、  重大风险提示

  关于本公司所面临的主要风险见本报告中“公司关于公司未来发展的讨论与分析”中“可能面对的风险”部分的描述。
十一、 其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节    释义 ...... 3

第二节    公司简介和主要财务指标......4
第三节    管理层讨论与分析...... 9
第四节    公司治理...... 39
第五节    环境与社会责任...... 65
第六节    重要事项...... 72
第七节    股份变动及股东情况...... 95
第八节    优先股相关情况...... 104
第九节    债券相关情况...... 105
第十节    财务报告...... 108

                          公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人
                          签名并盖章的会计报表

      备查文件目录      会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报
                          告原件

                          报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有
                          公司文件的正本及公告的原稿


                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义

 公司、本公司、集团、本集  指  环旭电子股份有限公司

 团、环旭电子、上市公司

 上交所                    指  上海证券交易所

 环诚科技                  指  环诚科技有限公司，为公司控股股东，注册于香港

 环隆电气                  指  环隆电气股份有限公司，曾在台湾证交所上市，证券代码为
                              2350，该公司已于 2010 年 6 月 17 日终止上市

 日月光投控                指  日月光投资控股股份有限公司，台湾证券交易所上市公司，
                              证券代码为 3711

 日月光股份                指  日月光半导体制造股份有限公司，曾在台湾证交所上市，证
                              券代码为 2311，于 2018 年终止上市

 日月光半导体              指  日月光半导体（上海）有限公司，为日月光股份持股 100%
                              的子公司

 环鸿香港                  指  环鸿电子股份有限公司，注册地香港，公司持股 100%的子
                              公司

 环维电子、金桥厂          指  环维电子（上海）有限公司，公司持股 100%的子公司

 环胜深圳、深圳厂          指  环胜电子（深圳）有限公司，公司持股 100%的子公司

 环鸿昆山、昆山厂          指  环鸿电子（昆山）有限公司，公司全资子公司

 环海电子                  指  环海电子股份有限公司，公司持股 100%的子公司

 环荣惠州、惠州厂          指  环荣电子（惠州）有限公司，公司持股 100%的子公司

 环鸿科技                  指  环鸿科技股份有限公司，注册地台湾，公司持股 100%的子
                              公司

 环旭越南、越南厂          指  UNIVERSAL SCIENTIFIC  INDUSTRIAL  VIETNAM
                              COMPANY LIMITED，公司持股 100%的子公司

 FAFG、法国飞旭集团      指  Financière AFG，系一家依据法国法律合法设立并有效存续
                              的简易股份有限公司，公司持股 100%的子公司

                              ASDI AssistanceDirection，系一家依据法国法律合法设立并
 ASDI                    指  有效存续的简易股份有限公司，为公司董事 Gilles Baruk
                              Benhamou 控股的公司

                              Asteelflash Group，系一家依据法国法律合法设立并有效存
 AFG                      指  续的简易股份有限公司，为 FAFG 持股 100%的子公司，
                              2022 年 1 月 1 日起被其母公司 FAFG 整体吸收合并

 飞旭电子（苏州）、苏州厂  指  飞旭电子（苏州）有限公司，为 FAFG 持股 100%的子公司

                              原名 Chung Hong Electronics Poland SP.Z.O.O，公司已于
 USI Poland、波兰厂        指  2020 年 6 月 22 日完成对其 100%股权的收购，并更名为
                              Universal Scientific Industrial Poland Sp.z o.o

 万德国际、Memtech        指  MemtechInternationalLtd.，曾在新加坡证券交易所上市，于
                              2019 年 8 月 22 日退市。公司间接持有其 42.23%股权

                              Hirschmann CarCommunication HoldingS.a.r.l.，即赫思曼汽
 赫思曼、Hirschmann        指  车通讯公司，系一家设立于卢森堡的有限责任公司，总部位
                              于德国，在德国、匈牙利和中国进行生产，公司于 2023 年
                              10 月完成对其 100%股权收购

 EMEA                    指  欧洲、中东、非洲三大地区的缩写

 APAC                    指  亚洲及太平洋地区的缩写

 Americas                  指  美洲，包括北美洲和南美洲


                              Electronic ManufacturingServices 的缩写，即电子制造服务，
 EMS                      指  指为电子产品品牌拥有者提供制造、采购、部分设计以及物
                              流等一系列服务的生产厂商

 ODM                    指  Original Design and Manufacturer 的缩写，即自主设计制造

 DMS                    指  Design and Manufacturing Services 的缩写，即设计制造服务

 D(MS)2                  指  DMS 与 Miniaturization 和 Solution 相结合的缩写

                              Surface Mount Technology 的缩写，即表面贴装技术，为新
                              一代电子组装技术，将传统的电子元器件压缩成为体积仅
 SMT                      指  为几十分之一的器件，可实现电子产品组装的高密度、高可
                              靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。将元件装配到印
                              刷（或其他）基板上的工艺方法称为 SMT 工艺，相关的组
                              装设备则称为 SMT 设备

                              PrintedCircuitBoard 的缩写，即印刷电路板。PCB 被称为电
 PCB                      指  子产品“基石”，在电子产品中使用的大量电子零件都是镶嵌
                              在大小各异的 PCB 上，除固定的零件外，PCB 的主要功能
                              是提供各零件的相互电路连接

                              SysteminPackage 的简称，即系统级封装，将多种功能晶圆，
 SiP                      指  包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层
                              数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能