帝科股份:公司2024年度以简易程序向特定对象发行股票方案论证分析报告

【摘要】股票简称：帝科股份股票代码：300842无锡帝科电子材料股份有限公司2024年度以简易程序向特定对象发行股票方案论证分析报告二〇二四年三月为满足公司经营战略的实施和业务发展的资金需求，进一步增强公司资本实力，优化资...

股票简称：帝科股份                                  股票代码：300842
  无锡帝科电子材料股份有限公司

            2024 年度

  以简易程序向特定对象发行股票

        方案论证分析报告

                      二〇二四年三月


    为满足公司经营战略的实施和业务发展的资金需求，进一步增强公司资本实力，优化资本结构，提升盈利能力，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《公司章程》和《上市公司证券发行注册管理办法》等有关法律、法规和规范性文件的规定，公司拟实施 2024 年度以简易程序向特定对象发行股票（以下简称“本次发行”），本次发行的股票数量不超过 700 万股（含本数），募集资金总额不超过 26,450 万元（含本数）、且不超过最近一年末净资产的百分之二十，扣除发行费用后，募集资金净额将用于以下项目：

                                                                    单位：万元

 序号                项目名称                  投资总额      拟投入募集
                                                                  资金金额

  1    年产 2000 吨导电银浆扩建项目                  15,000.00        13,419.47

  2    年产 50 吨低温导电银浆的研发和生产项目        25,000.00          5,130.53

  3    补充流动资金                                  7,900.00          7,900.00

                    合 计                            47,900.00        26,450.00

    在本次发行募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关规定的程序予以置换。若实际募集资金金额（扣除发行费用后）少于上述项目拟以募集资金投入金额，募集资金不足部分由公司自筹解决。

    （本报告中如无特别说明，相关用语具有与《无锡帝科电子材料股份有限公司 2024 年度以简易程序向特定对象发行股票预案》中释义相同的含义）。
一、本次发行的背景和目的

  （一）本次发行的背景

    1、全球光伏行业处于高景气周期，市场规模持续快速扩张

    在全球气候变暖及化石能源日益枯竭的大背景下，可再生能源的开发利用日益受到国际社会的重视，大力发展可再生能源已成为世界各国的共识。在各种可再生能源中，太阳能以其清洁、安全、取之不尽、用之不竭等显著优势，已成为近年来发展最快的可再生能源。在世界各国产业政策的不断推动下，全球光伏产业迅速崛起，市场规模持续扩大。根据国际能源署（IEA）数据，截至 2022 年
末全球光伏累计装机容量达到 1,185GW；其中当年新增装机 230GW，占当年可再生能源新增装机量的三分之二，同比增长 35.3%。CPIA 数据显示，2023 年全球光伏新增装机超过 390GW，创历史新高。

    在全球能源改革深化和能源结构调整、以及光伏发电成本持续下降等有利因素的推动下，全球光伏新增装机仍将快速增长，预计到 2027 年光伏的累计装机量将超过其他所有电源形式。根据中国光伏行业协会（CPIA）预测，在光伏发电成本下降、全球绿色复苏以及“碳中和”目标持续推进等有利因素的推动下，预计到 2030 年全球光伏新增装机将达到约 510GW~590GW。

        数据来源：中国光伏行业协会（CPIA）

    2、中国光伏市场快速发展，产业规模全球领先

    目前，我国光伏产业已经形成完整的产业链，并凭借技术和成本控制优势成为国际领先的战略性新兴产业，亦是全球光伏产业的中坚力量，在技术研发及应用方面具有举足轻重的话语权。近年来，我国的多晶硅、硅片、电池片及组件等光伏产品均以 80%以上的产量占比处于绝对的优势地位。

    中国光伏行业协会（CPIA）数据显示，2023 年我国光伏新增装机 216.88GW，
同比增长达到 148.12%；截至 2023 年末，我国累计光伏装机容量已经上升至609.49GW，同比增长 55.24%，继续保持全球第一。大力发展光伏产业，对调整能源结构、推进能源生产和消费革命、促进生态文明建设具有重要意义。作为我国的战略性新兴产业之一，在产业政策引导和市场需求的双重驱动下，光伏产业
已经成为我国为数不多可参与国际竞争并取得领先优势的产业。未来，在“碳达峰、碳中和”的政策目标下，我国将继续稳步推进能源结构转型，光伏新增装机容量依然具有较大的发展空间，根据中国光伏行业协会（CPIA）的预测，预计到 2030 年我国光伏新增装机将达到约 250GW~320GW。

        数据来源：中国光伏行业协会（CPIA）

    3、光伏电池正处于 P 型电池向 N 型电池技术迭代的重要窗口期，未来光伏
行业将形成以 N 型电池技术为主的局面

    目前，晶体硅电池在太阳能电池市场中占据主导地位；根据使用硅衬底材料
的不同，晶体硅电池可分为 P 型电池和 N 型电池。典型的 P 型电池主要包括 BSF
和 PERC 两种技术类型，目前 PERC 电池是光伏行业的主流技术，市场占有率最高。N 型电池技术主要分为 TOPCon、HJT 和 IBC，其转换效率更高，但是工艺亦更加复杂。根据中国光伏行业协会（CPIA）数据，2023 年，P 型单晶电池均
采用 PERC 技术，平均转换效率达到 23.4%，较 2022 年提高 0.2 个百分点；N 型
TOPCon 电池平均转换效率达到 25.0%，异质结电池平均转换效率达到 25.2%，
较 2022 年均有较大提升。双面 TOPCon 理论极限转换效率为 28.7%，未来随着
生产成本的降低及良率的提升，N 型电池将会成为电池技术的主要发展方向之一，效率也将较快提升。

    根据中国光伏行业协会（CPIA）统计，2023 年 PERC 技术的市场占有率达
到 73.00%，较 2022 年下降 15 个百分点。2023 年，新投产的量产产线以 N 型电
池片产线为主；随着 N 型电池片产能陆续释放，N 型电池片市场占比合计达到

约 26.5%，其中 N 型 TOPCon 电池片市场占比约 23.0%，N 型 HJT 电池片市场
占比约 2.6%，相较 2022 年都有大幅提升，未来将会继续挤压 PERC的市场份额，成为市场的主流技术。根据《中国光伏产业发展路线图（2023-2024 年）》，预
测到 2025 年 TOPCon、HJT 电池的市场份额将达到 65%、13%左右，到 2030 年
市场占有率预计会达到约 48%、34%，N 型电池加速成为主流，具有广阔的发展
空间。InfoLink Consulting 的预测则更为激进，其预测 2024 年 TOPCon 电池市占
率有望达到约 65%，将进一步有效支撑导电银浆市场的增长。

        数据来源：《中国光伏产业发展路线图（2023-2024 年）》

    2023 年，P 型电池片平均银浆耗量为 84mg/片，其中正银消耗量约 59mg/片，
背银消耗量约 25mg/片；N 型 TOPCon 电池双面银铝浆（95%银）平均消耗量约
109mg/片；HJT 电池双面低温银浆消耗量约 115mg/片。N 型电池相较于 P 型对
银浆的消耗量更大，其市场份额的提升将促使光伏银浆需求稳步增长。

    4、光伏电子浆料市场国产化替代加速进行，国内厂商在全球市场更具竞争优势

    光伏银浆作为晶体硅太阳能电池的关键电极材料，其产品性能和对应的电极制备工艺直接关系着太阳能电池的光电性能。相较于光伏产业链的其他环节，光伏电子浆料的国产化进程相对滞后，尤其在技术难度更高的正面银浆领域。在光伏行业发展早期，我国正面银浆市场供应依赖于进口，技术与原材料供应均在境外，受限于正面银浆技术门槛，国内鲜有厂商有能力涉足该领域。


    随着我国光伏产业的迅猛发展，光伏电池片产能逐步向中国转移，导致国内市场的正面银浆需求量激增。随着国内银浆技术的突破，国内厂商自 2017 年开始突破正面银浆对外资厂商的依赖局面，并逐步开展对外资厂商相关业务的收购，国产正面银浆市场占比快速提升。根据中国光伏行业协会（CPIA）发布的《2022-2023 年中国光伏产业年度报告》，PERC 电池浆料方面，背面银浆和铝浆已全面实现国产化，国产正面银浆的市场市占率也从 2021 年的 61%进一步上升至 2022 年的 85%以上；新型电池浆料方面，国内领先的浆料企业大都已具备N 型 TOPCon 电池金属化浆料解决方案，相关产品均已得到验证，随着新型电池未来生产成本的降低及良率的提升，国产新型电池浆料市场占有率将进一步提升。伴随着浆料市场国产化进程的加速，国内银粉制备技术也已经取得了重大突破，银粉正逐步实现国产化，光伏银浆的材料成本有望进一步下降。

    随着电子浆料市场国产化替代的加速进行，国内厂商在全球光伏市场将更具竞争优势。

    5、我国半导体产业快速发展，封装材料乘国产替代东风有望迎来放量

    随着物联网、5G 通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，全球半导
体市场规模持续增长，据全球半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2022 年全球半导体市场规模达 5,735 亿美元，2019~2022 年年均复合增长率达 11.6%。目前，我国已成为全球最大的半导体市场，2022 年销售额达 1,803 亿美元，约占全球市场的 31.44%。

    芯片是所有电子工业的基础，其关键核心技术事关国家产业链安全，随着全球经济形势转变以及国际贸易纠纷加剧，国家对芯片产业链安全的重视程度日益提升，自主创新、自主发展成为共识。近年来，在各类国际事件的催化下，半导体产业链的自主可控已成为趋势，我国半导体产业的发展也迎来重大历史机遇。在电子封装材料领域，国内产业起步较晚，大部分市场被德国、日本等国外封装材料企业垄断。2022 年，我国引线框架和包封材料国产化率不足 30%，封装基板、陶瓷封装材料、键合丝国产化率不足 20%；芯片粘结材料国产化率不足 5%；而国内当前半导体材料行业发展存在核心技术突破力不足、本土化水平较低、低端领域出现内卷情况等问题。在全球集成电路、智能终端等产业产能加速向国内
转移的背景下，叠加供应链安全、成本管控及技术支持等多方面因素考虑，高端电子封装材料国产替代进程加速演进。半导体封装银浆作为半导体产业链的核心材料之一，在半导体产业快速发展及国产替代加速进行的背景下，国内封装材料厂商面临良好的发展机遇。

  （二）本次发行的目的

    1、扩大 N 型 TOPCon 电池及 HJT 电池用导电银浆产品产能，提高行业地
位、市场占有率和盈利能力

    光伏行业的快速发展推动了正面银浆市场需求不断扩张。随着国产正面银浆产品技术水平及质量性能的持续提高，以公司为代表的国内正面银浆生产厂商正面临着良好的机遇，同时也面临着激烈的市场竞争。随着业务规模的增长，公司面临产能瓶颈，及时进行产能扩张，将有利于公司在激烈的市场竞争中取得优势地位。

    目前，公司应用于 N 型 T