蓝盾光电:关于对外投资的公告

【摘要】证券代码：300862证券简称：蓝盾光电公告编号：2023-071安徽蓝盾光电子股份有限公司关于对外投资的公告本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。一、对外投资概述安徽蓝盾光电子股份有...

证券代码：300862    证券简称：蓝盾光电  公告编号：2023-071
          安徽蓝盾光电子股份有限公司

              关于对外投资的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完 整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

    一、对外投资概述

    安徽蓝盾光电子股份有限公司（以下简称“公司”）看好基带芯片行业的发展机遇和市场前景，认可上海星思半导体有限责任公司（以下简称“星思半导体”）在基带芯片领域的前期投入和技术储备，拟作为投资方之一，参与星思半导体通过发行新增注册资本的方式向潜在投资人进行的融资（以下简称“本轮融资”）。公司将在本轮融资中投资人民币 1.8 亿元，本轮融资完成后，预计直接持有星思半导体约 5%的股权（以下简称“本次投资”）。

    公司于2023年12月29日召开第六届董事会第十二次会议、第六届监事会第十一次会议，审议通过了《关于公司对外投资的议案》，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《公司章程》等有关规定，本次投资在董事会审批权限范围内，无需提交公司股东大会审议。
    本次投资不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组事项。

    二、投资标的的基本情况


    1.基本信息

    企业名称：上海星思半导体有限责任公司

    公司类型：有限责任公司（港澳台投资、非独资）

    注册资本：1,910.6342万元人民币

    法定代表人：夏庐生

    成立日期：2020年10月23日

    营业期限：2020年10月23日至无固定期限

    住所：中国（上海）自由贸易试验区碧波路690号5幢401室、402室

    经营范围：一般项目：集成电路设计；集成电路销售；计算机软硬件及辅助设备零售；从事计算机、软件、信息科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；信息系统集成服务；软件开发。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：货物进出口；技术进出口；报关业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）

    2.本次投资前的股权结构

                                                  认缴出资

 序                                                        持股比例
                    股东姓名/名称                额（万

 号                                                          （%）
                                                    元）

  1  夏庐生                                      420.0000  21.9822

  2  嘉兴星思企业管理合伙企业（有限合伙）        330.0000  17.2718

  3  珠海洛恒投资合伙企业（有限合伙）            268.0035  14.0269

 4  嘉兴星思聚云企业管理合伙企业（有限合伙）    250.0000  13.0847

 5  嘉兴星思集远企业管理合伙企业（有限合伙）    146.5899  7.6723

 6  Genuine Holdings Limited                    69.8985  3.6584

 7  Matrix Partners China VI Hong Kong Limited    62.8764  3.2909

    深圳鼎晖新嘉股权投资基金合伙企业（有限合

 8                                                46.5990  2.4389
    伙）

 9  嘉兴沃赋星熠股权投资合伙企业（有限合伙）    38.4604  2.0130

10  井冈山衡庐潭影股权投资中心（有限合伙）      29.2299  1.5299

11  苏州亨通永信创业投资合伙企业（有限合伙）    19.2302  1.0065

12  BAI Capital HK Investment Holding Limited    16.7539  0.8769

    上海金浦科技创业股权投资基金合伙企业（有

13                                                16.7393  0.8761
    限合伙）

    天津海河星睿股权投资基金合伙企业（有限合

14                                                16.7393  0.8761
    伙）

15  嘉兴沃赋锦芯股权投资合伙企业（有限合伙）    15.3841  0.8052

16  BAI GmbH                                    13.7077  0.7174

17  苏州祥仲创业投资合伙企业（有限合伙）        13.3915  0.7009

18  苏州纪源皓元创业投资合伙企业（有限合伙）    13.3190  0.6971

19  上海海延信安企业管理合伙企业（有限合伙）    11.5381  0.6039

20  苏州纪源皓月创业投资合伙企业（有限合伙）    11.1125  0.5816

    珠海华金领翊新兴科技产业投资基金（有限合

21                                                10.9539  0.5733
    伙）

22  青岛华芯启点股权投资中心（有限合伙）        10.9539  0.5733

    重庆两江松禾明月湖私募股权投资合伙企业

23                                                9.6151  0.5032
    （有限合伙）


    重庆市涪陵区松禾智讯私募股权投资基金合伙

 24                                                9.6151  0.5032
    企业（有限合伙）

 25  南通沃赋创业投资合伙企业（有限合伙）          8.3697  0.4381

 26  嘉兴鑫灏股权投资合伙企业（有限合伙）          8.3697  0.4381

 27  深圳华强实业股份有限公司                      8.3697  0.4381

 28  深圳市松禾成长股权投资合伙企业（有限合伙）    8.3697  0.4381

    宁波梅山保税港区复星惟盈股权投资基金合伙

 29                                                7.6164  0.3986
    企业（有限合伙）

 30  日照益华股权投资管理合伙企业（有限合伙）      4.1849  0.2190

 31  海宁宝圆染化有限公司                          4.1849  0.2190

 32  井冈山衡庐彩彻股权投资中心（有限合伙）        3.8460  0.2013

 33  南京祥仲创业投资合伙企业（有限合伙）          3.3479  0.1752

 34  上海澄添企业管理咨询合伙企业（有限合伙）      2.5109  0.1314

 35  上海怡斌管理咨询合伙企业（有限合伙）          0.7533  0.0394

                    合计                      1910.6342 100.0000

  3.本次投资后的股权结构

  本次投资后的股权结构待本轮融资完成后确定。

  4.主要财务数据

                                                            单位：元

 财务指标    2023年9月30日（未经审计）        2022年12月31日

资产总额                249,577,686.17            478,635,124.29

负债总额                179,341,756.42              99,519,438.99

净资产                    70,235,929.75            379,115,685.30

营业收入                  25,507,482.76            174,624,334.81

净利润                  -308,880,530.14            -495,542,158.50

  5.投资进入新领域的相关情况


    （1）新领域的基本情况

    基带芯片主要包括5G和卫星基带芯片，是各类终端和设备实现无线通信的核心部件。基带芯片市场空间大、毛利率高，但是具备较高研发、技术及生产壁垒，目前国产5G基带芯片的市场占有率较低，亟需国产化供应商。

    （2）拟投资项目的基本情况

    ①人才储备

    星思半导体的研发人员70%以上具备硕士及以上学历，并具有多年国内外知名芯片公司工作经验。星思半导体拥有良好的人才储备。
    ②技术管理

    星思半导体基于IPD集成产品开发流程，构建了数个研发资源平台和产品技术平台，优化研发效率，缩短芯片商用周期。星思半导体拥有较强的技术管理能力。

    ③经营情况及核心竞争力

    星思半导体的主营业务是基带芯片和相关通信模组的研发、设计和销售。星思半导体的主要产品中，5G eMBB基带芯片、5G通信模组、宽带卫星手机基带芯片已经可以实现小批量出货，超宽带卫星终端基带芯片及配套的Transceiver芯片正在研发中。

    星思半导体自成立以来始终聚焦无线通信技术，拥有完整的基带芯片研发体系，核心团队稳定且技术背景深厚，星思半导体累计申请了超200项知识产权，其中绝大多数为发明专利，已获授权超100项，构建了较强的技术壁垒。


    （3）可行性分析及市场前景分析

    ①国家产业政策支持

    近年来，高端芯片领域和卫星通信领域受到国家产业政策重点支持。随着《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》《“十四五”信息通信行业发展规划》《国家综合立体交通网规划纲要》《“十四五”国家应急体系规划》等国家产业政策的出台，高端芯片行业、卫星通信行业的发展得到有力支持和鼓励，相关企业拥有广阔的市场前景和良好的生产经营环境。

    ②具备广阔的市场空间

    星思半导体芯片产品的主要市场为FWA（固定无线接入）和卫星通信行业，可参与的市场空间较大。具体而言，FWA为5G的增长最快的细分赛道之一，根据GSMA&GSA最新统计数据显示，截至2022年底，全球已有94个运营商发布5G FWA业务。卫星互联网是构建全球、全天时、全天候移动网络覆盖的理想解决方案，而手机直连卫星是卫星互联网拓展大众市场应用的基础。根据爱立信的报告，全球未接入互联网的人口接近20亿，全球有80%以上的陆地和95%的海洋没有蜂窝移动通信网络覆盖，都是卫星