迈为股份:2023年9月22日投资者关系活动记录表
2023年09月24日 12:58
【摘要】证券代码:300751证券简称:迈为股份苏州迈为科技股份有限公司2023年9月22日投资者关系活动记录表编号:2023-004□特定对象调研□分析师会议□媒体采访□业绩说明会投资者关系□新闻发布会☑路演活动...
证券代码:300751 证券简称:迈为股份 苏州迈为科技股份有限公司 2023 年 9 月 22 日投资者关系活动记录表 编号:2023-004 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系 □新闻发布会 ☑路演活动 活动类别 □现场参观 □电话会议 □其他: (请文字说明其他活动内容) 参与单位名 HSBC Asset Management、HSBC Global Asset Management、HSZ Grouo、 Pinpoint、Taikang Asset management、Pacific crest partners、Fosun Hani A 称及人员姓 sset Management、Haitong Intemational AM、Manulife、Millennium、Ortus 名 Capital、Passage Investment Management、Prudence、SinoPac Asset Mana gement (Asia) Limited等机构投资者14人 时间 2023 年 9 月 22 日 14:30-15:30,15:30-16:30 地点 香港国际金融中心一期 公司接待人 员姓名 证券部总监谭静女士 简要介绍公司情况(详见附件) 投资者关系 活动 问答环节: 主要内容介 1、公司无主栅技术技术的进展情况? 绍 答:公司积极推动前置焊接的无主栅技术(NBB),该技术去除了电池的全部主栅 线,可将银浆耗量减 30%以上,且在焊接工序即形成有效的焊接合金层,在提升组件 功率及可靠性的同时,降低了制造成本。 公司与客户达成 20GW 异质结 NBB 串焊机战略合作,相关量产设备已开始交付给客 户。 2、公司如何看待 BC 相关的电池片路线,是否有技术储备? 答:BC 技术包括了 IBC、HPBC、TBC、HBC 等,公司对相关技术有所储备。公司坚 定看好 HJT 技术,努力推动 HJT 技术的应用和发展并做好相关设备。目前,公司的丝网印刷设备、激光设备适用于各类 BC 技术路线;公司正在进行研发的铜电镀整线装备 可用于 HBC、TBC 等技术路线,公司的板式 PECVD、PVD 可用于 HBC 电池的制备。 3、上半年增收不增利的主要原因? 答:各项费用前置导致营业利润增速相对放缓。由于订单饱满,员工增幅较大,导致人员薪酬和差旅费增加较多;公司对研发投入保持了较高的水平,对光伏和半导体封装等方向的新技术持续投入。 HJT 规模量产初期存在产线改造的情况且制造尚未形成规模效应,影响了部分订单的毛利率。上述影响随着设备方案完善和成本管控或将逐渐减少。 4、零部件国产化是否有进展? 答:目前公司倾向使用稳定性更好的零部件,压缩产线爬坡时间。公司积极而审慎推进零部件国产化。 5、公司目前海外订单的状态和未来预期? 答:2023 年上半年公司来自海外的收入同比有所增长,之前签订的订单正按照合 同履行中。海外光伏主要应用市场国家大力推动本国光伏产业,海外客户扩产趋势明 显。由于异质结在自动化和无人化方向上的优势,公司判断异质结技术有望成为海外 电池片发展的主流。 6、公司铜电镀是否有进展? 答:公司正在进行铜电镀整线装备的研制,包括核心环节的 PVD 镀种子层设备、 图形化设备等。预计,公司铜电镀整线设备年底之前会搬入客户端工厂进行中试。 7、公司对未来电池技术的发展方向如何展望? 答:公司认为异质结与钙钛矿叠层电池是未来行业发展的主赛道。异质结与钙钛 矿电池有良好的匹配性:异质结作为底电池可以充分发挥其开压高的优点;大部分异 质结的镀膜设备、低温浆料都能用在异质结钙钛矿叠层上;现有的世界纪录以及相关 研究都是基于异质结作为底电池。 8、公司非光伏板块业务的进展? 答:公司非光伏业务主要集中在面板显示、半导体封测环节。目前已经在显示领 域布局了 OLED 柔性屏激光切割设备、Micro LED 激光剥离设备、巨量转移设备、激光 键合和 Mini LED 晶圆隐切设备等设备;在封测环节布局了刀轮切割、激光改质切割、 激光开槽设备等设备。公司在客户端验证的设备表现良好。 附件清单 公司介绍 日期 2023 年 9 月 22 日 迈为股份 泛半导体高端装备制造商 www.maxwell-gp.com © 迈为股份版权所有,并保留所有权利。 目录 制造与服务 全球布局 行业领先 关于迈为 发展历程 科研创新 社会责任 我们的愿景 — 致力于成为全球领先的泛半导体装备制造商 我们的使命 — 通过创新推动行业进步,为客户提供最先进、最稳定、 最具性价比的设备及最优良的服务 我们的价值观 — 成就客户 负责·合作 效率·创新 温度·分享 关于迈为 迈为股份 泛半导体高端装备制造商 苏州迈为科技股份有限公司(简称“迈为股份”,股票代码:300751)于2010年9月成立,是 一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商,公司面向太阳 能光伏、显示、半导体三大行业,研发、制造、销售智能化高端装备,主要产品包括全自动 太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED柔性屏激光切割设 备、MLED全线自动化设备解决方案、半导体晶圆封装设备等。 立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台,秉持以自主研发与技术创新实现核心设备国 产化的信念,迈为股份始终以行业顶尖水平为标准,持续探索、致力成为泛半导体领域细分 行业标杆,推动智能化制造技术的进步。 数据来源:总资产_2023年企业半年度报告; 其他_2022年企业年度报告。 制造与服务体系 发展历程 创新驱动发展,科技引领未来 全球布局 合作客户 迈为股份自主研发的太阳能电池丝网印刷生产线、异质结 高效电池整线设备不仅打破了该设备领域进口依赖的格局, 还远销海外市场,在国际上树立了优质的国产品牌形象。 科研创新 四大实验室 以资深研发团队和充沛研发投入为基石,迈为股份建立了四大实验室,从客户角度出发,围绕装备、材料、量产、成本等重点进行延伸研发,为客户的产品 制造提供整体工艺解决方案。 组件技术实验室 激光实验室 可独立完成HJT高效组件的制造及电学性 可独立进行OLED柔性屏激光设备、 能测试,对于光伏组件可靠性检验及HJT Mini/Micro LED晶圆设备、半导体晶圆 组件的工艺优化具有重要意义。 设备的研发以及工艺解决方案的优化。 高效太阳能电池实验室 分析检测中心 具备完整的HJT高效太阳能电池中试线,可快速 可独立进行非晶硅薄膜、TCO薄膜性能及其 推进PECVD、PVD等设备的自主设计开发、核 他先进薄膜和原材料的测试分析,用于高效 心部件论证优化、电池技术和整线工艺升级。 电池设备技术的研发和整线生产工艺优化。 科研创新 技术引领 采用自主研发的异质结电池量产装备,多次实现异质结电池在相关领域的效率纪录突破。
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