晶方科技:晶方科技2023年半年度报告

【摘要】公司代码：603005公司简称：晶方科技苏州晶方半导体科技股份有限公司2023年半年度报告重要提示一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或...

公司代码：603005                                                公司简称：晶方科技
    苏州晶方半导体科技股份有限公司

          2023 年半年度报告


                          重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、 本半年度报告未经审计。
四、 公司负责人王蔚、主管会计工作负责人段佳国 及会计机构负责人（会计主管人员）段佳国
  声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
不适用
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、  是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、  是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、  重大风险提示

  公司已在本报告中详细描述存在的行业风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析中关于公司可能面对的风险的内容。
十一、 其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节    释义...... 4
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 4
第三节    管理层讨论与分析......7
第四节    公司治理......17
第五节    环境与社会责任......19
第六节    重要事项......22
第七节    股份变动及股东情况......27
第八节    优先股相关情况......29
第九节    债券相关情况......29
第十节    财务报告......30

                    载有法定代表人签名的半年度报告全文

                    载有法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签名并盖章
    备查文件目录    的会计报表

                    报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本
                    及公告原稿


                        第一节  释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义

 晶方科技、公司、本公司  指  苏州晶方半导体科技股份有限公司

 证监会                指  中国证券监督管理委员会

 上交所                指  上海证券交易所

 中新创投              指  中新苏州工业园区创业投资有限公司

 EIPAT                指  Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.

 晶方北美、Optiz Inc.    指  晶方半导体科技（北美）有限公司

 晶方产业基金          指  苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）

 晶方贰号产业基金      指  苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）

 晶方光电              指  苏州晶方光电科技有限公司

 思萃车规研究所        指  苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司

 Anteryon                指  Anteryon International B.V.

 VisIC                  指  VisIC Technologies Ltd.

 OPTIZ                指  OPTIZ TECHNOLOGY PTE. LTD.

 华进半导体            指  华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

 芯物科技              指  上海芯物科技有限公司

 WLCSP                指  Wafer Level Chip Size Package 的缩写，晶圆级芯片尺寸封装

 CIS                    指  影像传感芯片

 报告期                指  2023 年 1 月 1 日-2023 年 6 月 30 日

              第二节  公司简介和主要财务指标

一、 公司信息

公司的中文名称                      苏州晶方半导体科技股份有限公司

公司的中文简称                      晶方科技

公司的外文名称                      China Wafer Level CSP Co., Ltd

公司的外文名称缩写                  WLCSP

公司的法定代表人                    王蔚

二、 联系人和联系方式

                                    董事会秘书                证券事务代表

姓名                      段佳国                    吉冰沁

联系地址                  苏州工业园区汀兰巷 29 号    苏州工业园区汀兰巷 29 号

电话                      0512-67730001              0512-67730001

传真                      0512-67730808              0512-67730808

电子信箱                  info@wlcsp.com              info@wlcsp.com

三、 基本情况变更简介

公司注册地址                        苏州工业园区汀兰巷29号

公司办公地址                        苏州工业园区汀兰巷29号

公司办公地址的邮政编码              215026

公司网址                            www.wlcsp.com


电子信箱                            info@wlcsp.com

报告期内变更情况查询索引            报告期内未发生变更

四、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称          《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》

登载半年度报告的网站地址            www.sse.com.cn

公司半年度报告备置地点              公司证券部办公室

报告期内变更情况查询索引            报告期内未发生变更

五、 公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称

      A股        上海证券交易所    晶方科技        603005            -

六、 其他有关资料
□适用 √不适用
七、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据

                                                            单位：元 币种：人民币

          主要会计数据              本报告期        上年同期    本报告期比上年
                                    （1－6月）                      同期增减(%)

 营业收入                            481,761,633.82    620,367,260.44          -22.34

 归属于上市公司股东的净利润          76,611,382.13    190,988,216.73          -59.89

 归属于上市公司股东的扣除非经常性    59,243,936.07    172,044,365.52          -65.56
 损益的净利润

 经营活动产生的现金流量净额          130,300,545.84    173,203,599.02          -24.77

                                    本报告期末      上年度末    本报告期末比上
                                                                    年度末增减(%)

 归属于上市公司股东的净资产        4,054,271,993.02  3,986,117,671.50            1.71

 总资产                            4,836,170,590.96  4,587,328,386.14            5.42

(二) 主要财务指标

          主要财务指标              本报告期      上年同期    本报告期比上年同
                                    （1－6月）                      期增减(%)

 基本每股收益（元／股）                    0.12          0.29              -58.62

 稀释每股收益（元／股）                    0.12          0.29              -58.62

 扣除非经常性损益后的基本每股收            0.09          0.26              -65.38
 益（元／股）

 加权平均净资产收益率（%）                  1.91          4.84  减少 2.93 个百分点

 扣除非经常性损益后的加权平均净            1.47          4.36  减少 2.89 个百分点
 资产收益率（%）
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用


  在国际贸易逆全球化、地缘政治博弈持续加剧的背景下，全球经济面临持续下行压力，市场消费需求呈现疲弱态势，以智能手机为代表的消费电子景气度相应受到冲击，再叠加行业去库存压力，公司专注的影像传感芯片等智能传感器市场需求不振，使得报告期内公司业务规模与盈利能力相比同期下滑。
八、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 □不适用
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东
  的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与