国芯科技:2024年度“提质增效重回报”行动方案

【摘要】苏州国芯科技股份有限公司2024年度“提质增效重回报”行动方案为贯彻中央经济工作会议、中央金融工作会议精神，遵循以“投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，以上市公司高质量发展为基础，切实履行上市公司的责任和义务，基...

            苏州国芯科技股份有限公司

        2024 年度“提质增效重回报”行动方案

  为贯彻中央经济工作会议、中央金融工作会议精神，遵循以“投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，以上市公司高质量发展为基础，切实履行上市公司的责任和义务，基于对公司未来发展前景的信心及价值的认可，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”、“国芯科技”）制定 2024 年度“提质增效重回报”行动方案，以进一步提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，树立良好的资本市场形象。主要措施如下：

    一、聚焦主营业务，实现高质量发展

  国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式 CPU 技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司为客户提供 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信创和信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。公司提供的 IP 授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式 CPU 技术，为实现三大应用领域芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑；公司的自主芯片及模组产品以汽车电子、信创与信息安全类为主，聚焦于汽车电子、工业控制和边缘计算等关键领域。公司建立了成熟、可复用、易拓展的 SoC 芯片设计平台，公司全面掌握嵌入式 CPU 的微架构自主设计技术。

  面对国产替代和半导体芯片自主可控以及 AI、新能源汽车不断崛起带来的发展机遇，我们坚定不移地聚焦主营业务，以市场、客户需求为导向，强调技术的前瞻性和创新性，聚焦研发基于 RISC-V 架构的具备较强实时处理能力 CPU 和
高算力 CPU、满足 ISO26262 功能安全的设计技术、边缘 AI 技术和量子安全技术，
不断推出新产品，全力补足拓展市场能力，提升品牌形象，推进募投项目建设，致力于实现高质量发展，保持行业内的领先地位。

    （一）积极研发新产品

  1、汽车电子和工业控制领域

  国芯科技基于 C*Core CPU 耕耘汽车电子芯片 14 年，截至 2023 年年底已全
面布局了汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用 DSP 芯片、
安全气囊芯片、线控底盘芯片、仪表芯片、辅助驾驶芯片和智能传感芯片等 12大类系列化汽车电子芯片，产品受到包括国际 Tier1 模组厂商和主要汽车主机厂的高度认可，中高端 MCU 在功能和性能方面逐步实现了对国外芯片产品的覆盖，规模化应用达到数百万颗，同时在以安全气囊点火芯片为代表的混合信号芯片方面获得了上车应用突破。

  2024 年，公司将进一步增强产品的丰富度，尤其在域控制器、电机驱动、发动机、新能源电池管理、线控底盘、安全气囊点火控制、DSP 主动降噪等应用领域应对客户要求不断优化和细化产品型号，提高产品质量及软件生态丰富度，同时全力推进已量产汽车电子芯片的市场开拓和装车。2024 年，公司继续在高端 MCU 和数模混合信号芯片方面加大研发,并计划于年内推出高集成度的域控制
器/ADAS 功能安全控制器 MCU CCFC3012PT，采用多核 PowerPC 架构（6 个主核
+4 个锁步核）的公司自研 CPU 核 C3007，算力可以达到 2700DMIPS 以上，兼
具功能安全和信息安全处理的功能。公司还正在开发 CCFC3009PT 芯片，这是针
对未来汽车电子 SoC/MCU 芯片算力提升的需要，采用高性能 RSIC-V 架构 CPU，
算力可以达到 6000DMIPS 以上。同时在混合信号执行器应用领域推出集成度更高的线控底盘控制驱动类芯片和门控领域的控制预驱类芯片，进一步研发推出集成MCU 和 BLCD 无刷电机驱动功能的单芯片。公司还会加强在汽车智能传感器方面的研发投入，首先开发用于安全气囊的加速度传感器芯片，满足 ASIL-D 功能安全等级，未来可与公司已大规模量产装车的安全气囊控制 MCU 以及开始装车的安全气囊点火驱动专用芯片 CCL1600B，组成方案套片，为客户提供更高 BOM 性价比的安全气囊电子系统解决方案。

  围绕前述 12 条产品线，公司将继续坚持“顶天立地”和“铺天盖地”的发展战略，抓住我国汽车电子芯片国产化替代的历史机遇，推进资源优化和聚焦，注重产品技术平台化和系列化，为汽车行业提供更先进、安全可靠的解决方案，为汽车电子芯片国产化做出更大贡献。

  2、信创和信息安全领域

  国芯科技为国内极少数拥有“云-端”安全芯片及模组产品的厂商，处于国内领先地位，部分产品比肩国际一线水平。2023 年，信息安全行业竞争加剧，下游客户需求相对疲软，叠加集成电路行业进入去库存周期，给公司的市场拓展
带来了一定压力。面对上述困难，公司迎难而上，在充分市场调研的基础上，加强市场开拓工作，加快性价比更高产品的推出速度，引入有实力、竞争力的方案商，共同开拓新领域、新市场，加快具有较高技术含量的高端芯片产品研发，持续推出护城河更宽的产品。

  2024 年，公司将紧紧抓住数字技术高速发展带来的历史机遇，不断推出更多的“云”“边”“端”信创和信息安全芯片及模组产品。2024 年，面向人工智能和云计算安全、网络安全、高性能网关防护，公司研发新一代云安全计算芯片，
主处理器采用高算力 RISC-V 架构的 CRV7AI，并融合了神经网络计算的 AI 协处
理单元，可以适应更多高性能计算、高性能处理和人工智能推理等复杂应用场景。产品具备了高安全性、高可靠性以及高扩展性，总体性能具有行业领先水平，可以适用于各种对安全、性能和稳定性要求高的场合，具有较大的产品应用覆盖面。另外，面向海量数据存储、AI 计算加速、企业关键应用、边缘计算、视频流媒体和网络应用等服务器产品，特别是信创领域相关服务器产品，根据客户需求研制高可靠的大容量存储阵列管理整体解决方案，公司基于第一代 RAID 芯片
CCRD3316 继续完善全国产 RAID 卡 CCUSR8116 产品，实现同类产品的全国产化替
代，同时将继续研发新一代 RAID 芯片，芯片基于高性能 RISC-V 处理器，采用三
模 SerDes 技术，可实现 SAS、SATA 和 NVMe 存储设备的无缝连接设计，未来可以
实现对目前服务器市场上国外主流 RAID 芯片的国产化替代。在量子技术方面，实现现有安全模组的量子技术安全升级。国芯科技将与合作伙伴一起在物联网、云计算、先进存储、智能终端等领域，联合开展量子芯片的研发和产业化工作，实现公司现有的信创和信息安全芯片或模组的迭代升级。

    （二）提升科技创新，发展新质生产力

  2024 年，国芯科技将继续在边缘 AI 技术和量子安全技术方面保持稳定的研
发投入，并根据应用需求大胆创新，特别是在交叉领域的集成创新上，将研究成果应用到现有的汽车电子和工业控制芯片产品、信创和信息安全芯片产品上。
  1、边缘 AI 技术

  边缘 AI 是智能化发展的趋势，是边缘计算和人工智能的结合，可以在没有网络连接的情况下对数据进行处理，具有低延迟、高速处理数据的显著优势，以往很多难以在云端进行数据处理的场景，如工厂机器人、自动驾驶等，都可以通
过边缘 AI 迎来新的技术和应用场景突破，有望加速万物智能时代的到来。

  国芯科技与香港应科院合作，建立“香港应科院-苏州国芯新型 AI 芯片联合研究实验室”，合作研发下一代 AI 芯片以及神经网络处理器等产品，该技术将用于公司的汽车电子、工业控制和机器人应用领域的 AI 芯片开发。

  2、量子安全技术

  随着量子信息领域研究的深入和量子计算机研制进度的推进，传统密码学越来越无法满足后量子时代的安全需要，广泛使用的 RSA、ECC 等公钥密码体制将处于危险状态，因此利用量子安全技术重构现有信息安全的密码体系已成为未来信息安全产品的必然趋势。量子安全技术的实现方式目前主要分为两类：（1）后量子密码（PQC）；（2）量子密码（Quantum Cryptography）。公司已在这两类量子安全技术方面进行研发。

  在后量子密码（PQC）方向，公司加强 PQC 方面的密码工程化实现技术研发，包括高性价比的后量子密码算法 IP 研发、后量子密码抗侧信道攻击和防护技术
研究以及相应 IP 研发。公司预计在 2024 年内完成支持后量子密码算法的 SoC
设计验证工作。

  在以量子物理原理为依托的量子密码方向，公司与安徽问天量子科技股份有限公司和合肥硅臻芯片技术有限公司分别组建了量子芯片联合实验室，围绕着量子随机数发生器、量子密钥分发等量子技术和传统芯片、智能终端行业的有机结合，开发适于“量产”的量子安全智能终端可用芯片及设备。

    （三）全力拓展市场，提升品牌形象

  2023 年，公司及子公司先后荣获 2023 中国上市公司创新奖、江苏省科技进
步三等奖、第十届汽车电子创新奖、工控中国优秀产品奖 TOP10、工控中国 ICSC风云企业、江苏省现代服务业高质量发展领军企业、2023 年度优秀密码应用方案奖、同花顺最具人气上市公司 TOP100、2022 年度苏州市推动数字经济时代产业创新集群发展工作先进集体等奖项。同时，公司为了更好地进行品牌宣传，向潜在合作伙伴展示新的产品、技术或服务，拓展市场空间，提升市场知名度，公
司 2023 年参加了包括商用密码大会、Elexcon 深圳国际电子展、AUTO TECH 等重
要行业展会，并协办了第十九届中国汽车产业发展（泰达）国际论坛。此外，公司积极参与了中国汽车芯片产业创新战略联盟的相关活动，并通过媒体宣传展示
了公司在汽车芯片领域的创新能力。

  2024 年，公司将继续加强销售团队和技术服务支持团队建设，特别是加强关键市场负责人员和骨干市场成员的能力培养与团队建设，快速聚焦公司资源，快速响应客户需求，切实提升服务客户的质量和效率。2024 年，公司会进一步巩固核心市场、核心客户、重点客户，确保公司营收目标达成。在服务好原有客户的基础上，采取多元化的销售策略，加强重点领域头部客户的拓展工作，特别是要强化汽车电子和信息安全客户的开拓力度，力争进一步扩大批量供货客户的数量和规模，实现汽车电子、信创和信息安全市场占用率进一步提升，促进公司业务进一步发展。同时，公司将加强对客户的梳理和筛选，优化大客户和优质客户服务，增强客户粘度，拓宽产品应用领域，促使公司产品的市场规模不断扩大。在定制芯片领域，公司将在继续做好定制设计服务的同时，重点加强定制量产服务的业务发展质量和水平，注重挖掘和培育人工智能领域头部客户的定制服务，为公司的人工智能业务的发展奠定基础。

  2024 年，公司将进一步加强品牌宣传力度，夯实公司品牌与产品的美誉度，提升公司在资本市场和半导体行业内的知名度，维护公司品牌和产品的良好形象，持续推动产品质量和服务质量的提升，从而推进公司的高质量可持续发展。公司将通过参加行业展会、参加或举办行业论坛、拜访客户、市场调研等方式，及时掌握 CPU 及芯片行业前沿信息，充分了解客户需求及市场最新动态。公司 2024年拟参加深圳国际电子展&嵌入式系统展、世界新汽车技术合作生态展、北京国际车展、慕尼黑电子展等国内外重要展会，将继续参加泰达国际论坛等产业交流活动，积极对外展示公司最新的芯片产品解决方案、最新成果和创新实力，加强与行业内的交流与合作，进一步拓展国内与国际市场。公司还将与业界专家、学者和企业代表共同探讨行业发展趋势和技术创新方向，为公司的发展提供有力支持。

    （四）推进募投项目建设，保障公司发展

  2023 年，公司继续积极开展“云-端信息安全芯片设计及产业化项目”、“基
于 C*Core CPU 核的 SoC 芯片设计平台设计及产业化项目”、“基于 RISC-V