联动科技:2023年年度报告

【摘要】佛山市联动科技股份有限公司2023年年度报告2024年4月2023年年度报告第一节重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的...

佛山市联动科技股份有限公司

      2023 年年度报告

        2024 年 4 月


              2023 年年度报告

                第一节 重要提示、目录和释义

    公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

    公司负责人张赤梅、主管会计工作负责人李映辉及会计机构负责人(会计主管人员)李映辉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

    2023 年全球半导体依然处于下行周期，受行业周期性、市场景气度等因
素影响，终端市场需求疲软，客户端固定资产投资放缓，设备订单减少，导致公司营业收入同比下滑；另一方面，汽车、新能源行业的高速发展为功率半导体带来了新的应用和市场机会，随着国内 IGBT 和碳化硅 MOSFET 功率器件和模块国产化率的逐步提高，国内半导体设备公司迎来了发展的机会。为此，公司持续加大研发的投入，不断提升产品性能、提高产品竞争力，研发新一代测试平台，在市场端加大新产品的推广和应用，导致公司净利润同比下滑幅度较大。

    公司在本年度报告中详细阐述了未来可能发生的主要风险因素，详见
“第三节 管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“（三）未来发展面临的主要风险”，描述了公司未来经营可能面临的主要风险，敬请投资者予以关注。


    公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 2023 年度权益分派实
施公告中确定的股权登记日的总股本（剔除回购专户中的股份）为基数，向
全体股东每 10 股派发现金红利 1.8 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本
公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。


                        目录


第一节 重要提示、目录和释义......2
第二节 公司简介和主要财务指标......9
第三节 管理层讨论与分析......13
第四节 公司治理......39
第五节 环境和社会责任......54
第六节 重要事项......55
第七节 股份变动及股东情况......75
第八节 优先股相关情况......84
第九节 债券相关情况......85
第十节 财务报告......86

                    备查文件目录

一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表；
二、载有会计师事务所盖章，注册会计师签名并盖章的审计报告原件；
三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；
四、经公司法定代表人签署的 2023 年年度报告原件；
五、其他相关文件。
以上文件的备置地点：公司董事会办公室。


                          释义

    释义项          指                                      释义内容

公司、本公司、联    指    佛山市联动科技股份有限公司

动科技

香港联动            指    Powertech Semi Hongkong Company Limited、香港联动科技实业有限公司

马来西亚联动        指    POWERTECH SEMI SDN.BHD.

安森美集团          指    ON Semiconductor

长电科技            指    江苏长电科技股份有限公司

通富微电            指    通富微电子股份有限公司

华天科技            指    天水华天科技股份有限公司

利扬芯片            指    广东利扬芯片测试股份有限公司

安世半导体          指    安世半导体（中国）有限公司

扬杰科技            指    扬州扬杰电子科技股份有限公司

爱德万、Advantest    指    Advantest Corporation

泰瑞达、Teradyne      指    Teradyne, Inc.

科休、COHU        指    Cohu, Inc.

SEMI                指    国际半导体设备与材料产业协会

长川科技            指    杭州长川科技股份有限公司

华峰测控            指    北京华峰测控技术股份有限公司

莱普科技            指    成都莱普科技股份有限公司

TESEC              指    TESEC Corporation

宏邦电子            指    绍兴宏邦电子科技有限公司

科技部              指    中华人民共和国科学技术部

财政部              指    中华人民共和国财政部

报告期              指    2023 年

中国证监会          指    中国证券监督管理委员会

深交所              指    深圳证券交易所

创业板              指    深圳证券交易所创业板

保荐机构、主承销    指    海通证券股份有限公司

商、海通证券

立信会计师          指    立信会计师事务所（特殊普通合伙）

《公司法》          指    《中华人民共和国公司法》

《证券法》          指    《中华人民共和国证券法》

《劳动法》          指    《中华人民共和国劳动法》

《劳动合同法》      指    《中华人民共和国劳动合同法》

《公司章程》        指    现行的佛山市联动科技股份有限公司章程

集成电路、芯片、            按照特定电路设计，通过特定的集成电路技术，将电路中所需的晶体管、电感、电阻和
IC                  指    电容等元件集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片或介质基片上的具有所需电路功能
                            的微型结构

晶圆                指    硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，成
                            为有特定电性功能的集成电路产品

二极管              指    一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，其主要发挥整流的作用

MOS 或 MOSFET      指    Metal-Oxide -Semiconductor Field Effect Transistor 的缩写，利用控制输入回路的电场效

                            应来控制输出回路电流的一种半导体器件


IGBT                指    Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管

Wire-Bond            指    Wire-Bond，指压焊环节，实现芯片电极与框架的连接的过程

可控硅              指    一种具有三个 PN结的四层结构的大功率半导体器件，多用来作可控整流、逆变、变

                            频、调压、无触点开关等，也称晶闸管

氮化镓              指    GaN，Gallium nitride，氮和镓的化合物，属于第三代半导体材料，常被用于制作新一代
                            高温高频大功率器件

                            SiC，硅和碳的组成的化合物半导体材料，属于第三代半导体材料，能够适应高温、高
碳化硅材料          指    频、抗辐射、大功率的应用场合，多用于半导体照明领域、各类电机系统、新能源汽车
                            和不间断电源等领域

PCB                指    Printed Circuit Board 的缩写，印制电路板

分立器件            指    以半导体材料为基础的，具有固定单一特性和功能的电子器件，如：二极管、三极管、
                            晶闸管、MOSFET、IGBT等

功率器件            指    输出功率比较大的电子元器件

BOM 表              指    Bill of Material，物料清单

ERP                指    Enterprise Resource Planning，集成化管理信息系统

DC                  指    Direct Current 的缩写，直流电

AC                  指    Alternating Current，交流电流

UPH                指    Unit Per Hours 的缩写，表示每小时的产量

                            被测芯片的时序特征。在测试芯片的过程中，测试设备会向被测试芯片的输入管脚发送
Pattern              指    一系列的时序，而在芯片的输出管脚比较输出时序，由此判定被测芯片是否满足其功

                            能。狭义意义上的测试 Pattern就是芯片的真值表

                            Field－Programmable Gate Array，现场可编程门阵列。它是作为专用集成电路（ASIC）
FPGA                指    领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器
                            件门电路数有限的缺点

MHz                指    Mega Hertz 或 million of cycles per second，兆赫，是波动频率单位之一

TRR                指    Reverse Recovery Time，反向恢复时间，这实际上是由电荷存储效应引起的，反向恢复
                            时间就是存储电荷耗尽所需要的时间

LCR                指    L是电感（Inductance），R是电阻（Resistance），C 是电容（Capacitance）

RG                  指    栅极等效电阻（外电路参数）

CG                  指    MOSFET栅极等效电容

ATE                指    Automatic Test Equipment，自动化测试设备，也叫自动化测试系统

数字集成电路        指    只具有数字输入输出逻辑功能的集成电路

数模混合集成电路    指    同时具备数字逻辑功能及模拟功能的集成电路

RF 射频器件          指    一种可发生高频交电磁波的器件，常用于智能手机、GPS、手持无线设备等领域

封装测试            指    对经过划片的晶圆进行封装，完成后进行成品测试

SoC                指    System-on-Chip 的缩写，即系统级芯片，是在单个芯片上集成多个具