精智达:2023年年度报告摘要

【摘要】公司代码：688627公司简称：精智达深圳精智达技术股份有限公司2023年年度报告摘要第一节重要提示1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年...

公司代码：688627                                                  公司简称：精智达
              深圳精智达技术股份有限公司

                  2023 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1  本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
  划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2  重大风险提示

  公司已在本报告中描述可能面临的主要风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容，请广大投资者予以关注。
3  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4  公司全体董事出席董事会会议。
5  大华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6  公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  2023 年度，公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 3.72 元（含税）。截至 2023 年 12 月 31
日，公司尚未开展股份回购，总股本为 94,011,754 股，以此计算拟派发现金红利总额为人民币34,972,372.49 元（含税）。本次现金分红金额占合并报表中归属于上市公司股东的净利润比例为30.23%。在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。

  上述利润分配方案已经公司第三届董事会第十八次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议批准。
8  是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

                          第二节 公司基本情况

1  公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用

                                  公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所及板块    股票简称      股票代码    变更前股票简称

      A股      上海证券交易所科创板    精智达        688627        不适用

公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式

  联系人和联系方式      董事会秘书（信息披露境内代表）        证券事务代表

        姓名          彭娟                              黄琳惠

      办公地址        深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖  深圳市龙华区龙华街道清
                        村富安娜公司1号101工业园D栋1楼东  湖社区清湖村富安娜公司1
                                                          号101工业园D栋1楼东

        电话          0755-21058357                      0755-21058357

      电子信箱        jzd@seichitech.com                  jzd@seichitech.com

2  报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况

  新型显示器件检测解决方案

  公司的新型显示器件检测解决方案主要用于 AMOLED、TFT-LCD、微显示等新型显示器件的Cell 与 Module 制程的光学特性、显示缺陷、电学特性等各种功能检测及校准修复，用于产品缺陷检测、产品等级判定与分类，对部分产品缺陷进行校准、修复及复判，从而提升产品良率、降低生产损耗，并为相关工序的工艺提升提供数据支撑。

  公司的新型显示器件检测解决方案主要包括光学检测及校正修复系统、老化系统、信号发生器及检测系统配件等，具体情况如下：

  （1）光学检测及校正修复系统

  主要产品名称            产品简介                        产品图示

                  主要用于新型显示器件 Cell

                  制程的自动对位压接、白平

Cell 光学检测设备  衡调节、点灯/外观缺陷 AOI

                  检测、自动分类分级下料等

                  工序

Module光学检测设  主 要 用 于 新 型 显 示 器 件

      备        Module制程的Gamma 调节、

                  AOI 检查、外观检查等工序

 Gamma 调节设备  主 要 用 于 新 型 显 示 器 件

                  Module 制程的 Gamma 调节


 Mura 补偿设备  主 要 用 于 新 型 显 示 器 件

                  Module 制程的 Mura 补偿

                  主 要 用 于 封 装 后 Micro

 Micro LED/OLED  LED/OLED模组产品的Mura
模组 AOI 检测设备  补偿，对产品进行点灯和外

                  观缺陷 AOI 检测

                  用 于  Micro  LED/Micro

 Micro LED Wafer  OLED wafer 产品点亮后的

    Test 设备      画面缺陷检查以及光学参数

                  测量

  （2）老化系统

  主要产品名称            产品简介                        产品图示

  Cell 老化设备    主要用于新型显示器件 Cell

                  制备后的点亮老化

                  主 要 用 于 新 型 显 示 器 件

 Module 老化设备  Module 开发设计过程中的例

                  行试验，以及量产过程中的检

                  验

  （3）信号发生器

  主要产品名称            产品简介                        产品图示


                  主要用于新型显示器件 Cell

 Cell 信号发生器  制程的检测信号及电源供给，

                  可用于点灯检测及老化等工

                  序

                  主 要 用 于 新 型 显 示 器 件

Module信号发生器  Module 制程，可用于点灯检

                  测、Gamma 调节、Mura 补偿

                  及老化等工序

  （4）检测系统配件

  检测系统配件主要包括检测治具、检测耗材及其他辅助设备等。
半导体存储器件测试解决方案

  公司的半导体存储器件测试解决方案主要用于在 DRAM 等半导体存储器件的晶圆制造环节对晶圆上的裸片进行电参数性能和功能测试、以及修复，或在封装测试环节对芯片颗粒进行电参数性能和功能测试、老化以及修复，以保证出厂的芯片性能和功能指标达到设计规范要求。

  公司的半导体存储器件测试解决方案主要包括存储器晶圆测试系统、存储器老化修复系统、存储器封装测试系统及其他测试配件等，具体情况如下：

  （1）存储器晶圆测试系统

  主要产品名称            产品简介                        产品图示

                  主要用于晶圆测试时实现测

    探针卡      试机与被测芯片的电气联接，

                  通过传输信号对芯片参数进

                  行测试

                  对 DRAM 晶圆制作完成后，

DRAM CP 测试机  封装前进行功能指标测试、电

                  学参数测试及修复

  （2）存储器老化修复系统

  主要产品名称            产品简介                        产品图示

                  对封装后的芯片颗粒进行高

DRAM 老化修复设  低温与大电流环境下的老化

      备        测试，在测试中对颗粒内部缺

                  陷进行修复

DRAM 老化修复治  主要用于连接封装后 DRAM

      具板        芯片和老化测试 ATE 设备，

                  是 DRAMATE 中重要的部件

  （3）存储器封装测试系统

  主要产品名称            产品简介                        产品图示

                  对封装后的芯片颗粒进行实

DRAM FT 测试机  际应用条件下的功能指标测

                  试

 DRAM 通用测试  面向DRAM设计及制造企业
 验证系统(UDS)  研发的紧凑型可移动测试系

                  统

(二) 主要经营模式

  1.  盈利模式

  公司通过向下游新型显示器件和半导体存储器件制造厂商销售设备、配件或提供服务实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于设备及配件的销售等，其他业务收入来源于设备维护服务等。

  2.  研发模式

  公司研发主要以市场需求为导向，并结合对相关领域技术发展趋势的研判和预测，开展相关技术的研发。公司研发团队基于不同的项目特点，进行需求细化和技术分析，结合公司已有的研发成果，组织研发力量进行开发并实现交付，在项目完成后将技术成果模块化、固定化，便于后续其他项目与产品研发重复使用与调取。通过市场与研发的衔接，公司研发输出符合市场需求的高质量产品，确保在技术上的可行性和经济收益上的稳定性，有效提高研发效率，降低研发风险。同时，公司研发团队密切关注及学习新型显示器件及半导体存储器件行业的先进技术，及时把握下游行业发展动向和产品革新信息，设定前瞻式研发计划，针对潜在目标市场提前进行技术储备。
  3.  采购模式

  公司主要根据产品销售订单设计参数并出具物料清单，制定原材料采购计划。对于部分交货期较长的核心原材料，公司根据市场情况进行适量备货，以及时响应客户需求。公司综合考虑产品质量、采购价格、订单交期、售后服务及合作关系的稳定性等因素选择供应商，已与主要供应商建立了长期且稳定的合作关系。

  4.  生产模式


  公司主要采用以销定产的生产模式，根据客户对所需产品的性能、规格、配置的要求进行定制化生产。公司产品生产严格遵循研发定型的硬件图纸与工艺说明，经过物料采购、硬件装配、软件安装、系统调试等一系列生产流程控制和严格的质量检验，最终交付客户合格的产品。

  5.  销售模式

  公司采用直销模式，产品主要向下游客户直接销售，通过商业谈判或招投标方式获取订单。公司与产业下游主流厂商建立了稳定的合作关系，深入了解客户需求，不断完善产品和服务，增加市场份额和品牌知名度。
(三) 所处行业情况
1.  行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

  （1）新型显示行业

  显示器件