天德钰:中信证券股份有限公司关于深圳天德钰科技股份有限公司2023年度持续督导跟踪报告

【摘要】中信证券股份有限公司关于深圳天德钰科技股份有限公司2023年度持续督导跟踪报告中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）作为深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“天德钰”或“公司”或“上市公司”）首次公开发行股票并在科创板上市...

                  中信证券股份有限公司

              关于深圳天德钰科技股份有限公司

                2023 年度持续督导跟踪报告

  中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）作为深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“天德钰”或“公司”或“上市公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，中信证券履行持续督导职责，并出具本持续督导年度跟踪报告。
一、持续督导工作概述

  1、保荐人制定了持续督导工作制度，制定了相应的工作计划，明确了现场检查的工作要求。

  2、保荐人已与公司签订保荐协议，该协议已明确了双方在持续督导期间的权利义务，并报上海证券交易所备案。

  3、本持续督导期间，保荐人通过与公司的日常沟通、现场回访等方式开展
持续督导工作，并于 2024 年 3 月 26 日以及 2024 年 4 月 22 日对公司进行了现场
检查。

  4、本持续督导期间，保荐人根据相关法规和规范性文件的要求履行持续督导职责，具体内容包括：

  （1）查阅公司章程、三会议事规则等公司治理制度、三会会议材料；

  （2）查阅公司财务管理、会计核算和内部审计等内部控制制度，查阅公司2023 年度内部控制自我评价报告、2023 年度内部控制鉴证报告等文件；

  （3）查阅公司与控股股东、实际控制人及其关联方的资金往来明细及相关内部审议文件、信息披露文件，查阅会计师出具的 2023 年度审计报告、关于 2023年度控股股东及其他关联方占用发行人资金情况的专项报告；


  （4）查阅公司募集资金管理相关制度、募集资金使用信息披露文件和决策程序文件、募集资金专户银行对账单、募集资金使用明细账、会计师出具的 XX年度募集资金存放与使用情况鉴证报告；

  （5）对公司高级管理人员进行访谈；

  （6）对公司及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员进行公开信息查询；

  （7）查询公司公告的各项承诺并核查承诺履行情况；

  （8）通过公开网络检索、舆情监控等方式关注与发行人相关的媒体报道情况。
二、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况

  基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人和保荐代表人未发现公司存在重大问题。
三、重大风险事项

  本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：

    （一）核心竞争力风险

  1、技术创新的风险

  随着 5G、物联网等技术的普及，电子产品性能日益提升且需求日益多样化，对芯片产品的性能提出了更高要求。若公司未能及时捕捉市场需求，或未能及时进行技术创新、开发出新产品，将面临错失市场发展机会的风险，或对公司未来发展及竞争力产生不利影响。

  2、新产品研发失败的风险

  为紧抓市场需求、加强终端客户导入力度，公司需要持续升级现有产品并开发新产品。产品的持续开发需投入大量的人力及财力，若公司对市场需求方向或技术方向发生误判，或研发过程中未对关键技术实现突破、研发结果未能达到预期效果，则存在研发失败的风险，进而无法收回前期研发投入，对公司财务状况产生不利影响。


  3、核心技术泄密的风险

  集成电路设计行业为技术密集型行业，核心技术是行业内企业保持领先优势的重要保障，对企业发展具有重要作用。尽管公司已经建立完善的人才制度，但仍存在因日常研发核心技术人员流失等导致的潜在的技术泄密风险，进而对公司业务发展造成不利影响。

    （二）经营风险

  公司的经营风险主要来源于市场价格竞争以及原材料成本波动等因素。

  1、显示驱动相关领域行业竞争加剧的风险

  随着国内液晶显示行业快速发展，显示驱动 IC 相关市场的竞争日趋激烈，同行业企业加速技术升级、产品优化。若未来行业竞争加剧，产品价格水平可能下滑，若公司未能及时推出新产品、提高管理水平以应对市场竞争，则存在因市场竞争加剧导致盈利下滑的风险。

  2、晶圆供应周期性波动的风险

  公司作为集成电路设计企业，采用 Fabless 经营模式，将晶圆制造与封装测试环节由晶圆厂及封测厂完成。在半导体产业供需关系波动的影响下，上游晶圆制造产能相对紧缺。目前，公司通过积极拓展多方晶圆供应渠道等方式，在一定程度上维持了晶圆供应的稳定性。若市场景气度上升，下游市场需求旺盛导致产能紧张晶圆供应可能无法满足需求，将对公司经营业绩的稳定性产生不利影响。
  3、新产品开发及时性的风险

  公司业绩增长既受益于行业供需变化的影响，亦受益于新产品不断研发成功并实现量产的影响。随着下游客户需求不断多样化，如 Micro-OLED 等新型显示材料逐渐商业化、客户对手机等电子产品更加追求轻薄化、多功能化等，对芯片功能及性能要求更高，研发设计难度随之提高，若公司未来不能及时研发出新产品或研发的产品不能满足市场需求，则营业收入及盈利水平将无法继续保持较高增长的风险。

    （三）财务风险


  1、存货跌价风险

  报告期内，公司存货账面价值为 21,917.75 万元，占期末流动资产的比例为10.38%。公司期末存货金额较大，受未来市场需求变化、产品迭代、价格变化等不确定因素影响，可能会使公司面临或增加存货积压、跌价的风险。

  2、汇率波动的风险

  公司的记账本位币为人民币，但部分采购或销售交易采用美元等外币计价，由此导致因汇率波动产生的汇兑损益。公司在经营过程中重视外币资产和外币负债在规模上的匹配，合理控制外汇风险敞口。但公司难以预判未来市场、金融政策的变化，难以预判未来人民币与美元等外币之间汇率波动的形势，可能会使公司面临或增加因汇率波动而需承担的汇兑损失的风险。公司的经营风险主要来源于市场价格竞争以及原材料成本波动等因素。

    （四）行业风险

  公司深耕集成电路设计行业多年，围绕移动智能终端领域进行深入布局，产品线涵盖移动智能终端显示驱动芯片、电子价签驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片及快充协议芯片。行业需求及下游应用领域发展向好。但近年来，随着行业内企业尤其中国大陆企业参与者持续增多，行业竞争日趋激烈。若公司未来未能及时进行产品性能改进或及时推出新产品，将存在因市场竞争日趋激烈导致的市场份额下滑、毛利率下滑的风险。

    （五）宏观环境风险

  集成电路行业为国民经济重要行业，其发展受宏观经济波动影响。公司主营产品广泛应用于手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动充电、智慧零售等领域，不可避免地受到宏观经济波动、下游需求变化的影响。若未来宏观经济继续波动，下游需求出现剧烈变化，将会间接导致公司产品销量波动或产品结构调整。目前，集成电路行业获得国家政策大力支持，发展相对较快。但若未来国内集成电路产业政策发生变化，将对集成电路行业带来影响，进而影响公司业务发展。
四、重大违规事项


  基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人未发现公司存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性

  2023 年度，公司主要财务数据及指标如下所示：

                                                                    单位：万元

          主要会计数据              2023 年    2022 年    本期比上年同期增减
                                                                （%）

营业收入                          120,888.48  119,831.24                  0.88

归属于上市公司股东的净利润          11,283.52  12,978.48                -13.06

归属于上市公司股东的扣除非经常性  10,084.92  12,614.12                -20.05
损益的净利润

经营活动产生的现金流量净额          38,536.47    3,449.16                1,017.27

          主要会计数据            2023 年末  2022 年末  本期末比上年同期末增
                                                                减（%）

归属于上市公司股东的净资产        195,028.01  181,360.93                  7.54

总资产                            224,133.88  206,274.58                  8.66

          主要财务指标              2023 年    2022 年    本期比上年同期增减
                                                                （%）

基本每股收益（元/股）                    0.28      0.35                -20.00

稀释每股收益（元/股）                    0.27      0.35                -22.86

扣除非经常性损益后的基本每股收益      0.25      0.34                -26.47
（元/股）

加权平均净资产收益率（%）              5.99      11.34      减少 5.35 个百分点

扣除非经常性损益后的加权平均净资      5.35      11.02      减少 5.67 个百分点
产收益率（%）

研发投入占营业收入的比例（%）          11.9      12.49      减少 0.59 个百分点

  2023 年公司营业收入为 120,888.48 万元，同比增长 0.88%。2023 年归属于
上市公司股东的净利润为 11,283.52 万元，同比下降 13.06%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 10,084.92 万元，同比下降 20.05%。主要系半导体行业景气度持续下滑，报告期内公司受宏观环境不确定因素的影响，消费电子市场需求疲软，智能手机行业景气度降低，产品价格竞争激烈，致使毛利率有所下降。

  2023 年基本每股收益为 0.28 元，较上年同期下降 20.00%；稀释每股收益为
0.27 元，较上年同期下降 22.86%；扣除非经常性损益后的基本每股收益为 0.25
元，较上年同期下降 26.47%，主要系净利润下降所致。加权平均净资产收益率同比下降 5.35 个百分点，主要系报告期内净利润下滑所致。
六、核心竞争力的变化情况

    （一）公司的核心竞争力

  1、研发能力优势

  作为采用 Fabless 业务模式的芯片设计公司，研发能力是公司的核心竞争力，各产品线技术研发为公司组织架构中的核心部门。报告期内公司研发投入金额1.44 亿元，较上年同期下降 3.88%。公司持续稳定地加大各产品领域的研发投入，为产品升级迭代及产品创新的研发提供充分的保障。

  2、人才和团队优势

  截至 2023 年 12 月 31 日，公司共有研发人员 183 人，占公司员工总数的
74.39%，其中核心技术人员 3 人。公司核心研发团队均具有多年丰富的行业从业经历和研发经验。供应链管理团队、生产管理团队、销售管理团队、市场管理团队的核心成员均在集成电路行业领域耕耘多年，具有专业的学术背景和丰富的行业经验，能够有效