电科芯片:中电科芯片技术股份有限公司2023年年度报告

【摘要】公司代码：600877公司简称：电科芯片中电科芯片技术股份有限公司2023年年度报告重要提示一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的...

公司代码：600877                                                  公司简称：电科芯片
      中电科芯片技术股份有限公司

            2023 年年度报告


                                重要提示

  一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确
性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  二、公司全体董事出席董事会会议。

  三、大华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

  四、公司负责人王颖、主管会计工作负责人陈国斌及会计机构负责人（会计主管人员）陈国斌声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

  五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  2024 年 4 月 24 日，公司第十二届董事会第二十次会议审议通过《2023 年度利润分配方案》，根
据大华会计师事务所（特殊普通合伙）出具的大华审字[2024]0011014995 号审计报告，公司 2023 年
度归属于上市公司股东的净利润为 234,049,730.12 元，截至 2023 年 12 月 31 日母公司未分配利润为
-1,976,051,380.32 元。2023 年度公司不符合现金分红条件，不进行利润分配，也不进行资本公积转增股本。

  公司前身为中国嘉陵工业股份有限公司（集团），2019 年 3 月因持续亏损被实施退市风险警示，
同年完成第一次重大资产重组，2019 年末母公司未分配利润为-1,993,262,235.92 元。2020 年末启动第二次重大资产重组，并于 2021 年完成重组工作，2021 年末母公司未分配利润为-1,992,102,959.02元，2022 年末母公司未分配利润为-1,981,513,349.40 元。2021 年重大资产重组完成后，公司持续加大研发投入、积极开拓市场，净利润实现稳定增长，但依然无法全额弥补公司以前年度累计亏损。因母公司未分配利润为负值，不符合现金分红条件，公司未进行利润分配。

  公司推动分红具体举措：

  1、公司将加快新市场领域产业布局，在维持已有市场领域稳定发展的同时，加快新市场开拓力度，推动新技术、新产品的产业化进程，增强公司业务规模和盈利能力，尽快弥补以前年度亏损；
  2、实时跟踪相关法律、法规变化，按照监管要求多渠道弥补以前年度亏损，推动公司分红常态化并保障投资者利益；

  3、积极修订、优化《公司章程》中分红政策，在符合分红条件下，开展现金分红回报股东。
  六、前瞻性陈述的风险声明

  √适用 □不适用

  本年度报告内容中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。


  七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

  否

  八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

  否

  九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性

  否

  十、重大风险提示

  公司已在本报告中详细描述存在的风险，请参阅第三节管理层讨论与分析/六、公司关于公司未来发展的讨论与分析中（四）可能面对的风险的内容。

  十一、其他

  □适用 √不适用


                              目录


第一节    释义...... 5

第二节    公司简介和主要财务指标...... 8

第三节    管理层讨论与分析...... 13

第四节    公司治理...... 37

第五节    环境与社会责任...... 54

第六节    重要事项...... 56

第七节    股份变动及股东情况...... 78

第八节    优先股相关情况...... 86

第九节    债券相关情况...... 87

第十节    财务报告...... 88

                      载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖
                      章的财务报表。

    备查文件目录    载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

                      报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件正文及公
                      告的原稿。


                        第一节  释义

一、  释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义

 证监会/中国证监会          指  中国证券监督管理委员会

 上交所                    指  上海证券交易所

                                中电科芯片技术股份有限公司，曾用名“中电科声光电科
 公司、本公司、上市公司    指  技股份有限公司”“中电科能源股份有限公司”“中国嘉陵
                                工业股份有限公司（集团）”

 中国电科                  指  中国电子科技集团有限公司

 电科芯片集团、重庆声光电  指  中电科芯片技术（集团）有限公司，曾用名“中电科技集
                                团重庆声光电有限公司”

 电科投资                  指  中电科投资控股有限公司

 电科研投                  指  中电科核心技术研发投资有限公司

 中国电科二十四所/二十四所  指  中国电子科技集团公司第二十四研究所

 中国电科九所/九所          指  中国电子科技集团公司第九研究所

 空间电源                  指  天津空间电源科技有限公司

 力神特电                  指  天津蓝天特种电源科技股份公司，曾用名“天津力神特种
                                电源科技股份公司”

 中电力神/中电科能          指  中电科蓝天科技股份有限公司，曾用名“中电科能源有限
                                公司”“中电力神集团有限公司”

 力神股份                  指  天津力神电池股份有限公司

 兵装集团                  指  中国兵器装备集团有限公司

 西南设计                  指  重庆西南集成电路设计有限责任公司

 芯亿达                    指  重庆中科芯亿达电子有限公司

 瑞晶实业                  指  深圳市瑞晶实业有限公司

 射频/RF                    指  频率介于 300kHz~300GHz 之间的，可以辐射到空间中的
                                高频交流变化电磁波的简称

 射频放大器                指  射频前端组件之一，用于实现射频信号的放大

 射频开关                  指  射频前端组件之一，用于实现射频信号接收与发射的切换
                                及不同频段间的切换

 电源管理芯片              指  主要功能为稳压、升压、降压、电压反向、交直流转换、
                                驱动、功率输出、电池充放电管理的芯片

 BMS                      指  电池管理系统

 LAN                      指  LocalArea Network 的缩写，局域网

 RFSoC                    指  Radio Frequency System on Chip 的缩写，射频系统级芯片

 SoC                        指  片上系统，具有特定的功能，在一片集成电路上集成了完
                                整的软硬件系统内容的芯片

 RFID                      指  射频识别技术，通过无线射频方式进行非接触双向数据通
                                信，从而达到识别目标和数据交换目的的技术

常用词语释义

FEM                      指  前端模组，完成射频信号的发送放大或者接收放大，甚至
                                包含开关、衰减、滤波等功能

Fabless                    指  没有制造业务、只专注于设计的一种半导体行业运作模式

PCBA                      指  Printed Circuit Board Assembly 的简称，是指 PCB 空板经
                                过 SMT 上件，或经过 DIP 插件的整个制程

BCD                      指  Bipolar-CMOS-DMOS 的缩写，一种单片集成工艺技术，
                                能够在同一芯片上制作 Bipolar、CMOS 和 DMOS 器件

IC                        指  集成电路，也称“芯片”有特定功能的、高集成度的一种
                                微型电子电路器件

                                系统级封装，将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功
SIP                        指  能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个
                                封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案

GNSS                      指  Global Navigation Satellite System 的缩写，全球卫星导航
                                系统

PIR                        指  Passive Infrared Sensor 被动式红外传感器

BCM                      指  Body Control Module 车身控制模块

MOS                      指  MOSFET 的缩写，简称金属-氧化物半场效晶体管

MCU                      指  用一片或少数几片大规模集成电路组成的、微缩的处理
                                器，这些电路执行控制部件和算术逻辑部件的功能

CCC                      指  中国-CCC 强制认证

CE                        指  欧规-欧盟认证

FCC                        指  美规-美国安全认证

SAA                      指  澳规-澳洲安全认证

UL                        指  美规-美国产品安全认证

AFE