国民技术:2023年年度报告摘要

【摘要】证券代码：300077证券简称：国民技术公告编号：2024-010国民技术股份有限公司2023年年度报告摘要一、重要提示本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年...

 证券代码：300077              证券简称：国民技术              公告编号：2024-010

    国民技术股份有限公司 2023 年年度报告摘要

 一、重要提示

    本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及
 未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

    所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

    中兴财光华会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为： 标准的无保留意见。

    本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为中兴财光华
 会计师事务所（特殊普通合伙）。

    非标准审计意见提示

    □ 适用 √ 不适用

    公司上市时未盈利且目前未实现盈利

    □ 适用 √ 不适用

    董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

    □ 适用 √ 不适用

    公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

    董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

    □ 适用 √ 不适用

 二、公司基本情况
1、公司简介

    股票简称                      国民技术                  股票代码      300077

 股票上市交易所                              深圳证券交易所

 联系人和联系方式              董事会秘书                      证券事务代表

 姓名                            叶艳桃                            欧弘妍


 办公地址          深圳市南山区高新北区宝深路 109号  深圳市南山区高新北区宝深路 109
                          国民技术大厦 21层                号国民技术大厦 21层

 传真                        0755-86916692                    0755-86916692

 电话                        0755-86916692                    0755-86916692

 电子信箱                investors@nationstech.com            investors@nationstech.com

2、报告期主要业务或产品简介

    报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。
 （一）集成电路领域
 1、公司所处细分行业及主要业务

    公司是集成电路设计企业，主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设
 计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。
 2、经营模式

    公司采用常规和灵活的 Fabless 轻资产经营模式，从事集成电路产品的研发设计

 和销售，将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆制造及封装测试厂商。该经营
 模式有利于公司集中优势资源用于集成电路产品研发与设计环节，在完成集成电路全
 流程的设计工作后，将自有产权的集成电路版图授权晶圆制造厂商进行生产制造，由
 晶圆制造厂商按照版图数据生产出晶圆后，再交由封装、测试厂商完成封装、测试环
 节。公司取得集成电路芯片成品后，启动对外销售，部分芯片产品应市场需求，委托
 外协厂商加工成多芯片模组（SIP），对外销售。根据行业、产品及市场需求情况，公
 司采取直销和渠道销售相结合的销售推广模式，开展公司的主要业务经营。
 3、主要产品

    公司持续聚焦“通用+安全”产品及市场战略，围绕 SoC、信息安全、电源管理、

 射频四大核心领域，创新研发通用 MCU、安全芯片、无线射频、BMS 等技术与产品，
 打造了通用 MCU、高等级安全芯片、BMS 芯片、蓝牙无线射频芯片等四大产品阵列。
 现有产品涉及通用 MCU、金融安全、物联网安全、可信计算、BMS、超低功耗蓝牙
 等芯片产品。未来将持续升级、扩展通用 MCU产品、并推出系列化 BMS 芯片产品，
 形成多个业务领域协同发展效应，构筑行业综合竞争能力。
 4、下游应用领域及应用示例

    （1）通用 MCU 产品线，主要覆盖电池及能源管理、汽车电子、智能家电及智能

 家庭物联网终端、工业联网及工业控制、电机驱动、伺服、机器自动化、物联网、智

能表计、安防、通讯、传感器、消费电子、医疗电子、生物识别等应用领域和方向。典型应用覆盖电池 BMS、储能、逆变器、数字电源及 UPS、充电桩、换电柜、车用电子、冰箱、空调、洗衣机、扫地机、吸尘器、智能门锁、工业伺服、PLC、电机驱动控制器、电动两轮车、滑板车、平衡车、飞控云台、3D 打印、微型打印机、水表及燃气表、手持云台、TWS 耳机、健康智能硬件及医疗设备、血氧仪、血糖仪等。

    （2）安全芯片产品线，主要应用于网络身份认证、电子银行、可信计算、电子证照、移动支付与服务器/云安全、物联网安全等信息安全领域。

    （3）射频芯片产品线，主要应用于物联网、可穿戴设备、智能家居等。

    （4）BMS 产品线，报告期内公司面向消费领域 BMS 产品已完成投片并进入客户验
证阶段，主要应用于笔记本、平板电脑、手机、无人机等电池包的应用，并将持续发展高可靠性汽车电子、工业储能电源管理 BMS器件及解决方案。
5、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析

    短期来看，2022 年以来，全球半导体行业增速明显放缓，开始进入下行周期。展
望 2024 年，在 AI 应用的刺激带动下，全球半导体行业有望呈现“整体稳步恢复，细分领域结构性分化调整”的态势。根据 Gartner、IDC、WSTS 等全球市场机构预测的数据，2024 年全球半导体产业增速将超过两位数，平均预测增速在 13%-15%左右，规模超过 6000 亿美元，增长预计将主要由人工智能、存储芯片行业推动。尽管总体上进入复苏周期，市场需求仍然不强劲，整体增长动力有限，部分细分领域仍面临较大挑战。长期来看，随着人工智能、云计算、新能源汽车、工业自动化、物联网等新兴产业的发展，半导体需求量依然较为强劲。
6、公司所处行业市场竞争格局情况

    我国集成电路产业起步较晚，国际厂商凭借多年在资金、技术、客户资源、品牌、应用生态等方面的积累，形成了明显的领先优势。总体而言，目前我国集成电路设计、晶圆制造的整体水平与国际先进水平尚有较大差距。集成电路设计领域，国际厂商在中高端芯片市场占据主导地位，国内厂商在集成电路市场长期处于中低端领域。

    在 MCU 领域，从全球市场来看，主要供应商仍然以国际厂商为主，行业集中度
较高，恩智浦、微芯、瑞萨、意法半导体、英飞凌、德州仪器等厂商占据主导地位，行业垄断企业集中效应显著，国内厂商市场占有率不高且长期处于中低端产品市场。
根据 Yole 统计的数据，2022 年全球 MCU市场中前五大厂商控制了 81%的市场份额，
如果计算前六，则占有率则高达 87%，且均为国际厂商。相对于全球 MCU 市场而言，国内 MCU 市场较为分散、竞争者数量较多，且主要市场份额仍被国际厂商所占据，同时国际厂商得益于多年的技术积累，中高端产品系列较多和全。尽管如此，近几年国内 MCU 厂商在产品性能、集成度、稳定性、配套开发生态等各方面已取得较好发展，在消费电子等中低端市场已经具备较强竞争力，国内 MCU 厂商也由原先以消费电子为主，积极加强向高壁垒、高毛利的工业控制、汽车电子等中高端领域布局拓展，并且已取得了一定的成绩。总体来说，虽然国内 MCU 企业在国内市场占据的市场份额较低，但随着国内 MCU 厂商的设计能力不断提升，产品系列矩阵日趋完善以及终端客户对于供应链自主可控需求的不断增长，国内 MCU 厂商未来市场发展空间仍然巨大。

    在信息安全领域，公司持续深耕信息安全市场和技术领域，作为我国最早的商用密码核心定点单位，以具有特定优势的芯片级安全技术、低功耗及无线射频等长期积累的丰厚技术优势，构筑产品及业务综合市场竞争力优势。公司目前为国内 USBKEY芯片、蓝牙 KEY芯片、可信计算芯片的主要供货商之一，保持较高的市场占有率。
7、发展战略及经营计划

    公司将继续拓展实施“通用+安全”产品战略，聚焦核心市场和应用做精做深做广，持续丰富产品组合，重点在高端高性能 MCU、高可靠性 BMS、安全芯片等战略产品线上投入资源。通过不断提升产品技术性能指标和产品质量，增强产品功能属性和安全标准，持续提升公司在传统安全领域以及在通用领域产品市场竞争力。同时，公司将通过不断完善产品系列和持续服务，深入应用场景打磨解决方案，并充分利用公司通用 MCU 产品高集成度、高性能、低功耗、高性价比、安全性等差异化优势，提高 MCU 市场竞争力，努力在通用 MCU 领域将公司打造成为集技术优势、产品种类的丰富性、交付质量稳定性为一体的国内领军企业。

    （1）继续拓展实施“通用+安全”战略，保持和提升产品及业务核心竞争力

    公司具备传统信息安全领域的技术及产品优势，在保持该领域技术与业务核心优势同时，积极拓展多元化的市场应用空间，针对新兴市场对信息安全的应用需求情况，进一步拓展相关产品和解决方案。与此同时，公司以具有特定优势的安全密码算法性
能、低功耗、SoC 架构与 IP 经验积累和技术沉淀优势，积极布局通用 MCU 领域产品
和应用，增强产品安全性能和通用性能，形成差异化和优势产品系列，充分利用公司
拥有的供应链资源优势降低成本，积极把握“万物互联”的市场机遇，拓展在工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、智能表计、安防、医疗电子、电机驱动、电池及能源管理、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等行业应用。同时，不断探索在战略性新兴产业中涌现出的行业市场机会，以及在新一代信息技术产业中，各领域资源整合和合作带来的新市场和新业务。

    （2）专注研发投入，升级产品档次，优化产品结构，提升核心竞争优势

    针对通用 MCU 领域，公司将扩大 32 位 MCU 产品研发技术路径，做精做深做广，
落实更高性能技术路径；在高端高性能 MCU、高可靠性 BMS 等战略产品线上投入资源；在保持物联网领域安全性核心技术竞争力基础上，提升产品在高集成度、高性能、低功耗、高可靠性等技术优势。公司将继续进行通用 MCU 芯片技术的研发，通过技术研发提升产品性能、加快生态体系建设，构建通用 MCU 核心竞争力。公司将持续完善通用 MCU 芯片产品系列化及其解决方案，根据行业不同应用领域和行业发展趋势，持续研发、推出高集成度、高性能、高可靠性、具有安全属性和低功耗等技术特色的通用 MCU 产品，为客户和市场提供更多产品选择。

    针对信息安全业务，公司将继续专注于集成电路行业与信息安全交叉领域，持续增强安全技术升级，持续优化及迭代和发展安全芯片、低功耗蓝牙等传统优势产品；继续达成推进可信计算芯片的 CC 认证，扩大互联网、物联网的应用解决方案范围，保持与增强该领域产品核心竞争力。

    （3）加强市场拓展，扩大市场份额

    公司以行业市场和通用市场并举，深入耕耘行业市场，紧跟通用市场发展趋势，研发更具竞争力、更符合客户需求的产品和解决方案，推动公司各类芯片在细分市场的领先性。同时，公司将在发展国内市场的同时，加大对国际市场业务的布局力度，积极开拓国际市场，提高市场份额。

    通用 MCU 领域：利用公司在 SoC 芯片的技术积累和沉淀优势，发挥在 MCU 领
域高集成度、低功耗、高可靠性等优势，增强 MCU 安全性，提供具有差异化和全系列化的产品和解决方案特色优势，通过持续丰富产