科翔股份:2023年年度报告

【摘要】广东科翔电子科技股份有限公司2023年年度报告2024-0272024年4月24日2023年年度报告第一节重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大...

广东科翔电子科技股份有限公司

        2023 年年度报告

                  2024-027

          2024 年 4 月 24 日


              2023 年年度报告

                第一节 重要提示、目录和释义

  公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  公司负责人郑晓蓉、主管会计工作负责人刘涛及会计机构负责人(会计主管人员)黄珍萍声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

    公司 2023 年度归属于上市公司股东的净利润为负值，具体情况分析及改
善盈利能力的相关措施已在本报告第三节“管理层讨论与分析”部分予以描述。敬请广大投资者关注，注意投资风险。

    本报告中涉及的未来发展规划及经营计划的陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

    公司已在本报告中详细描述未来将面临的主要风险及应对措施，详情请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分，请投资者注意投资风险。

  公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。


                        目录


第一节 重要提示、目录和释义 ...... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 7
第三节 管理层讨论与分析 ...... 11
第四节 公司治理 ...... 33
第五节 环境和社会责任...... 53
第六节 重要事项 ...... 82
第七节 股份变动及股东情况 ......126
第八节 优先股相关情况......134
第九节 债券相关情况......135
第十节 财务报告 ......136

                    备查文件目录

公司 2023 年年度报告的备查文件包括：
1、载有公司法定代表人签名和公司盖章的 2023 年年度报告、2023 年年度报告摘要；
2、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表；
3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有文件的正本及公告原稿；
4、其他备查文件。
以上备查文件的备置地点：公司证券办公室。


                          释义

            释义项                  指                              释义内容

科翔股份、公司、本公司                指    广东科翔电子科技股份有限公司

科翔资本                              指    深圳市科翔资本管理有限公司，系科翔股份股东，受科翔股份实
                                              际控制人郑晓蓉女士、谭东先生控制

科翔富鸿                              指    珠海横琴科翔富鸿电子合伙企业（有限合伙），系科翔股份股东

智恩电子                              指    智恩电子（大亚湾）有限公司，系科翔股份全资子公司

大亚湾科翔                            指    惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司，系科翔股份全资子公司

华宇华源                              指    华宇华源电子科技（深圳）有限公司，系科翔股份全资子公司

香港科翔                              指    科翔电子有限公司(MILLION SOURCES ELECTRONICLIMITED)，系科
                                              翔股份全资子公司，注册地为香港

江西科翔                              指    江西科翔电子科技有限公司，系科翔股份全资子公司

赣州科翔                              指    赣州科翔电子科技有限公司，系科翔股份全资子公司

上饶科翔                              指    上饶科翔光电有限公司，系科翔股份控股子公司，持股 70%

                                              赣州科翔电子科技一厂有限公司，原名信丰文峰电子科技有限公
赣州科翔一厂                          指    司，2022 年 6 月 23 日完成名称和股权变更，现系科翔股份全资子
                                              公司华宇华源电子科技（深圳）有限公司的控股子公司，持股 80%

                                              赣州科翔电子科技二厂有限公司，原名江西宇睿电子科技有限公
赣州科翔二厂                          指    司，原系科翔股份全资子公司华宇华源电子科技（深圳）有限公
                                              司的全资子公司。2022 年 2 月 21 日完成名称和股权变更，现系科
                                              翔股份全资子公司赣州科翔电子科技有限公司的全资子公司

广州陶积电                            指    广州陶积电电子科技有限公司，系智恩电子控股子公司，持股

                                              86.10%

江西高盛达                            指    江西高盛达光电技术有限公司，系科翔股份控股子公司上饶科翔
                                              光电有限公司的全资子公司

华宏信达                              指    北京华宏信达科技股份有限公司，系科翔股份的联营企业，持股
                                              15%

科翔钠能                              指    赣州科翔钠能科技有限公司，系科翔股份控股子公司，持股 70%

                                              四川富骅新能源科技有限公司，原名江苏晟兴富骅新能源科技有
富骅新能源、四川富骅                  指    限公司，于 2023 年 7 月完成股权变更，现系科翔股份控股子公
                                              司，持股 51%

股东大会                              指    广东科翔电子科技股份有限公司股东大会

董事会                                指    广东科翔电子科技股份有限公司董事会

监事会                                指    广东科翔电子科技股份有限公司监事会

中国证监会                            指    中国证券监督管理委员会

保荐机构、主承销商、中泰证券          指    中泰证券股份有限公司

报告期内                              指    2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日

报告期末                              指    2023 年 12 月 31 日

上年同期                              指    2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月 31 日

元、万元、亿元                        指    人民币元、人民币万元、人民币亿元

                                              英文全称"Printed Circuit Board"，缩写"PCB"，是组装电子元
印制电路板、PCB                      指    器件的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元
                                              件的印制板

双层板                                指    在基板两面形成导体图案的 PCB

多层板                                指    具有 4 层或更多层导电图形的印制电路板，层间有绝缘介质粘

                                              合，并有导通孔互连

                                              英文全称"High Density Interconnect"，缩写"HDI"，即高密度
HDI 板                                指    互连板，指线路细、微小孔、薄介电层的高密度印刷电路板，通
                                              常线宽小于 0.1mm、孔径小于 0.15mm，由盲、埋孔互连


                                              Flexible Printed Circuit,柔性印制电路板，又称柔性电路板或
FPC                                  指    柔性线路板，由柔性基材制成的印制电路板，其优点是可以弯

                                              曲，便于电器部件的组装。

金属基板                              指    由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制电路板

IC 载板                                指    主要应用于半导体芯片封装领域，为 IC 载体，并以内部线路连接
                                              芯片与电路板间的讯号，是封装制程的关键组件

高频/高速板                          指    采用特殊的高频材料或高速材料进行加工制造而成的印制电路板

                                              英文全称"Copper Clad Laminate"，缩写"CCL"，系用增强材料浸
覆铜板、基板                          指    以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，
                                              在热压机中经高温高压成型加工而制成，是 PCB 的主要原材料之