迪普科技:关于“质量回报双提升”行动方案的公告

【摘要】证券代码：300768证券简称：迪普科技公告编号：2024-032杭州迪普科技股份有限公司关于推动落实“质量回报双提升”行动方案的公告本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。杭州迪普科技股份...

证券代码：300768          证券简称：迪普科技          公告编号：2024-032
                杭州迪普科技股份有限公司

      关于推动落实“质量回报双提升”行动方案的公告

  本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  杭州迪普科技股份有限公司（以下简称“公司”）为践行中央政治局会议提出“要活跃资本市场、提振投资者信心”及国务院常务会议指出“要大力提升上市公司质量和投资价值”的指导思想，为维护公司全体股东利益，增强投资者信心，促进公司长远健康可持续发展，公司将采取系列措施切实推动“质量回报双提升”，具体行动方案如下：
    一、聚焦主业，深耕价值行业

  公司是业界领先的网络安全产品及运营解决方案提供商，是国家信息安全漏洞库一级技术支撑单位、信息安全标准化技术委员会成员单位，为用户提供全场景安全解决方案及全生命周期安全运营保障的能力。公司开发了自主可控一体化软件平台和高性能硬件平台，基于公司在攻防研究、漏洞挖掘、威胁情报分析、安全事件响应等技术领域的深厚积累，形成具有核心竞争力的“一体两翼”产品体系：以网络安全为主体，覆盖高、中、低端全系列安全防护、安全检测、态势感知、安全平台软件、数据安全、工控安全等产品及安全服务，并以特色的自安全网络产品和应用交付产品为“两翼”。公司相关产品、解决方案广泛应用于运营商、电力、能源、金融、交通、政府等价值行业，深受价值用户认可。公司将继续聚焦主业、深耕价值行业，助力用户数字化转型，为用户信息安全保驾护航。

    二、坚持研发创新投入，扎实推进高质量发展

  公司以“让网络更简单、智能、安全”为使命，秉承“创新、诚信、贡献&分享”的价值观，坚持研发创新投入，拥有一支技术积累深厚、创新能力强的研发团队，在高性能硬件架构、FPGA系统设计、大型软件平台技术、信息安全和应用交付领域核心算法等方面持续领先。截至2023年12月31日，公司及子公司已获授权的专利1,435项，软件著作权77项，其中发明专利1,320项，处于申请中的发明专利290余项。同时，公司研发中心
被浙江省政府批准认定为浙江省级企业技术中心，公司浙江省网络信息安全重点企业研究院荣获“省重点企业研究院”，公司在中国人工智能大赛第三届、第四届连续获得最高等级A级证书，公司深入理解用户需求，融合AI技术、大数据和大模型技术等，推动技术与产品创新，有效提升产品及解决方案的核心竞争力，扎实推进公司高质量发展。
    三、依法合规经营，积极传递长期投资价值

  公司依法合规经营，持续完善治理制度，不断提高公司经营水平和发展质量。公司严格履行信息披露义务，不断提高信息披露的有效性，充分披露投资者作出价值判断和投资决策所必需的信息。通过投资者电话、电子邮箱、投资者接待和投资者关系互动平台等多种渠道与投资者进行沟通交流，促进投资者对公司价值的认可，进一步提升公司治理的透明度。

    四、分享经营成果，积极回报股东

  公司严格按照章程和股东回报规划规定的利润分配政策，根据公司所处发展阶段，兼顾业务长远发展的同时，与投资者分享经营成果，通过回购和分红方式积极回报股东。
  公司上市以来，发布2次股份回购方案，2022年发布回购方案计划回购0.5亿元-1亿元，实际回购1亿元；2024年发布回购方案计划回购0.5亿元-1亿元，截至目前实际回购0.88亿元，回购方案仍在有效期内。

  自2019年上市以来，公司每年持续现金分红，2019年度向全体股东每10股派1.25元（含税），合计派发5,000万元；2020年度向全体股东每10股派1.25元（含税），合计派发5,000万元；2021年度向扣除回购账户股份的股东每10股派1.4元（含税），合计派发6,008万元，以资本公积向全体股东每10股转增5股，共计转增214,576,746股；2022年度向扣除回购账户股份的股东每10股派0.8元（含税），合计派发5,095万元；2023年度分配预案为向扣除回购账户股份的股东每10股派0.8元（含税）。

  未来，公司将继续聚焦主业，坚持研发创新，不断提升公司核心竞争力，推动公司高质量发展。同时，结合公司经营状况和业务发展目标，积极回报投资者，持续推动“质量回报双提升”，为股东带来长期的投资回报，切实履行上市公司责任。

  特此公告。

杭州迪普科技股份有限公司
                  董事会
          2024年4月16日