北京君正:2023年年度报告

【摘要】证券代码：300223证券简称：北京君正公告编号：2024-011北京君正集成电路股份有限公司2023年年度报告2024年4月11日2023年年度报告第一节重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真...

证券代码：300223              证券简称：北京君正              公告编号：2024-011

      北京君正集成电路股份有限公司

                2023 年年度报告

              2024 年 4 月 11 日


              2023 年年度报告

                第一节 重要提示、目录和释义

  公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  公司负责人刘强、主管会计工作负责人叶飞及会计机构负责人(会计主管人员)李莉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

    本报告中涉及的未来计划等前瞻性陈述属于计划性事项，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在不确定性，并不代表公司对未来年度的盈利预测，也不构成公司对投资者及相关人士的实质性承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

  公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 481,569,911 为基数，
向全体股东每 10 股派发现金红利 2 元（含税），送红股 0 股（含税），以资
本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。


                        目录


第一节 重要提示、目录和释义......2
第二节 公司简介和主要财务指标......6
第三节 管理层讨论与分析...... 10
第四节 公司治理......48
第五节 环境和社会责任...... 64
第六节 重要事项......65
第七节 股份变动及股东情况...... 74
第八节 优先股相关情况...... 82
第九节 债券相关情况......83
第十节 财务报告......84

                    备查文件目录

（一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。
（二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
（三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。


                          释义

            释义项                  指                              释义内容

北京君正、公司、本公司、上市公司      指    北京君正集成电路股份有限公司

深圳君正                              指    深圳君正时代集成电路有限公司，本公司的全资子公司

合肥君正                              指    合肥君正科技有限公司，本公司的全资子公司

北京矽成                              指    北京矽成半导体有限公司，本公司的全资子公司

上海承裕                              指    上海承裕资产管理合伙企业（有限合伙），本公司的全资子公司

中国证监会、证监会                    指    中国证券监督管理委员会

深交所                                指    深圳证券交易所

中登公司                              指    中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司

财政部                                指    中华人民共和国财政部

巨潮资讯网                            指    中国证监会指定的创业板信息披露网站，网址：

                                              http://www.cninfo.com.cn

公司法                                指    中华人民共和国公司法

证券法                                指    中华人民共和国证券法

公司章程                              指    北京君正集成电路股份有限公司章程

元、万元                              指    人民币元、人民币万元

Fabless 模式                          指    是指"没有制造业务、只专注于设计"的集成电路设计的一种运作模
                                              式，也就是指未拥有芯片制造工厂的 IC 设计公司。

                                              Central Processing Unit，简称 CPU，即中央处理器，是一块超大
CPU                                  指    规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心

                                              （ Control Unit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算
                                              机软件中的数据。

Xburst                                指    公司自主研发的 CPU 核。

CPU

                                              Integrated Circuit，简称 IC，中文指集成电路，是采用一定的工
                                              艺，将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元
IC、集成电路                          指    件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片
                                              上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
                                              在工业生产和社会生活中应用广泛。

SoC                                  指    System on Chip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集
                                              成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。

RISC-V                                指    基于精简指令集计算（RISC)原理建立的开放指令集架构（ISA），V
                                              表示为第五代 RISC。

                                              是对人的意识、思维的信息过程的模拟，并生产出一种新的能以人
人工智能、AI                          指    类智能相似的方式做出反应的智能机器，该领域的研究包括机器

                                              人、语言识别、图像识别和自然语言处理等。

SRAM                                  指    Static Random Access Memory，静态随机存取存储器芯片

DRAM                                  指    Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器芯片

Flash                                指    FLASH Memory，一般简称 FLASH，即闪存芯片

NOR Flash                            指    代码型闪存芯片

NAND Flash                            指    数据型闪存芯片

Connectivity                          指    互联芯片

LIN                                  指    Local Interconnect Network，一种低成本的串行通讯网络

CAN                                  指    Controller Area Network，控制器区域网络

MCU                                  指    Microcontroller Unit，微控制单元


              第二节 公司简介和主要财务指标

一、公司信息

股票简称                  北京君正                  股票代码                  300223

公司的中文名称            北京君正集成电路股份有限公司

公司的中文简称            北京君正

公司的外文名称（如有）    Ingenic Semiconductor Co.,Ltd.

公司的外文名称缩写（如    Ingenic
有）

公司的法定代表人          刘强

注册地址                  北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 号楼一层 A101-A113

注册地址的邮政编码        100193

                          2006 年 6 月，公司地址从北京市海淀区中关村南大街 2 号数码大厦 A 座 22 层 2206 变更

                          为北京市海淀区上地东路 1 号盈创动力 E 座 601A 室；2007 年 11 月，公司地址变更为北

公司注册地址历史变更情况  京市海淀区上地东路 1 号楼（盈创动力 E 座）801 室；2012 年 7 月，公司地址变更为北

                          京市海淀区东北旺中关村软件园信息中心 A 座 108 室；2014 年 7 月，公司地址变更为北

                          京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 号楼 A 座一至三层；2019 年 3 月，公司地址变更

                          为北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 号楼一层 A101-A113。

办公地址                  北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 号楼 A 座一至三层

办公地址的邮政编码        100193

公司网址                  www.ingenic.com

电子信箱                  investors@ingenic.com

二、联系人和联系方式

                                              董事会秘书