光力科技:2023年年度报告摘要
2024年03月29日 22:13
【摘要】 证券代码:300480证券简称:光力科技公告编号:2024-026 债券代码:123197债券简称:光力转债 光力科技股份有限公司2023年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状...
证券代码:300480 证券简称:光力科技 公告编号:2024-026 债券代码:123197 债券简称:光力转债 光力科技股份有限公司 2023 年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。 董事、监事、高级管理人员异议声明 姓名 职务 内容和原因 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 致同会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。 本报告期会计师事务所变更情况:公司本年度会计师事务所未变更,仍为致同会计师事务所(特殊普通合伙)。 非标准审计意见提示 □适用 不适用 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 □适用 不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 适用 □不适用 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 2023 年 12 月 31 日公司总股本 352,126,671 股扣除回购专户持有股份数 为基数,向全体股东每 10 股派发现金红利 0.50 元(含税),送红股 0 股(含税),以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 不适用 二、公司基本情况 1、公司简介 股票简称 光力科技 股票代码 300480 股票上市交易所 深圳证券交易所 变更前的股票简称(如有) 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 贾昆鹏 关平丽 办公地址 郑州高新开发区长椿路 10 号 郑州高新开发区长椿路 10 号 传真 0371-67991111 0371-67991111 电话 0371-67858887 0371-67858887 电子信箱 info@gltech.cn zhengquanbu@gltech.cn 2、报告期主要业务或产品简介 作为一家以中国为根基的国际化高科技企业,上市以来,公司致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业。公司有两大业务板块:半导体封测装备业务板块和物联网安全生产监控装备板块。 (一)半导体封测装备业务板块 公司主要研发、生产、销售用于半导体器件封装测试环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件和耗材(刀片等),产品主要应用于半导体后道封测领域。 半导体行业发展有其独特性,周期性波动影响较大。2023 年上半年,受消费电子持续低迷影响,全球半导体销售疲软,下半年有所改善。受生成式 AI 普及带动相关半导体产品需求增长、汽车芯片的稳步增长且消费电子库存调整消退带 来的缓慢复苏等多因素影响,Gartner、SIA、WSTS、IDC 等机构均预测 2024 年全球半导体销售将呈现两位数增长。 就半导体设备市场而言,受全球半导体行业进入下行周期以及国际贸易摩擦影响,SEMI 预测 2023 年全球半导体设备 销售额同比下降 6%至 1009 亿美元,预计 2024 年、2025 年分别为 1050、1240 亿美元,同比+4%、+18%。其中,2023 年全 球半导体封装设备销售额预计将下降 31%至 39.9 亿美元;预计 2024 年将增长 24.3%;2025 年预计将增长 20%有望达到 59.5 亿美元。从预测数据看,2023 年将是半导体设备市场的底部,预期 2024 年将迎来复苏。国产化替代空间巨大,预计在半导体行业复苏的带动下,2024 年公司国产半导体设备市场有望继续提升。 目前全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等地。经过多年发展,我国已成为全球最大半导体设备市场之一,但半导体设备国产化率仍然较低,国产化半导体设备需求势必将迎来高增长区间,这将有助于拥有核心技术、研发实力较强的半导体设备企业的快速发展。同时数字化发展趋势加速的大背景下,人工智能、云计算、大数据、自动驾驶等新兴产业的加速发展也为集成电路及相关设备的需求持续带来增量空间。 公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业,是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业,为客户提供个性化的划切整体解决方案,适配不同应用场景的划切需求。经过多年的耕耘,公司已与众多国内外封测头部企业建立了稳定的合作关系。公司短短几年时间开发了 8230、6230、6231、6110 等一系列国产切割划片机,其中 8230 作为一款行业主流的 12 英寸全自动双轴切割划片机性能处于国际一流水平,已经进入头部封测企业并形成批量销售,成功实现了高端切割划片设备的国产替代。 1、封测精密加工设备 公司半导体封测装备主要应用于封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄工艺环节。对应两大类设备,分别是切割划片机和减薄机。公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品,可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切,并可应用于先进封装中的划切工艺。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中,目前在部分功率半导体的晶圆制造环节也是不可或缺 的,公司研发生产的减薄机可广泛应用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。 主要封装设备产品包括:郑州基地研发生产的 12 英寸全自动双轴晶圆切割划片机-8230,12 英寸半自动双轴晶圆切割 划片机-6230、6231,用于第三代半导体切割的 6 英寸半自动单轴切割划片机-6110,以及 12 英寸双轴三工位全自动减薄机 3230 等;以色列基地研发生产的产品有 80 系列、71 系列、72 系列、79 系列、用于 wettable QFN 切割的 12 英寸双轴全 自动切割划片机 80WT。 2、核心零部件 在核心零部件方面,公司研发、生产的产品有切割用主轴、磨削用主轴、金刚石车削用主轴、喷漆用主轴及旋转工作台和空气导轨等。除在半导体切割和研磨等设备中的应用以外,空气主轴还可用于汽车自动喷漆机器人、光学镜片精加工机床、高精密机床、航空航天军工装备等领域,技术含量和技术壁垒极高。公司切割用空气主轴可应用于多种型号的切削设备,应用范围更广,精湛的设计和制造技术使主轴寿命更长。 公司围绕空气主轴打造核心零部件技术平台,进一步开展了空气导轨、旋转工作台等核心零部件的研发制造应用,通过实施国产替代为公司的设备产品提供更加安全的供应体系。公司国产化切割主轴目前已批量生产。 3、关键耗材-刀片 耗材方面,公司的产品有软刀、法兰、磨刀板等。公司的软刀类型包括镍刀、树脂刀及金属烧结刀,并可根据磨粒、密度及粘合剂的不同适用不同的应用场景,可适配国内外市场主流划片机。目前,公司软刀系列产品广泛应用于各类集成电路封装类型的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切、被动元器件和传感器等器件的切割。为进一步满足客户对刀片耗材的个性化定制、更快交付和更优的应用成本等要求,公司正在快速推动刀片耗材的国产化;同时,公司国产化硬刀正处于验证优化阶段;国产化软刀正处于小批量生产阶段,部分型号产品已通过客户端验证并形成销售。 (二)物联网安全生产监控装备业务板块 公司物联网安全生产监控类产品主要用途为矿山生产过程中的安全监测监控,围绕煤矿安全生产过程中的“一通三 防”提供智能监测与分析预警综合解决方案。主要产品有瓦斯智能化精准抽采系统及防突综合管控技术平台、智能安全监控系统、采空区火源定位监控系统、检测仪器(含部件)及监控设备、数字化智能钻机。其中,各类智能感知设备、智能分站、控制设备及软件平台均为光力自主研发生产。 煤矿安全生产作为我国能源行业的热点和难点问题之一备受关注,《煤矿安全生产条例》等一系列政策的颁布对煤矿安全生产也提出更高要求,煤矿安全生产监管向常态化趋严发展。近两年,我国煤炭行业发展较为稳定,总体盈利状况良 好,煤炭企业招工难、矿工老龄化带来的用工难问题,促使煤炭企业对于安全生产、降本增效的需求也不断扩大,有利于为煤炭提供安全装备、智能化装备和信息化建设等各项产品、技术及其他服务的配套企业的持续发展。 《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》《“十四五”矿山安全生产规划》等政策的颁布也大大加快“煤矿升级转型智能化”、“装备替人”进程,未来矿山智能化市场有很大的发展空间。同时,我国非煤矿山智能化建设市场潜力巨大。国家矿山安全监察局印发的《关于加强非煤矿山安全生产工作的指导意见》指出,非煤矿山同样需要智能化建设;未来煤矿智能化建设经验将推广到非煤矿山领域,智能化建设市场潜力巨大。 2002 年以来,公司深耕物联网安全生产监控装备领域,储备了多项核心技术,积累了大量的行业经验和客户资源,拥有核心竞争优势,积淀了良好的市场形象,在煤炭行业取得了诸多成果,处于细分领域行业领先地位。新产品智能钻机已形成订单并交付使用。 3、主要会计数据和财务指标 (1) 近三年主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 □否 追溯调整或重述原因 会计政策变更 单位:元 2022 年 本年比上年 2021 年 2023 年 增减 调整前 调整后 调整后 调整前 调整后 营业收入(元) 660,834,875.10 614,498,745.16 614,498,745.16 7.54% 530,238,265.7 530,238,265.74
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