铜峰电子:铜峰电子关于为控股子公司提供担保的进展公告

【摘要】证券代码：600237证券简称：铜峰电子公告编号：2024-015安徽铜峰电子股份有限公司关于为控股子公司—安徽铜爱电子材料有限公司提供担保的进展公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并...

证券代码： 600237 证券简称： 铜峰电子 公告编号： 2024-015
安徽铜峰电子股份有限公司关于为控股子公司—安徽
铜爱电子材料有限公司提供担保的进展公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
 被担保人名称： 控股子公司—安徽铜爱电子材料有限公司
 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：本次为安徽铜爱电子材料
有限公司申请授信人民币 600 万元提供担保。 截至目前，公司为安徽铜
爱电子材料有限公司提供的担保余额为 2,400 万元。
 本次担保是否有反担保： 是
 对外担保总额： 12,500 万元（不含本次担保）
 对外担保逾期的累计数量：无
一、担保情况概述
（一）担保基本情况
公司将为控股子公司安徽铜爱电子材料有限公司（以下简称“铜爱电子”）
在中国邮政储蓄银行股份有限公司铜陵市分行申请的借款提供最高额为人民币
600 万元担保，担保方式为连带责任担保，担保期限为三年。
（二） 担保履行的内部程序
2024 年 3 月 16 日，公司召开第十届董事会第二次会议，审议通过了《关于
预计 2024 年为全资及控股子公司提供担保额度的议案》，同意公司为全资及控
股子公司提供总额度不超过人民币 20,000 万元的综合授信担保，以用于各子公
司流动资金的周转业务品种的担保。其中同意为铜爱电子提供不超过 3,000 万元
担保额度（以上详见公司 2024 年 3 月 19 日在上海证券交易所网站以及公司指定
媒体披露的相关公告）
（三）担保预计基本情况担 保 方
被担
保方
担保
方持
股比
例
被担保
方最近
一期资
产负债
率
截至
目前
担保
余额
本次新
增担保
额度
担保额
度占上
市公司
最近一
期净资
产比例
担保预
计有效
期
是 否 关 联 担 保
是否
有反
担保
一、对控股子公司的担保预计
资产负债率为70%以下的控股子公司
铜峰
电子
铜爱
电子
75% 22.73%
2,400
万元
600 万
元
0.35% 三年 否 是
二、 被担保人基本情况
1、公司名称：安徽铜爱电子材料有限公司
2、 统一社会信用代码： 9134070076901468XQ
3、注册资本： 2,020 万美元
4、法定代表人：鲍俊华
5、公司类型：有限责任公司（中外合资）
6、成立日期： 2004 年 12 月 07 日
7、经营范围：生产销售电容器用 BOPET 薄膜及其他电子材料。
8、住所：安徽省铜陵市经济技术开发区铜峰电子工业园
9、与公司的关系：铜爱电子是公司控股子公司，公司拥有该公司 75%股权。
铜爱电子另一韩方股东爱思开希未来素材株式会社持有 25%股权。
10、被担保人铜爱电子主要财务指标：
单位：万元
财务指标 2023 年 12 月 31 日（经审计）
资产总计 23,032.67
负债合计 5,235.34
净资产 17,779.33
财务指标 2023 年 1-12 月（经审计）
营业收入 8,188.68
净利润 -1,393.98三、 担保协议的主要内容
1、保证人名称：安徽铜峰电子股份有限公司
2、债权人名称： 中国邮政储蓄银行股份有限公司铜陵市分行
3、债务人名称：安徽铜爱电子材料有限公司
4、担保方式：连带责任担保
5、担保期限：三年
6、担保金额： 600 万元人民币
7、保证范围： 包括主债权本金、利息、 复利、罚息、违约金等。
四、担保的必要性和合理性
本次担保系为满足子公司的生产经营及补充流动资金，符合公司整体利益及
发展战略，且担保对象为公司控股子公司，相关担保风险可以控制。
五、董事会意见
董事会认为： 铜爱电子本次的贷款资金将用于该公司的生产经营及补充流动
资金，资金 用途合理，铜爱电子具备良好的偿债能力，担保风险较小。铜爱电
子另一股东由于持股比例较小且为外方股东，不具备提供担保条件，无法按权益
比例提供担保。为有效控制对外担保风险，铜爱电子为公司出具了反担保承诺函，
承诺如果公司因履行上述担保义务受到损失，愿意承担反担保责任，为公司提供
足额补偿。本次为铜爱电子提供担保符合公司的经营发展策略，相关风险可以控
制。
六、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至目前，公司累计对外担保总额为 12,500 万元人民币（不含本次担保），
占本公司 2023 年度经审计净资产的 7.32%，以上担保全部系对控股子公司的担
保。本公司无逾期对外担保。
特此公告。
安徽铜峰电子股份有限公司董事会
2024 年 3 月 29 日