晶方科技 公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术

【摘要】每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘好！晶方科技是没有HBM先进封装工艺的技术吗？现在居然没有一个财经新闻报道上出现晶方科技的名字，存在感都没有了？平台上长期没有交流和回答投资者消息记录。......晶方科技3月20日在投资者互...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘好！晶方科技（603005, 17.71, 0.85%）是没有HBM先进封装工艺的技术吗？现在居然没有一个财经新闻报道上出现晶方科技的名字，存在感都没有了？平台上长期没有交流和回答投资者消息记录。

晶方科技3月20日在投资者互动平台表示，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。

晶方科技(603005)涨0.85%收盘，报17.71元。全天成交162508手，成交金额2亿元。其中主力资金净流出922.74万元。全天换手率2.49%。