台积电先进封装产能供不应求 国内封测厂商有望承接外溢订单

【摘要】台积电举行法人说明会，法人问及人工智能芯片先进封装进展，总裁魏哲家指出，AI芯片先进封装需求持续强劲，目前情况仍是产能无法因应客户强劲需求，供不应求状况可能延续到2025年。魏哲家表示，台积电今年持续扩充先进封装产能，今年先进封装产能规划倍...

台积电举行法人说明会，法人问及人工智能芯片先进封装进展，总裁魏哲家指出，AI芯片先进封装需求持续强劲，目前情况仍是产能无法因应客户强劲需求，供不应求状况可能延续到2025年。魏哲家表示，台积电今年持续扩充先进封装产能，今年先进封装产能规划倍增，仍是供不应求，预估2025年持续扩充产能。

AI及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是台积电CoWos。天风证券（601162, 2.92, -4.26%）表示，随着AI需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动CoWoS大扩产计划，部分CoWoS订单外溢，本土封测大厂有望从中获益。 ... 网页链接

通富微电(002156)跌1.13%，报20.98元。换手率3.66%。

天风证券(601162)跌4.26%收盘，报2.92元。全天成交2631511手，成交金额7亿元。其中主力资金净流出13301.38万元。全天换手率3.04%。

晶方科技(603005)涨0.85%收盘，报17.71元。全天成交162508手，成交金额2亿元。其中主力资金净流出922.74万元。全天换手率2.49%。