斯瑞新材 将钨铜合金材料核心制备技术延伸应用于光模块芯片基座材料 布局数字新基建领域

【摘要】斯瑞新材近期投资者关系活动记录表显示，公司将钨铜合金材料核心制备技术延伸应用于光模块芯片基座材料，布局数字新基建领域，同时支持光通信行业向400G、800G、1.6T快速发展。

斯瑞新材（688102, 10.16, -1.84%）近期投资者关系活动记录表显示，公司将钨铜合金材料核心制备技术延伸应用于光模块芯片基座材料，布局数字新基建领域，同时支持光通信行业向400G、800G、1.6T快速发展。光模块下游需求拉动光模块芯片基座材料需求快速增长，公司在钨铜材料制备、成品加工方面进行持续投资，目前公司年产200万件产能建设进展顺利，实现销售收入同比较快增长。公司的主要客户有Finisar、天孚通信（300394, 161.35, -1.02%）、环球广电和东莞讯滔等。

斯瑞新材(688102)跌1.84%收盘，报10.16元。全天成交3224778手，成交金额3290万元。其中主力资金净流出783.07万元。全天换手率1.00%。

天孚通信(300394)跌1.02%，报161.35元。换手率3.36%。