文一科技 我公司为封装厂提供半导体塑封模具和设备

【摘要】每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司有flow封测产品和业务吗？......文一科技12月1日在投资者互动平台表示，我公司为封装厂提供半导体塑封模具和设备，不生产封测产品，亦不从事封测代工业务。

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司有flow封测产品和业务吗？

文一科技（600520, 19.30, -0.92%）12月1日在投资者互动平台表示，我公司为封装厂提供半导体塑封模具和设备，不生产封测产品，亦不从事封测代工业务。

文一科技(600520)跌0.92%收盘，报19.30元。全天成交192154手，成交金额3亿元。其中主力资金净流出1695.48万元。全天换手率12.13%。