东尼电子:东尼电子投资者关系活动记录表(20230915)

【摘要】 证券代码：603595证券简称：东尼电子 浙江东尼电子股份有限公司 投资者关系活动记录表 ■特定对象调研□分析师会议 □媒体采访□业绩说明会 投资者关系活 □新闻发布会□路演活动 动类别 □现场参观□网络会议 □一对一沟通...

证券代码：603595                                  证券简称：东尼电子
          浙江东尼电子股份有限公司

            投资者关系活动记录表

              ■特定对象调研          □分析师会议

              □媒体采访              □业绩说明会

 投资者关系活

              □新闻发布会            □路演活动

    动类别

              □现场参观              □网络会议

              □一对一沟通            □其他________

              原始森林私募基金：李富文、张斌；华舟资产：董子正、张铠
              西；东北证券：王浩然、尚靖；非马投资：赵一鸣、宋振平；
 参与单位名称 四叶草资产：郑步青；物产中大：吴季轩；天风证券：许俊峰；
  及人员姓名  汇添富投资：王哲琦；中钰资本：王徽；个人投资者：罗宏伟、
              胡约翰

    时间    2023年9月15日 13:30-16:30

    地点    浙江省湖州市吴兴区织里镇利济东路588号

              董事长 沈新芳

 上市公司接待

              董事会秘书 翁鑫怡

  人员姓名

              证券事务代表 潘琳艳、邵鑫杰

                  一、公司简介：

                  本次交流会上，董事长沈新芳先生首先向投资者介绍了公
              司业绩状况、各业务进展等情况，主要内容如下：

 投资者关系活    （一）公司业绩状况

  动主要内容      2023 年半年度，公司营业收入 77,714.78 万元，同比下降
              7.30%；实现归属于上市公司股东的净利润-6,816.99 万元，同
              比下降 207.41%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损
              益的净利润-7,688.08 万元，同比下降 266.38%。净利润大幅下
降主要系：

    1、半导体业务碳化硅产品技术要求高、难度大，量产爬坡阶段，前期产品良率不稳定且设备调试所产生的费用较高，毛利情况不理想；

    2、光伏业务钨丝金刚线在 2023 年上半年尚处于研发阶
段，设备投入大，研发费用高；

    3、消费电子业务受市场整体需求疲软不利因素影响订单减少、业绩下滑，虽通过加强运营管理毛利率保持稳定，但营收和毛利额相比去年同期均有减少；

    4、财务费用、研发费用和管理费用相比同期均大幅增长；资产减值损失大幅增加。

    （二）业务进展情况

    1、消费电子业务：公司消费电子行业产品主要包括无线充电隔磁材料、超微细电子线材。其中，无线充电隔磁材料自2019 年 6 月开始量产，进入国际大客户供应体系，近年来稳步发展。但 2023 年上半年，受消费电子市场整体需求疲软不利因素影响，公司消费电子业务订单减少、整体业绩下滑。
    2、光伏业务：公司太阳能光伏行业产品主要为太阳能胶膜、金刚石切割线。其中，太阳能胶膜产品因前期原材料粒子采购成本较高导致毛利率下滑明显；金刚石切割线产品因设备技改和购置导致产能利用率偏低，毛利率有所下滑。钨丝金刚线作为公司重点研发项目，包含冶炼、锻造、拉丝、上砂等工序，涉及 30 余道流程，工艺流程繁多，生产周期长，研发费用高。

    3、新能源业务：公司新能源汽车行业量产及研发产品主要为极耳、线路板。极耳项目保持与原有下游客户万向一二三、微宏动力等的良好合作关系，营收和毛利均有提升；同时积极开拓新客户，目前已逐步开始向比亚迪供货。线路板项目包括柔性线路板（FPC）、电芯连接系统（CCS）两大产品，目前处
于量产前置准备阶段，主要对接宁德时代、远景动力等客户，已拿到逾 20 个定点项目，开始形成少量销售，公司将依据不同客户定点项目的开发节点积极进行量产推进。

    4、医疗业务：公司医疗行业产品主要为医疗线束。医疗业务与原有客户迈瑞医疗等保持良好合作关系，并通过前期开拓实现对国外新客户三星麦迪逊等的销售，产品结构进一步完善，毛利率提升。公司还将积极推进其他客户的验证量产进程。
    5、半导体业务：公司半导体行业产品为碳化硅衬底材料。
公司于 2023 年 1 月与下游客户 T 签订关于 6 英寸碳化硅衬底
的重大合同，2023 年上半年已按照该合同交付计划完成产品发货。公司 8 英寸碳化硅衬底处于研发验证阶段，已有小批量订单，后续将继续注重技术工艺研发，并持续推进验证量产进程。

    二、投资者回答：

    1、公司的 8 英寸碳化硅长晶炉是另外购置的吗？

    沈新芳答：公司碳化硅长晶使用的是电阻炉，6 英寸及 8
英寸碳化硅衬底均可使用该设备生产，故 8 英寸碳化硅长晶炉不需另外购置。

    2、2023 年半年度计提大额资产减值准备主要是什么产
品？

    翁鑫怡答：公司 2023 年半年度计提资产减值准备主要系
半导体业务碳化硅衬底材料的发出商品。

    3、公司对未来发展方向及定位如何考虑？

    沈新芳答：公司未来将专注于超微细合金线材及其他金属基复合材料的应用研发、生产与销售，稳健发展，聚焦半导体、消费电子、光伏、新能源、医疗五大领域，注重现有产品质量提升与更新迭代，目前重点研发碳化硅衬底与钨丝金刚线两大产品，努力实现优质产品的稳定量产，同时公司将不断引入高端技术人才，提升自主创新能力。

附件清单

          无

（如有）
日期    2023年9月15日