华天科技:董事会关于募集资金存放与使用情况的专项报告(2023年半年度)

【摘要】证券代码：002185证券简称：华天科技公告编号：2023-024天水华天科技股份有限公司董事会关于募集资金存放与使用情况的专项报告（2023年半年度）本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大...

证券代码：002185  证券简称：华天科技  公告编号：2023-024
        天水华天科技股份有限公司董事会

    关于募集资金存放与使用情况的专项报告

              （2023 年半年度）

  本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  根据中国证监会发布的《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和深圳证券交易所颁布的《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市公司规范运作》《上市公司募集资金年度存放与使用情况报告格式》等有关规定，天水华天科技股份有限公司（以下简称“公司”）
董事会将截至 2023 年 6 月 30 日募集资金存放与实际使用情况专项报告如下：
    一、募集资金基本情况

  1、实际募集资金金额及资金到位时间

  经中国证券监督管理委员会《关于核准天水华天科技股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2021]2942号）核准，公司于2021年10月向特定投资者非公开发行人民币普通股（A股）464,480,874股，每股发行价格为10.98元，募集资金总额为5,099,999,996.52元，扣除发行费用（不含税）52,419,321.51元后的募集资金净额为5,047,580,675.01元。该募集资金已于2021年10月21日到达公司募集资金专项账户，大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本次非公开发行股票募集资金到账情况进行了审验，并出具了《验资报告》（大信验字[2021]第9-10001号）。

  2、以前年度已使用金额、本年度使用金额及当前余额

  本次非公开发行股票募集资金使用情况及当前余额如下表所示：


 以前年度            本报告期使用金额              累计利息收    报告期末
 已投入  置换先期投入  直接投入募  暂时补充流    入净额        余额

            项目金额    集资金项目    动资金

 432,846.02              -      43,329.29            -      7,873.43      36,456.19

    二、募集资金存放和管理情况

  为规范募集资金的管理和使用，保护投资者利益，根据《深圳证券交易所股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市公司规范运作》等相关规定和要求，结合公司实际情况，公司制定并修订了《募集资金使用管理办法》。

  2021年11月9日，根据公司第六届董事会第十七次会议决议，通过公司募集资金专户向全资子公司华天科技（西安）有限公司（以下简称“华天西安”）增资103,000.00万元，用于实施《高密度系统级集成电路封装测试扩大规模》项目；通过公司募集资金专户向全资子公司华天科技（昆山）电子有限公司（以下简称“华天昆山”）增资90,000.00万元，用于实施《TSV及FC集成电路封测产业化》项目；通过公司募集资金专户向控股子公司华天科技（南京）有限公司（以下简称“华天南京”）增资138,000.00万元，用于实施《存储及射频类集成电路封测产业化》项目。

  公司及其子公司分别开立了募集资金专项账户。截至2021年11月16日，公司与全资子公司华天西安、华天昆山、控股子公司华天南京和各募集资金专项账户开户银行及公司保荐机构天风证券股份有限公司，分别签订了《天水华天科技股份有限公司非公开发行股票募集资金三方监管协议》。公司及其子公司对本次非公开发行股票募集资金实行专户存储，并对非公开发行股票募集资金的使用实行严格的审批监督程序，以保证专款专用。

  上述监管协议主要条款与深圳证券交易所《募集资金三方监管协议（范本）》不存在重大差异。截至2023年6月30日，《天水华天科技股份有限公司非公开发行股票募集资金三方监管协议》得到了切实有效的履行。

  截至2023年6月30日，募集资金专户存储情况如下：


        公司名称              专户银行名称          银行账号      存储余额

                          招商银行股份有限公    931903397610502            0.00
 天水华天科技股份有限公司 司兰州分行

                          兰州银行股份有限公    101832001322340        4,367.22
                          司天水官泉支行

 华天科技（西安）有限公司 中国建设银行股份有限  61050175380000001451    2,829.96
                          公司西安凤城五路支行

 华天科技（昆山）电子有限 兰州银行股份有限公司  101832001322332        14,510.69
 公司                    天水官泉支行

 华天科技（南京）有限公司 杭州银行股份有限公司  3201040160000685409    14,748.32
                          南京大厂支行

                                合计                                  36,456.19

    三、2023 年半年度募集资金的实际使用情况

  根据公司第六届董事会第十次会议决议、第六届董事会第十四次会议决议和2021年第一次临时股东大会决议，本次募集资金用于《集成电路多芯片封装扩大规模》项目、《高密度系统级集成电路封装测试扩大规模》项目、《TSV及FC集成电路封测产业化》项目、《存储及射频类集成电路封测产业化》项目及补充流动资金。

  2023年半年度公司共使用募集资金43,329.29万元，全部用于募投项目建设。
  截至2023年6月30日，公司非公开发行股票募集资金的实际使用情况详见附表：非公开发行股票募集资金使用情况对照表（2023年半年度）。

    四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

    截至 2023 年 6 月 30 日，公司非公开发行股票募集资金投资项目未发生变
更，也无对外转让或置换的情况。

    五、募集资金使用及披露中存在的问题

    公司按《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市公司
 规范运作》和公司《募集资金使用管理办法》等相关规定使用和管理募集资金，
并及时、真实、准确、完整地披露募集资金的存放与使用情况，募集资金的存放、使用、管理及披露不存在违规情况。

                                      天水华天科技股份有限公司董事会
                                        二〇二三年八月二十九日

附表：

                                  非公开发行股票集资金使用情况对照表（2023 年半年度）

                                                                                                                        单位：万元

                  项 目                              金额或比例                      项 目                  金 额

  募集资金总额                                                      504,758.07  报告期投入募集资金总额                  43,329.29

  报告期内变更用途的募集资金总额                                            0

  累计变更用途的募集资金总额                                                0  已累计投入募集资金总额                476,175.31
  变更用途的募集资金总额比例                                                0

                      是否已  募集资金承                          截至期末累  截至本期  项目达到预定  本报告  是否达  项目可行
  承诺投资项目和超募  变更项  诺的投资总  调整后投资  本报告期投  计投入金额  末投资进  可使用状态的  期实现  到预计  性是否发
  资金投向            目(含部      额      总额(1)    入金额      (2)    度（%）(3)      日期      的效益  效益  生重大变
                      分变更)                                                  ＝(2)/(1)                                    化

  集成电路多芯片封装    否    109,000.00  109,000.00  20,033.54  107,208.50  98.36%  2023 年底  不适用  不适用    否

  扩大规模项目

  高密度系统级集成电

  路封装测试扩大规模    否    103,000.00  103,000.00    4,208.84  100,724.29  97.79%  2023 年底  不适用  不适用    否

  项目

  TSV 及 FC 集成电路    否    90,000.00  90,000.00    6,400.14  77,457.55  86.06%  2023 年底  不适用  不适用    否

  封测产业化项目

  存储及射频类集成电    否    138,000.00  138,000.00  12,686.77  125,649.89  91.05%  2023 年底  不适用  不适用    否

  路封测产业化项目

  补充流动资金          否    70,000.00  64,758.07          0  65,135.08    100%    不适用    不适用  不适用    否

  承诺投资项目小计            510,000.00  504,758.07  43,329.29  476,175.31

  超募资金投向

归还银行存款（如有）
补充流动资金（如有）
超募资金投向小计

合计                  —    510,000.00  504,758.07  43,329.29  476,175.31

未达到计划进度或预计效益的情况和原因                  不适用

项目可行性发生重大变化的情况说明                      不适用

超募资金的金额、用途及使用进展情况                    不适用

募集资金投资项目实施地点变更情况                      不适用

募集资金投资项目实施方式调整情况                      不适用