长电科技:江苏长电科技股份有限公司2023年半年度报告

【摘要】 公司代码：600584公司简称：长电科技 江苏长电科技股份有限公司 2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗...

公司代码：600584                                        公司简称：长电科技
        江苏长电科技股份有限公司

          2023 年半年度报告


                          重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、 本半年度报告未经审计。
四、 公司负责人郑力、主管会计工作负责人徐阳及会计机构负责人（会计主管人员）倪同玉声明：
  保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告中所涉及到的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、  是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、  是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、  重大风险提示

  公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，敬请投资者查阅“第三节 管理层讨论与分析”之五、 其他披露事项“（一） 可能面对的风险” 。
十一、 其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节    释义...... 4
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 5
第三节    管理层讨论与分析......7
第四节    公司治理......20
第五节    环境与社会责任......22
第六节    重要事项......27
第七节    股份变动及股东情况......32
第八节    优先股相关情况......35
第九节    债券相关情况......35
第十节    财务报告......36

                    载有公司盖章的半年度报告正本

                    载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
    备查文件目录    人员） 签名并盖章的会计报表及会计报表附注

                    本报告期在《上海证券报》、《证券时报》上公开披露的公司文件正
                    本及公告原件


                        第一节  释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义

 长电科技、公司、本公司、集  指  江苏长电科技股份有限公司

 团、本集团

 报告期                    指  2023 年半年度

 产业基金                  指  公司第一大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司

 芯电半导体                指  公司第二大股东芯电半导体（上海）有限公司

                              SemiconductorManufacturingInternational  Corporation（中
 中芯国际                  指  芯国际集成电路制造有限公司），上交所科创板证券代码：
                              688981，港交所股份代号：00981，芯电半导体最终控股股
                              东

 长电先进                  指  公司全资子公司江阴长电先进封装有限公司

 长电科技（滁州）、长电滁州  指  公司全资子公司长电科技（滁州）有限公司

 长电科技（宿迁）、长电宿迁  指  公司全资子公司长电科技（宿迁）有限公司

 JSCK、长电韩国            指  JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED，注册地：韩国，
                              长电国际全资子公司

 星科金朋、STATSChipPAC、 指  公司全资子公司 STATS CHIPPAC PTE. LTD.

 SCL

 SCK                      指  STATS ChipPAC Korea Ltd. 注册地：韩国，星科金朋韩国
                              子公司

 星科金朋（江阴）、星科金朋  指  星科金朋半导体（江阴）有限公司，星科金朋江阴子公司
 江阴厂、JSCC

 SCS                      指  星科金朋新加坡厂

 长电国际                  指  公司全资子公司长电国际（香港）贸易投资有限公司

 长电新科                  指  公司全资子公司苏州长电新科投资有限公司

 长电新朋                  指  公司全资子公司苏州长电新朋投资有限公司

 科林环境                  指  公司全资子公司江阴城东科林环境有限公司

 会计师事务所、安永        指  安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）

                              将集成电路或分立器件芯片键合于特定的基板并用特定的
 封装                      指  材料（如管壳和塑封料）将其包容起来，保护芯片免受外界
                              影响而能稳定可靠地工作；同时通过封装的不同形式与其
                              它器件形成电路连接，可以方便地装配（焊接）于各类整机

                              集成电路（Integrated  Circuit）简称 IC，俗称芯片。芯片
                              是由晶体片承载薄膜成型和堆积而成集成电路的一种微型
                              电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的如
 IC、集成电路、芯片        指  晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，
                              制作在一大块或一定数目的小块半导体晶体片或介质基片
                              上，然后减薄和切割后封装在一个基板上，成为具有所需电
                              路功能的微型结构

 分立器件、TR              指  只具备单一功能的电路器件，包括电容、电阻、晶体管和熔
                              断丝等

 半导体芯片成品制造和测试  指  泛指芯片封装和测试

 TSV                      指  硅穿孔

 SiP                        指  系统级封装

 eWLB                    指  Embedded WaferLevel    Ball  GridArray 的缩写，嵌
                              入式晶圆级球栅阵列

 Chiplet                    指  标准小芯片


 Hybrid                    指  混合（如打线和倒装共存于同一封装体）

 WLCSP                    指  晶圆级芯片尺寸封装

 Bumping                  指  晶圆凸块技术，一种中道封装技术

 MCM                    指  多芯片组件

 MEMS                    指  微机电封装

 QFN                      指  四侧无引脚扁平封装

 FCOL                    指  FlipChip  on leadframe 的缩写，金属框架上的倒装芯片封
                              装

 FC                        指  倒装

 BGA                      指  球栅阵列封装

 FBP                      指  平面凸点式封装

 DIP                      指  双列直插式封装

 SOP                      指  小外型封装

 SOT                      指  小外型（片式）半导体

 XDFOI™                  指  极高密度扇出型封装解决方案

 SIC                      指  长电科技上海创新中心

 长电管理                  指  长电科技管理有限公司

 长电汽车电子              指  长电科技汽车电子（上海）有限公司

              第二节  公司简介和主要财务指标

一、 公司信息

公司的中文名称                      江苏长电科技股份有限公司

公司的中文简称                      长电科技

公司的外文名称                      JCET Group Co., Ltd.

公司的外文名称缩写                  JCET

公司的法定代表人                    郑力

二、 联系人和联系方式

                                    董事会秘书                证券事务代表

姓名                                  吴宏鲲                      袁燕

联系地址                    江苏省江阴市滨江中路275号  江苏省江阴市滨江中路275号

电话                              0510-86856061              0510-86856061

传真                              0510-86199179              0510-86199179

电子信箱                        IR@jcetglobal.com          IR@jcetglobal.com

三、 基本情况变更简介

公司注册地址                        江苏省江阴市澄江镇长山路78号

公司注册地址的历史变更情况          2006年7月，公司注册地址由上市时的“江阴市滨江中
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