安集科技 拟发行可转债募资不超过8.8亿元

【摘要】安集科技表示，本次募投产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，下游晶圆产能增加、先进封装技术快速发展将带动公司产品需求增长。......这是安集科技今年以来发布的第二份再融资方案。今年4月3日，安集科技披露以简易程序向特定对象发行股票发行...

7月12日晚间，安集科技（688019, 163.00, -2.00%）发布向不特定对象发行可转换公司债券的预案称，公司拟募资不超过8.8亿元，分别投向上海安集集成电路材料基地项目、上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目、宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目、安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目以及2.4亿元补充流动资金。

安集科技表示，本次募投产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，下游晶圆产能增加、先进封装技术快速发展将带动公司产品需求增长。 ... 网页链接

安集科技(688019)跌2%收盘，报163.00元。全天成交1288809手，成交金额2亿元。其中主力资金净流出1891.42万元。全天换手率1.30%。