晶方科技:晶方科技第五届董事会第八次临时会议决议公告

【摘要】证券代码：603005证券简称：晶方科技公告编号：临2023-032苏州晶方半导体科技股份有限公司第五届董事会第八次临时会议决议公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和...

证券代码：603005        证券简称：晶方科技      公告编号：临 2023-032
        苏州晶方半导体科技股份有限公司

      第五届董事会第八次临时会议决议公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

    一、董事会会议召开情况

  苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）第五届董事会第八
次临时会议于 2023 年 5 月 8 日以通讯和邮件方式发出通知，于 2023 年 5 月 10
日在公司会议室召开。会议应到董事 7 人，实际出席 7 人。会议的召集和召开符合《公司法》和《公司章程》。

    二、董事会会议审议情况

  本次会议审议表决，通过了相关议案，形成决议如下：

  （一）会议审议通过了《关于公司拟对外投资的议案》

  为了推进公司的市场业务拓展、项目技术研发及全球化生产与投资布局，公司拟在新加坡投资 3,000 万美元设立全资子公司。

  《晶方科技关于投资设立全资子公司的公告》详见上海证券交易所网站：http://www.sse.com.cn。

  表决结果：同意 7 票，反对 0 票，弃权 0 票。

  特此公告。

                                苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
                                                    2023 年 5 月 11 日