3-1-3上市保荐书(申报稿)(东莞优邦材料科技股份有限公司)

【摘要】申万宏源证券承销保荐有限责任公司关于东莞优邦材料科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市之上市保荐书保荐人二〇二五年十二月深圳证券交易所：申万宏源证券承销保荐有限责任公司（以下简称“申万宏源承销保荐”、“保荐人”）及其保荐代表人已根据...

申万宏源证券承销保荐有限责任公司
关于东莞优邦材料科技股份有限公司
首次公开发行股票并在创业板上市之

        上市保荐书

                保荐人

          二〇二五年十二月

深圳证券交易所：

  申万宏源证券承销保荐有限责任公司（以下简称“申万宏源承销保荐”、“保荐人”）及其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《首次公开发行股票注册管理办法》《深圳证券交易所股票发行上市审核规则》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所股票发行上市审核业务指引第 2 号——上市保荐书内容与格式》等法律法规以及中国证监会和深圳证券交易所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。

  现将有关情况报告如下：


    一、发行人基本情况

    （一）基本资料

  1、公司名称：东莞优邦材料科技股份有限公司

  2、英文名称：U-BOND Technology Inc.

  3、注册资本：8,000.00 万元

  4、注册地：广东省东莞市大岭山镇大塘沿河街 1 号 1 栋 101 室

  5、注册时间：2003 年 9 月 26 日

  6、法定代表人：郑建中

  7、联系方式：0769-85609382

  8、负责信息披露和投资者关系的部门：证券部

  9、负责信息披露和投资者关系的负责人：李相兴

  10、电话：0769-85609380

    （二）发行人的主营业务、核心技术和研发水平

    1、发行人主营业务情况

  公司是一家主营电子装联材料及配套自动化设备的研发、生产与销售的高新技术企业，主要包括电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品、自动化设备等四大业务板块，为客户提供焊接、粘接、表面处理等电子装联解决方案，产品最终广泛应用于智能终端、通信、新能源、半导体等领域。

  公司是国内电子装联材料领先企业之一，自设立以来始终深耕电子装联材料行业，通过持续的技术研发、经验积累和市场开拓，公司建立了丰富的产品矩阵、完善的生产、研发和销售服务体系，形成了良好的行业口碑。公司与富士康、台达集团、和硕集团、群光电能、奇宏科技、明纬电子、立讯精密、亿纬锂能等行业知名企业建立了稳定的合作关系，产品最终服务于索尼、惠普、戴尔、亚马逊、中兴通讯、小鹏汽车等国内外知名终端品牌客户。公司以有机硅胶、锡膏为代表的多款产品性能及可靠性获得相应领域知名客户的认可并进入其供应链体系，正逐步推动类似产品国产化进程。


    2、发行人核心技术和研发水平

    （1）发行人的核心技术

  公司通过自主研发，掌握了关键原料设计合成技术、配方设计及生产工艺控制技术、特种工艺设备设计技术、产品检测及验证技术等核心技术，核心技术先进性及具体表征如下：

 序号  技术种类    技术名称                技术先进性及具体表征

                  官 能 化 硅 油  公司具备设计及合成各类端烷氧基硅油、多官能乙烯基
                  设 计 及 合 成  硅油、官能化含氢硅油、表面处理用单端硅油、以及苯
                  技术        基硅树脂合成能力，并能够将生产的硅油中的低分子硅
                                氧烷挥发性物质含量控制在较低水平。

                  催 化 剂 合 成  公司具备自主多种合成铂金催化剂和钛酸酯催化剂的
                  技术        能力，其中铂络合物采用混用络合物搭配，大幅度提高
                                了应用稳定性。

                  填 料 粒 径 控  公司在填料的表面处理、阻燃性、导热性、填料粒径控
                  制 与 表 面 处  制等方面具备技术积累，可实现高填充率，开发的产品
      关键原料  理技术      能够实现高导热、低热阻特性以及良好的阻燃特性。
 1    设计合成  丙 烯 酸 酯 胶  公司根据丙烯酸酯胶产品开发设计要求，设计不同类型
      技术      关 键 原 料 合  的光固化和湿气固化的化学分子结构，合成所需的一系
                  成技术      列丙烯酸酯中间体。

                                公司拥有关键的微细低氧球形锡粉精密制备技术，分别
                                是高速离心雾化和高频超声振动雾化技术，将合金液体
                                雾化成微细液滴冷却后形成粉末，成功实现了高性能锡
                  微 细 低 氧 球  粉的规模化、高质量生产。公司进一步整合气力分级技
                  形 锡 粉 精 密  术、氮气循环技术和超声波筛分技术，有效解决传统锡
                  制备技术    粉制备过程中存在的球形度低、氧含量高、粒度分布宽
                                等难题。所制备的微细锡粉不仅具有高球形度，还兼备
                                低氧含量的优异特性，为生产高质量的锡膏提供了坚实
                                的核心原材料基础。

                                公司高导热丙烯酸酯胶产品，以球形导热填料、石墨烯
                                或碳纳米管为填料，配合特种丙烯酸树脂及功能助剂，
                  电 子 胶 粘 剂  通过底部涂覆高效粘接促进剂，在此基础上涂覆高导热
                  导 热 特 性 提  胶粘剂的方式，既实现了导热的功能，也能实现散热器
                  升技术      与发热元件的粘接固定。用导热胶取代导热垫片，用底
                                部涂覆粘接胶取代螺丝固定，形成了全新的散热模组架
      配方设计                构。

      及生产工                公司具备新型有机硅披覆胶产品配方技术，公司深入研
 2    艺控制技                究有机硅的表面能、热稳定性、绝缘特性等，采用聚有
      术                      机硅氧烷及苯基硅树脂作为主材料，通过分子层面的设
                                计、合成含软硬段结构的嵌段聚合物，形成韧性高硬度
                  有 机 硅 胶 配  的涂层，以满足线路板及电子器件的防护性能要求。制
                  方技术      备后的披覆胶具有可调的表干/固化速度，优异的电学
                                性能，优秀的耐高温高湿、盐雾和霉菌性能、良好的施
                                工性、存储条件温和、对常用电子基材具有较高的粘附
                                力以及适当的可返修性。

                                公司具备脱醇型单组份室温硫化硅橡胶产品配方技术，


 序号  技术种类    技术名称                技术先进性及具体表征

                                采用控制低分子硅氧烷挥发物质含量的封端硅油制备，
                                具有快速固化，储存稳定性好，耐候性好，功能性强等
                                特点，广泛用于智能终端和新能源等领域。

                                公司具备完整的低热阻导热界面材料技术和控制能力，
                                公司拥有填料粒径精细分级技术及烷氧基单端硅油做
                                填料表面处理核心技术，可实现低热阻、高导热、低粘
                                度等特性，用于各种高端导热界面材料如导热硅脂、灌
                                封胶、硅凝胶、粘接胶等产品，在通信、智能终端、半
                                导体领域得到广泛应用。

                                公司具备低密度导热硅凝胶配方技术，能够实现高导热
                                轻量化要求，应用于新能源领域。

                                公司环氧胶配方基于酸酐、硫醇、咪唑体系和改性胺配
                                方体系，具有固化快、粘接强度高、耐高温高湿度等特
                                点，满足客户对生产工艺和可靠性的要求。

                  环 氧 胶 配 方  公司在器件级环氧底部填充胶领域实现重要技术突破，
                  技术        产品具有极低的热膨胀系数，较强的焊后耐受性，超低
                                α 射线释放特性以及极低的离子残留水平，显著提高芯
                                片封装器件的可靠性和使用寿命，适用于高端微电子封
                                装应用场景。

                                公司具备丙烯酸酯胶产品配方设计技术，应用自主合成
                  丙 烯 酸 酯 胶  的官能化丙烯酸酯中间体，可实现多重固化，产品具有
                  配方技术    粘接强度高、韧性佳和可靠性好等特点。广泛应用于电
                                子器件的绝缘保护、粘接等。

                                公司锡铋系低温无铅锡膏目前主要应用于两大领域，分
                                别为“风冷散热模组”和“低温 SMT 组装/封装”。在
                                风冷散热模组应用方面，通过独特配方设计攻克 Cu-Ni
                                焊接界面在低温条件下的焊接技术难点，形成“复合有
                                机酸-有机胺”活性体系技术，能够在低于 175℃的焊
                                接温度下高效还原 Bi₂O₃、NiO 等难以还原的金属氧化
                                物，显著提高焊接质量，铜基材铺展率不低于 85%，