圣邦股份:2023年年度报告

【摘要】圣邦微电子（北京）股份有限公司2023年年度报告2024年4月2023年年度报告第一节重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连...

圣邦微电子（北京）股份有限公司

        2023 年年度报告

          2024 年 4 月


              2023 年年度报告

                第一节 重要提示、目录和释义

    公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的
真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个
别和连带的法律责任。

    公司负责人张世龙、主管会计工作负责人张绚及会计机构负责人(会计主管人员)张绚声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

    公司 2023 年归属于上市公司股东的净利润较上年下降 67.86%，具体原
因系市场发生变化，公司产品销售数量下降且部分应用领域的部分产品价格下降，相应营业收入较上年下降 17.94%；同时，2023 年公司研发投入增加，研发人员较上年增加 14.84%，研发费用较上年增加 17.78%。

    2023 年公司主营业务、核心竞争力、主要财务指标未发生重大不利变化，
与行业趋势一致。

    报告期内，国内外经济低迷，全球半导体集成电路行业在综合影响下处于下行周期，半导体整体需求低迷、销量放缓，大部分细分领域依然处于收
缩调整期，仅部分细分领域如新能源汽车等呈现增长。

    公司持续经营能力不存在重大风险。具体内容请参考本报告“第三节
管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分。


    本报告中如有涉及公司未来规划、发展战略或经营计划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的
风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

    1、保持持续创新能力的风险

    随着市场竞争的加剧及终端客户对产品个性化需求的不断提高，模拟集成电路设计行业所涉及的技术不断更新换代，新技术、新产品不断涌现，产品科技含量和持续创新能力日渐成为模拟集成电路设计企业核心竞争力中最重要的组成部分。只有始终处于技术创新的前沿，加快研发成果产业化的进程，模拟集成电路企业才能获得较高的利润水平。如果公司未来不能紧跟模拟集成电路技术开发的发展趋势，充分关注客户多样化的需求，不断拓展新的产品线，或者后续研发投入不足等，可能导致公司不能持续提供适应市场需求的产品，公司则将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险，公司的产品也可能因无法满足新的市场需求而出现毛利率大幅下降，甚至被市场所淘汰。

    公司自创立以来一直高度重视自主创新能力的培养和建设。公司研发团队的核心成员由具有丰富研发创新经验的资深研发人员组成，同时培养和带
动了一批具备自主创新意识和能力的青年骨干，共同组成一支老中青相结合
的具有极强持续创新能力和活力的研发团队。公司研发团队紧跟国际模拟芯
片技术领域的最新发展动向、新技术和新方法，同时与市场销售部门密切沟
通，把握客户需求和行业发展趋势，不断推出符合市场预期的新产品和新技

术，保持了产品的技术先进性和创新性。公司将持续加大研发投入，持续加
大对各类人才的招聘力度，坚持通过持续创新来实现公司的长远发展。

    2、新产品研发风险

    集成电路设计公司的营业收入及利润成长主要基于新产品的研发及销售，因此集成电路设计公司需要持续加大研发投入，不断推出新产品。公司新产
品的研发风险主要来自以下几个方面：

    （1）新产品的开发周期较长，通常需要一年至数年的时间，在产品立
项阶段，存在对市场需求及发展方向判断失误的风险，可能导致公司新产品
定位错误，不能满足市场需求；

    （2）存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是对技术开发能力的
判断错误引起的，可能导致公司研发项目不能如期完成甚至中途停止；

    （3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟、应用环境变
化等因素引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效
的回收成本，并有可能影响公司新产品的后续开发规划。

    为降低新产品开发风险，公司制定了完善的可行性评估制度及技术研发管理流程，所有研发项目的启动都必须经过充分的前期市场调查、分析和收
益评估，进行严格的审核程序后方可实施，同时对于在研项目实施严格有效
的进程管理，及时根据市场变化做出调整。

    3、人才流失的风险

    集成电路设计行业属于技术密集型产业，人才资源是企业的核心竞争力之一。公司成立以来，不断的吸引具有高水平、高素质的人才加盟，加强研

发团队的综合实力，同时通过包括薪酬、员工福利、股权激励在内的多种差异化的激励措施来稳定和扩大人才队伍，但由于市场竞争加剧，进入模拟集成电路设计行业的门槛较高，加剧了对该行业的人才争夺，所以公司仍然存在技术人员流失的风险。面对这一风险，公司一方面将扩大招贤纳士力度，积极从外部引进各层次人才，同时加强内部培训，完善培训机制，使技术人员业务水平不断提升。另一方面公司将不断加强企业文化建设，增加企业凝聚力。

    4、原材料及封测价格波动风险

    晶圆和封测成本是公司产品成本的主要构成部分。晶圆是公司产品的主要原材料，公司与全球知名晶圆制造商台积电建立长期稳定的合作关系，同时逐步增加晶圆代工合作伙伴。如果未来公司晶圆采购价格发生较大波动，将对经营业绩造成较大影响。封测是公司产品生产的重要环节。公司择优选择封测厂商长期合作，并通过版图设计改进、封装类型优化、测试程序优化来降低封测成本。如果未来封测价格发生较大变化，将对公司的经营业绩造成较大影响。

    5、市场竞争加剧的风险

    一方面，国内模拟集成电路行业正快速发展，市场竞争日益加剧，行业内厂商则在巩固自身优势的基础上积极的进行市场开拓，优先占领一定的市场份额。公司产品涉及的应用市场，可能会因为竞争者开发出更具竞争力的产品，而损失部分市场份额从而影响公司利润。另一方面，公司的产品应用领域较广，尤其是对新兴领域的研发投入如果出现了错误判断，或者不能有
效推广新产品，达不到预期的收益，将会影响公司未来的发展。公司通过不断加大研发投入、扩大研发团队来确保拥有足够的资源和技术积累开发出具有技术优势的新产品，使公司的高端模拟芯片产品在性能、品质、种类和数量上具备较强的市场竞争力；同时，公司的市场、销售及技术支持团队与广大客户展开深度合作，切实把握客户的核心需求以及市场的发展变化方向，规划出满足客户需求、符合市场发展方向的新一代产品，从而在激烈的市场竞争中始终处于有利地位。

    6、国内劳动成本上升的风险

    随着我国工业化、城市化进程的持续推进，劳动力素质逐渐改善，员工工资水平持续增长已成为必然趋势。劳动力成本上升将直接增加企业成本，挤压企业的利润空间。如果未来公司不能及时通过增加收入或提升毛利率水平等途径来降低劳动力成本上升的压力，将对公司的持续盈利能力产生较大的不利影响。公司将进一步完善薪酬福利制度，采取包括股权激励在内的多种激励方式，寻求发展的同时合理控制费用的支出。

    7、汇率风险

    公司的业务主要分为内销和外销，其中：内销业务以人民币结算；外销业务以外币结算。公司的外币资产和负债及外币交易的计价货币主要为美元且汇率变动具有不确定性，汇率波动有可能给未来运营带来汇兑风险。

    8、股权激励计划对公司成本影响的风险

    公司 2018 年度、2021 年度、2022 年度、2023 年度均实施了股权激励计
划，在不考虑本激励计划对公司业绩的刺激作用情况下，在 2019 年至 2027

年期间，股权激励计划的成本将在实施过程中按照解除限售比例进行分期确
认，其摊销对有效期内各年净利润均有所影响。公司将努力提高经营效益，
激发管理团队的积极性，充分发挥股权激励计划对公司发展的正向作用，减
少激励计划对公司成本费用增加的不利影响。

    9、参与投资基金的风险

    投资基金的投资运作可能会受到宏观经济、行业政策、市场环境变化等多种外部因素的影响，收益具有一定的不确定性，可能存在无法达成投资目
的、投资收益不达预期或亏损等风险。公司为投资基金的有限合伙人，以认
缴出资额为限对合伙企业承担有限责任。公司将及时跟进投资基金的运作情
况，关注投资项目实施过程，督促基金管理人严格执行各项风控措施，防范
因不规范操作等原因造成的投资风险。

    10、宏观经济环境和行业波动风险

    半导体集成电路行业与人们的生产和生活息息相关，深度参与全球化竞争与合作，因而受到国内外宏观经济状况、行业发展规律以及国际贸易摩擦
等宏观因素的影响。全球经济疲软和国内经济放缓等都会对整个行业造成负
面影响和下行压力。同时，半导体集成电路行业本身也具有一定周期性波动
特点。公司通过持续加大研发投入、不断强化技术创新和产品核心竞争力、
深化技术预研和技术储备；根据行业发展特点和未来趋势，提早布局，调整
产品结构，积极拓展市场应用和客户群体，应对市场变化并快速做出反应，
抵御宏观经济环境和行业波动的冲击，保持长期稳定成长。

    公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 470,284,194 为基数，

向全体股东每 10 股派发现金红利 1 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本
公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。


                        目录


第一节 重要提示、目录和释义 ......2
第二节 公司简介和主要财务指标......14
第三节 管理层讨论与分析 ......18
第四节 公司治理......35
第五节 环境和社会责任......52
第六节 重要事项......53
第七节 股份变动及股东情况......70
第八节 优先股相关情况......77
第九节 债券相关情况 ......78
第十节 财务报告......79

                    备查文件目录

（一）载有法定代表人签名的 2023 年度报告文本；
（二）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告文本；
（三）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件；
（四）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；
（五）其他有关资料。
以上备查文件在备置地点：公司证券部。


                          释义

            释义项                              指                              释义内容

圣邦股份、公司、本公司                            指                  圣邦微电子（北京）股份有限公司

圣邦有限                                          指                  圣邦微电子（北京）有限公司

香港圣邦                                          指                  圣邦微电子（香港）有限公司

鸿顺祥泰                                          指                  重庆鸿顺祥泰企业管理有限公司

宝利弘雅                                          指                  重庆宝利弘雅企业管理有限公司

                                                                      Power Trend International

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