国芯科技:2023年度总经理工作报告

【摘要】苏州国芯科技股份有限公司2023年度总经理工作报告2023年，在广大股东的坚定支持下，公司严格按照《公司法》《证券法》等法律法规和《公司章程》等公司制度的要求，坚持“顶天立地”的发展战略，围绕公司的发展规划，坚守长期主义的发展策略...

                苏州国芯科技股份有限公司

                2023 年度总经理工作报告

  2023 年，在广大股东的坚定支持下，公司严格按照《公司法》《证券法》等法律法规和《公司章程》等公司制度的要求，坚持“顶天立地”的发展战略，围绕公司的发展规划，坚守长期主义的发展策略，始终坚持“国际主流兼容和自主创新发展”相结合的原则，重点以开源的“RISC-V 指令集”和“PowerPC 指令集”为基础，面对全球经济增速放缓、PC 等领域需求持续疲弱和汽车电子芯片库存过高等因素造成的复杂形势，公司管理层在董事会的领导下忠实与勤勉地履行自身职责，充分抓住国产替代的机遇，在全力推进自主嵌入式 CPU 及其相关 SoC芯片平台的技术创新的基础上，持续重点发展汽车电子、信创和信息安全、高可靠 Raid 存储控制芯片等自主芯片重点业务，进一步加强团队建设，大幅度地增加研发投入，扩大研发队伍，提升研发水平，不断突破汽车电子、高可靠存储控制等关键领域的市场和技术壁垒，积极推出面向市场的系列新产品，努力开拓市场和客户，同时着重拓展市场与打造技术服务支持团队，注重用户需求和体验。开展上下游的产业链管理，有效保障产能和产品质量需求。公司聚焦于国产自主可控嵌入式 CPU 技术研发和产业化应用，致力于服务安全自主可控的国家战略，汽车电子、信创和信息安全、边缘计算等重点业务持续推进，高可靠存储控制业务在着力开拓中，定制芯片服务业务保持了良好的增长势头，公司在行业中的领先地位持续巩固。

    （一）2023 年经营目标完成情况

  截至 2023 年 12 月 31 日，公司总资产 297,861.15 万元，净资产 243,932.34
万元；本年度公司实现营业收入 44,937.55 万元，较上年同期减少 9.65%；实现归属于上市公司股东的净利润-16,875.03 万元，较上年同期减少 325.08%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-22,368.63 万元，比上年同期减少 3,263.02%。

  按应用领域来分，报告期内，公司信创和信息安全收入 14,587.63 万元，较上年同期减少 27.85%；汽车电子和工业控制收入 7,396.09 万元，较上年同期减少60.74%；边缘计算和网络通信收入22,953.84万元，较上年同期增长142.49%。

  本报告期，公司业绩变动的主要原因为：本报告期内 IP 授权收入减少；由于市场竞争加剧导致了产品价格下调，晶圆等生产成本增加，导致公司业务收入毛利率下降，本报告期业务收入的平均毛利率为 21.54%，去年同期为 43.82%，下降了 22.28 个百分点；本报告期内公司继续构建在汽车电子芯片、高可靠存储控制芯片和高性能高安全边缘计算芯片等产品的核心竞争力，继续较大幅度增加了研发和销售团队人员的数量，并较大幅度增加研发投入，导致三项费用均有较大幅度增加，其中销售费用 5,538.67 万元，相比上年同期增加 48.63%；管理费
用 5,000.99 万元，相比上年同期增长 32.18%；研发费用 28,337.55 万元，相比
上年同期增长 86.18%；本报告期内，投资收益为 1,946.91 万元，相比上年同期减少 45.72%；本报告期公司营业外收入为 20.32 万元，相比上年同期 1,112.04万元有较大幅度的下降。

  截至 2023 年 12 月 31 日，公司的在手订单金额为 5.79 亿元。按照应用领域
来划分，汽车电子和工业控制业务的在手订单金额为 0.42 亿元，信创和信息安全业务的在手订单金额为 0.48 亿元，边缘计算（高性能计算）和人工智能业务的在手订单为 4.89 亿元。

  2023 年，公司及子公司先后荣获 2023 中国上市公司创新奖、江苏省科技进
步三等奖、第十届汽车电子创新奖、工控中国优秀产品奖 TOP10、工控中国 ICSC风云企业、江苏省现代服务业高质量发展领军企业、2023 年度优秀密码应用方案奖、2022 年度苏州市推动数字经济时代产业创新集群发展工作先进集体等奖项。

    （二）2023 年的主要经营举措和成效

    1、重点发展汽车电子等自主芯片业务，形成公司技术产品领先优势

    （1）中高端汽车电子芯片业务快速发展，产品线布局全面

  2023 年，在自主芯片及模组产品业务上，公司重点聚焦汽车电子领域，更加聚焦行业头部重点大客户，用创新性、高性价比、高安全性的产品和周到的本地化服务，逐步扩大国内市场和行业影响力。

  在汽车电子芯片领域，2023 年第一季度以来，各 Tier1 厂商和主机厂均面
临降低芯片库存的压力，汽车电子芯片短期内总体上需求不足，但国产替代的整体趋势未发生变化，汽车产业向电动化、智能化和网联化的转变愈发强烈，其中
新能源车对于芯片的需要未来更加旺盛。面对这些复杂的外部环境的影响，公司加大了市场推广，在传统的车身控制及动力总成应用之外，积极拓展线控底盘、域控、安全气囊和车联网信息安全等领域的重要客户，并取得了多个项目定点开发、量产的进展。公司汽车电子芯片已陆续进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、小鹏等众多汽车整机厂商，在数十款自主及合资品牌汽车上实现批量应用。公司与埃泰克、经纬恒润、科世达（上海）、弗迪科技、长江汽车电子、欧菲智能、易鼎丰、英创汇智、安波福、采埃孚等国际国内 Tier1 模组厂商保持紧密合作，同时与潍柴动力、奥易克斯、武汉菱电、常州易控等多家发动机及模组厂商保持业务协同创新与合作。公司与经纬恒润、东软睿驰、普华软件等携手正式推出完整的 Classic Platform (CP)AUTOSAR 解决方案，加速助推“中国芯+中国软件”车用底层解决方案应用落地，获得了市场的认可和良好的业界口碑。

  2023 年，公司以各领域头部企业作为市场推广的重要目标，聚焦大客户，集中优势技术支持来推动大客户、大项目的开发测试及量产。同时以 MCU+模式与客户全面合作，即以 MCU、混合信号（含驱动类）和通信接口芯片的整体方案来解决客户的“套片”方案式需求，增进与客户合作的广度、深度和粘性，汽车电子优质客户持续增加，基本覆盖各个领域的头部企业：

    区域                截至 2023 年 12 月 31 日新开  截至 2023 年 12 月 31 日量产的
                          发的项目数（个）          项目数（个）

    华东                              52                          10

    华中及西南                        15                          3

    华南                              24                          5

    华北                              12                          2

    小计                              103                          20

  经过产品开发、DV/PV 测试、量产等一系列高标准要求的流程后，客户对公司的汽车电子产品的高可靠性，技术服务支持的及时性、全面性给予高度认可，越来越多客户的项目定点使用国芯汽车电子芯片。

  公司的汽车电子芯片产品覆盖面较全，截至 2023 年 12 月 31 日公司已在汽
车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、
车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用 DSP 芯片、线控底盘芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等 12条产品线上实现系列化布局，拓展汽车电子芯片产品的宽度和深度，在汽车车身及网关控制、动力总成、域控制、线控底盘、车联网信息安全等领域均实现量产装车。

    ① 汽车车身和网关控制芯片

  中高端车身及网关控制芯片 CCFC2010BC/CCFC2011BC/CCFC2012BC 可对标国外产品如 NXP（恩智浦）MPC5604BC、MPC5607B 系列以及 ST（意法半导体）的SPC560B50、SPC560B64 系列，2023 年公司加强了相关软硬件方案开发，受到市场的普遍欢迎，应用场景包括整车控制、车身网关、安全气囊、无钥匙启动、T-BOX 以及空调、座椅和车灯控制等应用，可实现对国外产品的替代，覆盖新能源车和传统乘用车等。目前下游的涵盖整车客户包括比亚迪、上汽、长安、奇瑞、东风等，随着公司产品前装应用量增加和影响力增加，芯片的订单及出货量会进一步增加。

    ② 汽车动力总成芯片

  在汽车动力总成控制芯片上，公司已有 CCFC2003PT、CCFC2006PT、CCFC2007PT 等型号芯片量产，其中 CCFC2003PT 对标 NXP（恩智浦）MPC5634、CCFC2006PT 对标 NXP（恩智浦）MPC5554，并已在重型发动机中获得实际应用。
CCFC2007PT 是基于公司自主 PowerPC 架构 C*Core CPU 内核研发的新一代汽车电
子动力总成控制芯片，是在已有 CCFC2006PT 芯片基础上根据客户需求对功能的进一步增强和完善。CCFC2007PT 芯片按照汽车电子 Grade1等级进行设计和生产，具有高可靠性，可以应用于苛刻的使用场景，从而增加了产品的应用覆盖面，封装形式包括 BGA516/BGA324/LQFP216/LQFP144 等，可对标 NXP（恩智浦）MPC5674芯片。2023 年，对标 NXP（恩智浦）MPC5775 的高端动力总成控制芯片产品
CCFC3008PT 芯片获得国内头部发动机 ECU 客户的定点、在 VCU 领域获得客户 50
万颗芯片的订单（2024 年 1 月获得），CCFC3008PT 芯片产品是基于公司自主PowerPC 架构 C*Core CPU 内核研发的新一代适用于汽车电子动力总成、底盘控制器、动力电池控制器以及高集成度域控制器等应用的多核 MCU 芯片；对标 NXP（恩智浦）MPC5777 的高端动力总成控制芯片产品 CCFC3007PT 内测成功，获得
国内头部企业发动机 ECU 定点，并实现点火成功，并获得多家电机控制器客户的定点开发，CCFC3007PT 可覆盖高性能直喷汽柴油发动机、新型混动发动机及电动机应用需求，是公司基于客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级应用需求而开发的全新多核架构芯片。CCFC3008PT/CCFC3007PT 芯片按照汽车
电子 Grade1 等级，信息安全 Evita-Full 等级，功能安全 ASIL-D 等级进行设计
和生产，具备高可靠性和高安全性可以应用于苛刻的使用场景，从而增加了产品的应用覆盖面。动力总成控制芯片需要更长的时间进行应用验证，公司目前正在和相关厂商紧密合作，争取尽快实现产业化规模应用。目前国内能开展汽车动力总成控制芯片研发的厂商还很少，公司在国内处于领先地位。公司构建了和汽车发动机领域头部客户和动力总成控制模组头部厂商为主的战略合作关系格局，共同定义新产品，实现国产化替代。汽车发动机芯片技术难度大，但市场急需国产化。

    ③ 线控底盘控制芯片

  在底盘应用领域，公司积极探索和适应线控底盘技术的发展需求，充分了解和适应国内外头部 Tier1 厂商的最新应用需求特别是线控制动和线控转向需求，攻坚克难并取得了关键应用上的突破。经过多