中科飞测:2024年4月25日投资者关系活动记录表

【摘要】证券代码：688361证券简称：中科飞测深圳中科飞测科技股份有限公司投资者关系活动记录表编号：2024-001特定对象调研□分析师会议投资者关系活动□媒体采访□业绩说明会类别□新闻发布会□路演活动□现场参观其...

证券代码：688361                                证券简称：中科飞测
            深圳中科飞测科技股份有限公司投资者关系活动记录表

                                                      编号：2024-001

                  特定对象调研      □分析师会议

 投资者关系活动  □媒体采访          □业绩说明会

 类别            □新闻发布会        □路演活动

                  □现场参观

                  其他 （电话会议）

 参与单位名称    详见附件 1《与会单位名单》

 时间            2024 年 4 月 25 日 15 点 00 分

 地点            中科飞测办公室

 上市公司接待人  陈  鲁 董事长、总经理

 员姓名          古凯男 董事会秘书

                  周凡女 财务总监

                      一、主要内容介绍

                      公司就中科飞测 2023 年度及 2024 年一季度经营情况进行了介
                  绍。

                      二、互动问答

                      1、2023 年及 2024 年一季度业绩增长的驱动因素主要是什么？
                  2023 年收入和订单构成情况，对于 2024 全年业绩实现情况有何展
                  望?

                      答：

 投资者关系活动      （1）2023 年及 2024 年一季度公司取得了很好的业绩增长，得
 主要内容介绍    益于多个方面的共同推动，从产品角度来看，公司各个量产系列设备
                  都能满足客户的实际应用需求，各项性能指标都能达到甚至部分超越
                  国外垄断产品，全面的产品布局使得公司能够将不同种类的设备打包
                  批量销售给各类型客户；从市场角度来看，公司紧跟客户新增产能的
                  设备采购需求，同时为客户提供优质的售后服务，不断增强公司品牌
                  口碑，建立客户粘性；从内部经营管理角度来看，公司不断提高内部
                  的管理效率和管理水平。

                      （2）2023 年收入构成与订单构成情况类似。从产品类型维度，
                  检测设备与量测设备占比分别约为 70%和 30%；从客户类型维度，前
                  道制程客户占比约 80%，先进封装约 15%，其余还包括大硅片和设备
类企业等；逻辑与存储在前道制程中的占比与整体市场产能扩张情况相当，逻辑占比高于存储占比；从客户工艺来看，来自高端工艺的收入占比受公司相关产品的成熟和市场推广成果增速较快。

  （3）2024 年一季度公司获得了较为充沛的订单，为持续的快速增长奠定了基础，对全年的业绩实现情况，公司有信心继续保持稳健的增长，各种行业数据和下游客户的扩产计划都在反映出今年市场整体设备需求量较去年有一定的增长，公司也做好了各项准备，包括产能、人才等各个方面，将会在市场需求量持续增长的过程中显著受益，保持高速、稳定、健康的发展。

    2、公司在集成电路检测和量测领域的整体战略布局是什么？目前的进展情况和下一步的发展重点是什么？

  答：

  公司目前一共有 9 大系列设备和 3 大系列智能软件的产品组合，
共同构成了全方位的半导体集成电路芯片生产过程中良率管理的解决方案，为国内所有主流的集成电路客户服务，客户类型丰富，包括了前道制程里面的逻辑、存储、功率和 MEMS 芯片，化合物半导体、先进封装和硅片及制程设备领域客户。

  这九大系列设备面向了全部种类集成电路客户的全部光学检测和量测需求，包括了 4 种检测设备和 5 种量测设备，占到了整体质量控制设备市场空间的近 70%。

  这 9 大系列设备中已经有 6 种设备在国内头部客户批量量产应
用，技术指标全面满足国内主流客户的制造工艺需求，在国内市场中的市占率也在稳步快速地增长，同时也有先进设备在客户端应用。在这 6 种系列设备当中，有 4 种设备公司目前是唯一能够为国内高端客户产线批量供货的国产供应商，分别是无图形晶圆缺陷检测设备、套刻精度量测设备、金属薄膜膜厚量测设备和三维形貌量测设备，在国内市场构筑了很强的先发优势和产品竞争优势。

  同时在公司技术覆盖更早的先进封装领域，我们的 3 种设备：无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备和三维形貌量测设备已在国内主流先进封装产能的扩产中占据了大部分主要的市场份额；
  9 大系列设备中除了已经量产的 6 种外，还有另外 3 大重点设备
已完成样机研发，分别是明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备和光学关键尺寸量测设备(OCD)，今年公司也将重点推进这 3 款设备的产业化。其中的明场设备和 OCD 设备已出货客户开展产线工艺验证和应用开发，暗场设备正在进行客户样片的工艺验证和应用开发中，也已经跟多家国内头部客户达成客户现场评估意向。

  除了 9 大系列设备，公司将人工智能和大数据技术应用到半导体
质量控制数据上，开发了 3 大提升高端半导体制造良率的软件产品，也已经全部应用在国内头部客户产线，这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中赋能，形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环，为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果。

  公司通过在以上设备和软件产品组合上的完整战略布局，以及在核心技术上的持续研发突破、在产品迭代升级上的快速推进，在客户服务上的全面覆盖和品牌口碑上的快速提升等方面的综合推动下，公司得以紧跟客户的工艺发展需求，为不同类型的集成电路客户提供不同的产品组合和服务。

    3、公司年报披露了明场、暗场、关键尺寸设备的一些阶段性进展，能否展开介绍一下？ 另外公司产品在下一代工艺制程中的进展如何？

  答：

  （1）明场、暗场和关键尺寸设备是公司进一步提升市场空间的重要设备，特别是明场和暗场设备，是国内高端芯片制造产业客户急需的设备。公司在这三款设备的研发有比较长时间的积累和很高的投入，也都取得了很好的阶段性进展，三款设备都完成了样机的研发，针对的是国内主流高端制程客户，包括了逻辑和存储芯片领域，其中明场设备已有小批量出货到多家国内头部客户产线上进行工艺开发与应用验证工作，目前的验证工作进展顺利，今年会重点推进；暗场设备正积极开展国内多家主流客户的多种复杂图形工艺样片的验证测试，跟多家头部客户达成了进厂测试的意向；OCD 设备也在积极推进国内多家主流客户的样片验证测试，同时已经在部分客户产线上进行工艺开发与应用验证工作，目前也在按计划进行验证工作。

  （2）公司的先进设备在积极推进研发和产业化，先进设备是在批量量产设备型号的基础上进一步迭代升级，基于公司量产型号的销售规模不断扩大，设备稳定性不断成熟，以及跟不同类型客户粘性的建立，都使得我们先进设备的研发进展速度比较快，在多个产品系列上达到客户下一代工艺制程的技术指标要求，也有批量出货到相应客户。

    4、公司各类型产品在 AI、算力芯片等目前市场热门方向的应用
情况如何？相关产品是否能够满足相应的技术要求、是否取得相关客户的订单？

  答：

  AI、算力芯片等应用为集成电路制造带来了许多工艺上的创新，
包括应用在 HBM 的 2.5D 和 3D 封装，这些制程工艺上的创新也为检
测和量测设备提出了更高的要求，公司在这方面的产品种类布局已经
非常全面和深入。

  在 2.5D 和 3D 封装应用中，公司的图形晶圆缺陷检测设备能有
效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升，例如RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升，
以及 3D 封装带来的 micro bump 的高度检测需求；公司的三维形貌
量测设备能有效地解决 RDL 小线宽以及 TSV 工艺的涂胶、光刻、薄膜、电镀、刻蚀等全方位的质量监控需求；套刻精度量测设备也开发了针对性的红外照明解决方案，能够有效地解决封装中键合对准的工艺管控。

  客户制造工艺上的创新随之带来的新的检测和量测需求通常在客户制程工艺的研发阶段就会跟公司的技术团队做深入沟通和对接，确保新的制造工艺在未来量产阶段能够有相应的检测和量测设备来提升产品整体良率，公司的研发团队也能够在客户制造工艺研发阶段提早进行针对性的产品开发，为客户研发和量产新的制造工艺提供支持，更好地抓住未来的市场。

    5、公司有哪些举措来保障零部件的供应链稳定？关键在研产品的核心零部件如何解决和保障未来的量产供应？

  答：

  核心零部件在高端半导体设备中起到非常重要的作用，公司非常重视供应链管理和零部件国产化的问题，对于已经量产的设备，公司不断地根据外部形势和内部需求优化零部件的供应渠道，确保量产设备能够稳定为客户批量供货；对于正在研发的设备，从方案设计阶段公司就已经将零部件的稳定可靠供应作为整体方案设计的重要考虑因素之一，确保供应链能够在设备完成研发后顺利转入大规模量产，为客户持续稳定供货。通常对于核心的关键零部件，公司都有多个备选的供应商。

    6、公司已经实现了比较好的零部件国产化，高端的检测设备中部分零部件技术难度较高，公司目前这类零部件国产化程度如何？
  答：

  高端的设备零部件难度较大，但目前国内部分供应商已经能够基本满足相关要求，只是在稳定性、使用寿命方面还有一定欠缺。

  长期以来，公司在设备整机的研发和产业化进程中，同时会进行大量的投入与零部件供应商开展技术合作，以满足我们设备的要求。目前，公司在上游零部件国产化方面取得了非常好的效果，未来也有信心实现更进一步的发展。

    7、公司发布了关于提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的公告，请介绍一下公司是否有相关的具体安排？

  答：


                    目前公司有一定规模的货币资金，同时已获得较高的银行授信，
                简易程序再融资的授权并没有具体实际的安排。

                    8、公司目前产能饱和度情况，以及募投项目建设规划情况。

                    答：

                    公司目前现有产能处于饱和状态，生产部门不断提高整体的周转
                率。

                    公司广州的募投项目建设顺利建设中，预计 2025 年投产，投产
                后公司产能将显著增长，满足不断增长的生产需求。

                    9、毛利率方面，公司 2023 年及 2024 年一季度毛利率持续提升，
                其中 2023 年度 52.6%比去年增长 3.9%，2024 年一季度 54.3%，增
                长的主要原因及未来是否可持续？