中京电子:2023年年度报告

【摘要】惠州中京电子科技股份有限公司2023年年度报告2024年4月24日2023年年度报告第一节重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和...

惠州中京电子科技股份有限公司

        2023 年年度报告

        2024 年 4 月 24 日


              2023 年年度报告

                第一节 重要提示、目录和释义

  公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  公司负责人杨林、主管会计工作负责人汪勤胜及会计机构负责人（会计主管人员）邓秋乐声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

    本报告中涉及的未来发展规划及事项的陈述，属于计划性事项，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

    公司近期不存在可能对公司生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响需作特别提示的风险因素。公司可能面临的风险详见本报告"第三节管理层讨论与分析"之"十一、公司未来发展的展望"中的"公司可能面临的风险"，敬请投资者予以关注。

  公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。


                        目录


第一节 重要提示、目录和释义 ......2
第二节 公司简介和主要财务指标......6
第三节 管理层讨论与分析......11
第四节 公司治理......32
第五节 环境和社会责任......46
第六节 重要事项......53
第七节 股份变动及股东情况......75
第八节 优先股相关情况......81
第九节 债券相关情况 ......82
第十节 财务报告......83

                      备查文件目录

  一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。

  二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

  三、报告期内在《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》、《证券时报》及巨潮资讯网上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原件。

  四、载有公司法定代表人签名的公司 2023 年年度报告。


                          释义

        释义项                    指                                    释义内容

《公司法》                          指            《中华人民共和国公司法》

《证券法》                          指            《中华人民共和国证券法》

《公司章程》                        指            《惠州中京电子科技股份有限公司章程》

深交所                              指            深圳证券交易所

公司、本公司、中京电子              指            惠州中京电子科技股份有限公司

京港投资                            指            惠州市京港投资发展有限公司

香港中京                            指            香港中京电子科技有限公司

中京半导体                          指            珠海中京半导体科技有限公司

中京科技                            指            惠州中京电子科技有限公司

珠海中京                            指            珠海中京电子电路有限公司

中京元盛                            指            珠海中京元盛电子科技有限公司

                                                  Printed Circuit Board,印制电路板，重要的电子核心部

PCB                                指            件，是电子元器件连接与支撑的载体，被誉为"电子工业之母
                                                  "

RPCB                              指            Rigid Printed Circuit，刚性电路板

FPC                                指            Flexible Printed Circuit，柔性电路板

FPCA                              指            Flexible Printed Circuit Assembly，柔性印制电路板组件

R-F                                指            Rigid-Flex Multilayer Printed Board，刚柔结合板

                                                  High Density Interconnector，高密度互联技术，使用微盲
HDI                                指

                                                  埋孔技术的一种线路分布密度与层级较高的电路板

Anylayer

                                    指            任意阶高密度互联印制电路板

HDI

                                                  Chip-On-Board，即板上芯片封装，是一种区别于 SMD 表贴封
COB                                指            装技术的新型封装方式，即将裸芯片用导电或非导电胶粘附

                                                  在 PCB 上，然后进行引线键合实现其电气连接与封装

                                                  IC 载板全称 IC 封装基板(IC Package Substrate)，是封装

                                                  测试环节中的关键载体，用于建立 IC 与 PCB 之间的电路与信
IC 载板；IC 封装基板                指

                                                  号连接，此外还能起到保护电路，固定线路并导散余热的作

                                                  用。

                                                  Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管，一种新

OLED                              指

                                                  型显示技术

MiniLED                            指            微型有机发光二极管，新一代显示技术

元、万元                            指            人民币元、人民币万元

报告期                              指            2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日


              第二节 公司简介和主要财务指标

一、公司信息

股票简称                  中京电子                  股票代码                  002579

股票上市证券交易所        深圳证券交易所

公司的中文名称            惠州中京电子科技股份有限公司

公司的中文简称            中京电子

公司的外文名称（如有）    Huizhou China Eagle Electronic Technology Inc.

公司的外文名称缩写（如

                          CEE

有）

公司的法定代表人          杨林

注册地址                  广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路 1 号

注册地址的邮政编码        516029

公司注册地址历史变更情况  无

办公地址                  广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路 1 号

办公地址的邮政编码        516029

公司网址                  www.ceepcb.com

电子信箱                  obd@ceepcb.com

二、联系人和联系方式

                                              董事会秘书                        证券事务代表

姓名                              陈汝平                            黄若蕾

                                  广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中  广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中

联系地址

                                  京路 1 号                          京路 1 号

电话                              0752-2057992                      0752-2057992

传真                              0752-2057992                      0752-2057992

电子信箱                          obd@ceepcb.com                    huangruolei@ceepcb.com

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站                    证券时报、证券日报、中国证券报、上海证券报

公司披露年度报告的媒体名称及网址                    巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）

公司年度报告备置地点                                惠州中京电子科技股份有限公司董事会秘书办公室

四、注册变更情况

统一社会信用代码                                    9144130072546497X7

公司上市以来主营业务的变化情况（如有）              无变更

历次控股股东的变更情况（如有）                      无变更

五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所