电科芯片:中电科芯片技术股份有限公司2023年度董事会工作报告

【摘要】中电科芯片技术股份有限公司2023年度董事会工作报告2023年度，中电科芯片技术股份有限公司（以下简称“公司”）董事会严格按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所股票上市规则》等法律法规及《公司章程》《股东大会议事规则》《董事会议...

            中电科芯片技术股份有限公司

              2023 年度董事会工作报告

  2023 年度，中电科芯片技术股份有限公司（以下简称“公司”）董事会严格按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所股票上市规则》等法律法规及《公司章程》《股东大会议事规则》《董事会议事规则》等公司制度的规定，切实履行股东大会赋予的董事会职责，严格执行股东大会决议，积极推进董事会决议的实施，勤勉尽责地开展工作，不断规范公司法人治理结构，促进公司持续、稳定、健康发展。现将公司董事会 2023 年度工作报告汇报如下：

    一、2023 年度经营情况

  2023 年度，在半导体行业周期景气度转换、下行压力增大的行业背景下，面对以消费电子产品为代表的部分芯片需求下滑，公司聚焦优势领域、紧抓重点市场，在物联网、消费电子、绿色能源、安全电子、汽车电子及智能电源等应用领域积极开拓市场，公司产品结构不断优化，业务持续发展，行业地位、核心竞争力及盈利能力不断提升。

    （一）经营情况

  报告期内，公司主营业务保持不变，为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。2023 年，消费电子市场需求低迷，尤其外销出口市场订单萎缩，导致消费电子类产品销售下滑。公司积极调整经营策略，加快产品升级转型，在卫星通信、卫星导航、安全电子及汽车电子等领域实现突破，经营保持稳定发展态势。公司 2023 年实现营业收入 15.24 亿元，同比下降 2.62%，产品毛利率为 30.52%，同比下降 1.80%；其他收益较上年同期增长 35.83%；实现归属于上市公司股东的净利润 2.34 亿元，同比增长 4.87%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1.97 亿元，同比增长11.10%。

    （二）市场拓展情况


  在物联网、消费电子、绿色能源、安全电子、汽车电子及智能电源等细分领域，公司充分利用硅基模拟工艺高集成度、多功能、多通道、数模混合可重构等特点，截至 2023 年末累计开发近千款系列化、方案化、集成化的单片和模块产品，并为终端客户提供整体解决方案，通过技术创新和产业链布局，不断提高产品性价比，进入更多头部客户和优质客户供应链。

    1.物联网领域

    （1）卫星通信：北斗短报文 SoC 芯片已批量应用于某头部客户手机、手
表、平板电脑等产品，同时开始导入多家国内手机主流客户，北斗短报文有望成为中高端手机标配功能；车载北斗短报文应用于国内某头部客户实现首发并量产，多家车企也在同步导入中；同时，北斗短报文积极拓展低空经济无人机、示位标、对讲机等应用领域。公司目前全面布局卫星通信领域，面向国内重点建设的高、低轨卫星星座，积极布局下一代语音/窄带卫星通信、宽带卫星互联网通信产品线（射频前端、射频基带一体化 SoC 等芯片及模组），并全力推动与行业知名客户达成合作。

    （2）蜂窝通信：公司研发量产高性能射频小信号器件、频率合成器等系列化产品，是蜂窝通信基站行业头部客户的主力供应商，目前公司 4G/5G/5.5G 等蜂窝通信平台产品已实现量产，并持续关注布局新一代蜂窝通信应用领域，为其提供相应的核心芯片和模组。

    （3）卫星导航：毫米级高精度 GNSS 水库大坝形变监测系统实现大规模应
用，在湖南、湖北、广东、广西、四川、安徽等地区装配七千余套；导航 SoC芯片、模组在消费类无人机、车载等领域实现批量应用，未来将积极向无人农机、无人割草机等应用领域推广。

    2.消费电子领域

  公司产品主要应用于白色家电、智能家居、玩具电控等消费电子领域。其中，达林顿电子开关系列已成功开发 TCL、美的等白色家电头部客户；人体感应系列产品与森霸等头部客户持续保持战略合作；基于高可靠性大电流带保护功能的电机驱动芯片产品在智能门锁、益智玩具等领域实现批量应用；短距离无线通信产品实现 2.4G&蓝牙双模通信应用，能够在低功耗模式运行下保持高
速数据传输，目前在遥控玩具、智能家居、智能互联等市场应用领域已趋成熟，并积极布局工业控制等应用市场。

    3.绿色能源领域

    （1）太阳能光伏：大电流光伏旁路开关电路已在海外客户实现批量供货并保持稳定增长，国内头部客户已经通过测试和认证并将逐步实现批量供货。目前公司积极布局智能光伏市场，重点针对 BIPV（光伏建筑一体化）、柔性组件等领域加大技术研发投入，提升公司行业影响力。

    （2）电源管理：公司高精度电池内阻检测芯片、BMS AFE、同步整流、
DC-DC 等产品，主要应用于储能应急电源、电动工具、电芯测试设备、工业控制、新能源汽车等领域，其中公司内阻检测芯片产品已成功导入轨道交通储能应急电源系统，并积极推动相关产品在 UPS 应急电源、电池检测设备等领域的应用拓展。

    4.安全电子领域

    （1）消防安全：安消用红外驱动芯片在国内头部客户实现大批量应用，后续系列化开发相关产品，为客户提供消防报警系统整体解决方案。

    （2）其他应用：公司射频前端、收发变频、频率合成、电源管理等芯片和模组产品主要面向卫星通信、无线通信、卫星导航等应用领域并向客户提供高性能、高可靠的信号链和电源管理整体解决方案，报告期相关产品交付数量（单位：只）较上年同期增长 217%。

    5.汽车电子领域

  北斗短报文模块在某头部车企实现全球首发并批量供货，目前正积极导入其他知名车企；卫星及惯性组合导航模块实现批量供货；面向新能源汽车应用的 BMS 动态内阻监测产品、电源管理等产品在积极布局中；基于车规级电子开关的 ULN2003AG 取得 AEC-Q100 认证，实现量产交付；截至本报告披露日，子公司瑞晶实业已通过 IATF16949（汽车生产件及相关服务件组织的质量管理体系）车规级认证，为公司未来在汽车电子领域的产业布局、产业协同奠定了扎实的基础。


    6.智能电源领域

  继续保持与国内头部电商企业战略合作，实现高功率密度（100W 以上）智能电源产品占领市场；与海外知名线下品牌公司合作实现高定制化工业设计、高可靠性产品出货；与海外一流电商平台合作实现迷你型小瓦特智能电源交付。目前正积极布局智能电源在 AI 设备电源管理领域的应用拓展，为实现公司业务新增长奠定基础。

    （三）研发情况

  报告期内，公司专注核心技术积累与新产品开发，坚持保障研发投入，推动公司技术突破及产品迭代升级，包括北斗三代短报文 SoC 芯片、卫星通信波束赋形芯片、高精度温补晶振专用芯片、车规级电子开关、多倍频程超宽带混频器设计技术等在内的多项产品或技术成果实现重大突破。全年研发累计投入2.06 亿元，占营业收入比例为 13.54%。截至 2023 年末，公司累计获得授权专
利 144 项（其中发明专利 74 项、实用新型专利 62 项、外观专利 8 项），集成
电路布图登记 90 项，软件著作权 14 项；公司申请受理专利 59项。

  报告期内，面向新一代移动通信基站应用，公司突破超低损耗、超高隔离度 RFSOI 设计技术，低损耗高隔离度射频开关、射频限幅器和 RX/TX 可变增益放大器射频前端模组等系列产品实现量产。面向卫星通信终端应用，公司突破高效率功率放大器设计技术，5W 功率放大器系列产品达到量产状态；突破超低噪声高线性放大器设计技术，0.4dB 宽带低噪声放大器产品实现量产，推动北斗短报文应用形成射频前端芯片+射频基带一体化 SoC 芯片完整解决方案；突破高集成度多模卫星通信收发链路设计技术，开发卫星语音通信射频芯片和射频基带一体化 SoC 芯片；突破车载高可靠通信模组设计技术，车载北斗短报文模组产品实现全球首发并批量供货；突破低功耗多波束多通道毫米波设计技术，业内率先量产 K/Ka 波段四波束八通道宽带卫星互联网波束成形芯片。面向高性能时钟与频率源领域，公司突破毫米波低相位噪声频率合成设计技术，于国内率先推出 30GHz 频率合成器产品；突破高精度低相噪模拟温度补偿晶体振荡器设计技术，国内率先发布宽温、±0.3ppm 高精度贴片温补晶振专用芯片。面向光伏应用领域，公司完成 100V-25A、30V-35A、30V-30A 一体化光伏旁路开关及 30V-25A 嵌入式光伏旁路开关系列电路开发并实现量产。面向
实现量产。面向汽车电子应用，公司积极在车身控制、车灯驱动等细分领域布局，开展高低边开关、半桥驱动、LED 驱动等十款汽车芯片研发，其中两款芯片完成量产，一款芯片通过 AEC-Q100 认证并在长安汽车部分车型上批量应用。面向智能电源领域，公司实现小功率氮化镓的适配器应用，开发完成36W、24W 显示器充电器并积极对接头部企业推广。

    二、2023 年度董事会工作情况

    （一）董事会召开情况

  2023 年，公司召开董事会 5 次，其中，现场会议和通讯相结合方式 2 次，
通讯方式 3 次，共计审议 44 项议案，详细情况如下：

    1.2023 年 3 月 27 日，公司以通讯方式召开第十二届董事会第十四次会议，
审议通过《关于确认 2022 年度日常关联交易超出预计部分的议案》。

    2.2023 年 4 月 19 日，公司以现场和通讯相结合方式召开第十二届董事会第
十五次会议，审议通过：

    (1)《关于调整第十二届董事会战略委员会成员的议案》；

    (2)《2022年度董事会工作报告》；

    (3)《2022年度独立董事述职报告》；

    (4)《2022年度总经理工作报告》；

    (5)《董事会审计委员会 2022年度履职情况报告》；

    (6)《关于审议 2022年度相关审计报告的议案》；

    (7)《2022年年度报告及摘要》；

    (8)《2023年第一季度报告》；

    (9)《2022年度内部控制评价报告》；

    (10)《2022年度社会责任报告》；

    (11)《2022年度财务决算报告及 2023 年度财务预算报告》；

    (12)《2022年度利润分配方案》；

    (13)《关于预计 2023年度日常关联交易的议案》；


    (14)《关于预计公司及控股子公司 2023 年度向关联方或商业银行申请综
合授信额度并提供担保的议案》；

    (15)《2022年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》；

    (16)《关于中国电子科技财务有限公司的风险持续评估报告》；

    (17)《关于部分募投项目实施地点变更及投资金额调整的议案》；

    (18)《关于召开 2022年年度股东大会的议案》。

    3.2023 年 8 月 16 日，公司以现场和通讯相结合方式召开第十二届董事会第
十六次会议，审议通过：

    (1)《2023年半年度报告及摘要》；

    (2)《2023年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》；

    (3)《关于中国电子科技财务有限公司的风险持续评估报告》；

    (4)《关于 2023 年度高级管理人员薪酬方案的议案》；

    (5)《关于续聘 2023年度审计机构的议案》。

    4.2023 年 10 月 26 日，公司以通讯方式召开第十二届董事会第十七次会
议，审议通过：

    (1)《关于修订〈公司章程〉部分条款的议案》；

    (2)《关于修订〈股东大会议事规则〉的议案》；

    (3)《关于修订〈董事会议事规则〉的议案》；

    (4)《关于修订〈董事会审计委员会实施细则〉