仕佳光子:投资者关系活动记录表2024-001
2024年04月22日 15:31
【摘要】证券代码:688313证券简称:仕佳光子河南仕佳光子科技股份有限公司投资者关系活动记录表编号:2024-001□√特定对象调研□分析师会议投资者关系□媒体采访□业绩说明会活动类别□新闻发布会□路演活动□√现场参观...
证券代码:688313 证券简称:仕佳光子 河南仕佳光子科技股份有限公司投资者关系活动记录表 编号:2024-001 □√特定对象调研 □分析师会议 投资者关系 □媒体采访 □业绩说明会 活动类别 □新闻发布会 □路演活动 □√现场参观 □其他(请文字说明其他活动内容) 交银施罗德 国联证券 新华资产 盘京投资 华创证券 天弘基 参与单位名 金 中银基金 中加基金 鸿道基金 长盛基金 国投基金 淳厚 称(排名不分 基金 长城基金 泉果基金 建信基金 国泰君安证券 君榕资产 先后) 兴业通信 歌汝基金 杭州红骅投资 天风证券 赋格投资 固禾 投资 时间 2024 年 4 月 18 日14:00-16:30 地点 公司二楼会议室 序号 接待人员职务 接待人员姓名 1 董事、副总经理 吴远大 2 财务总监、董事会秘书 赵艳涛 3 副总经理 梅雪 上市公司接 4 有源事业部总经理 黄永光 待人员姓名 5 有源事业部副总经理 徐嘉宏 6 光缆连接事业部副总经理 张运华 7 董事、总经理助理 张晓光 8 无源事业部晶圆芯片产品线总经理 王亮亮 9 证券专员 刘赵光 投资者关系 一、公司近期情况介绍 活动主要内 公司成立于 2010 年 10 月,于 2020 年 8 月登陆上海交易所科创 容介绍 板。公司主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板 块,主要产品包括 PLC 光分路器芯片系列产品、AWG 芯片系列产品、DFB 激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司已建成由硕士、博士等各类人才组成的近三百多人研发队伍,具有完整的光通信、半导体领域的人才储备,关键人员均毕业于国内外知名科研院所;涵盖光学、物理电子学、微电子与固体电子学、电磁场与微波技术、通信与信息系统等多个学科的人才储备,可以完整支撑公司在光/电/热方面的仿真设计、工艺实现、测试验证,完整支撑公司的研发、生产。研发团队还包括多名长期深耕光通信领域的专家学者,对行业的发展现状、工艺路线、未来趋势有着深刻的了解,保障公司有清晰的发展目标。 2023 年度公司实现营业收入 75,459.48 万元,同比下降 16.46%; 实现归属于上市公司股东的净利润-4,754.67 万元,同比下降173.97%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-6,681.56 万元,同比下降 270.20%;经营活动产生的现金流量净额7,891.85 万元,同比下降 41.43%;报告期末,公司总资产 147,717.79万元,较报告期期初下降 6.41%;归属于上市公司股东的所有者权益113,473.88 万元,较报告期期初下降 5.80%。报告期内,公司的主营业务持续保持光芯片和器件、室内光缆和线缆材料三类业务。主营 业务收入 73,718.99 万元,占比 97.69%,其他业务收入 1,740.49 万 元,占比 2.31%。2023 年度光芯片及器件产品收入 36,062.55 万元,同比下降 17.96%;室内光缆产品收入 19,168.22 万元,同比下降12.72%;线缆材料产品收入 18,488.23 万元,同比下降 17.39%。报告期内,公司境外收入 16,129.91 万元,同比下降 37.01%,占 2023年总收入比为 21.38%。 2024 年第一季度公司实现营业收入 19,776.16 万元,比去年同 期增加 32.85%;实现归属于上市公司股东的净利润 844.32 万元,同比增加 364.41%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-81.17 万元,同比增加 94.26%。 二、Q&A 1、Q:公司一季度情况如何? A:2024 年一季度,公司光芯片及器件收入同比增加 60%,占 比超过 50%,线缆材料和室内光缆各占 25%左右。在光芯片和器件中,AWG 系列产品同比收入增加,占光芯片及器件总收入的 45%以上;PLC 产品系列收入同比稳定但占比降低,DFB 产品系列收入增加,占比提升到接近 20%,光线连接器等产品占 20%左右。 2、Q:有源光芯片的业务进展情况如何? A:接入网出货规模持续增大,10G DFB 激光器芯片出货量有 所增长;不同型号的 CWDFB 芯片进展顺利,在多家大厂验证导入中;部分高功率 C 波段的低噪声的 DFB 激光器,实现了部分领域的国产替代;开发了应对调频连续波的窄线宽 DFB 和高饱和功率的SOA,TOF 种子源芯片等关键产品,整体客户推进符合预期。开发了较多传感等类别的芯片器件,如高功率的 1550nm 脉冲光源、TDLAS 气体传感的芯片,可以用于测距、安全报警、气体监控等领域。 3、Q:CW 光源在客户的验证情况,何时能够验证通过,主要 在哪些客户验证。CW 与竞争对手的优势是什么? A:目前客户验证中,正在等待可靠性验证完成及导入。 4、Q:10G EML 和 100G EML 研发进展如何? A:公司相对其他厂商起步较晚,目前已完成研发平台和团队建 立,预计 2024 年完成 10G EML 送样和客户验证;数据中心用高速 EML 已进行立项开发中。 5、Q:公司有源芯片的未来产品规划和布局? A:首先,接入网芯片做基本盘,在市占率及产品技术升级上,持续前进;其次,在数据中心 AI 算力用高速 EML、高功率 CWDFB做重点突破;最后,在气体传感领域、雷达领域、卫星领域进行多个器件产品布局。 6、Q:无源方面,AWG 组件和平行光组件目前出货状态如何? 2 种产品的出货比例怎样? A:从 2024 年 1 季度看,这两种产品都呈现增长态势,平行光 组件占比在增加,但 AWG 组件仍然是主流。不同客户的方案有所 差别,但两种产品的总需求都在增加,未来我们都做好了速率升级和方案配套的产能和技术储备。 7、Q:AWG 组件和平行光组件对应的是国内还是国外客户? 未来预期如何? A:国内外客户都有,以国外客户为主。未来要看市场需求,预期会随着数通市场的增长而增长。 8、Q:随着 400G、800G 的大规模部署,MPO 连接器发展势 头良好,公司的物料保障是否充足? A:随着 AI 的迅猛发展,特别是 400G、800G 的大规模部署, MPO 连接器需求旺盛。公司提前部署,积极应对。在物料供应方面,公司已提前与主要光纤供应厂商签订年度供货协议,确保光纤供应和价格稳定;同时,积极开发认证新的供应商,扩大原材料采购渠道;在生产方面,扩大生产规模,招聘生产员工,确保满足客户需求和交付要求。 9、Q:公司平行光组件、MPO 连接器产品有什么优势? A:公司优势有如下 3 点:一是综合成本优势,公司三大业务板 块,其中包括室内光缆以及上游线缆材料,具有质量、成本等产业链优势;二是生产优势,公司在连接器等相关组件的配套和供应链上有长期的技术积累和资源整合积累优势;三是设计优势,公司基于无源 PLC 平台芯片,可以对无源产品的封装在更高速率、更复杂应用和配套上提供整体的无源产品解决方案。 10、Q:对 2024 年营收和业绩有什么展望? A:公司全体人员精诚协作、奋力开拓,努力实现 2024 年公司 营收和利润的健康快速增长。公司将持续围绕“赋能网络,智创未来”的发展使命,结合行业发展趋势和公司经营管理规划,重点围绕“调结构、降成本、保增长、重结果”为经营管理主线,以产品与市场结构调整、建立高效率低成本创新机制、拓展国内外及新领域市场增长,并强化绩效管理结果导向为核心策略,通过不断提升公司的组织活力、技术创新能力和综合市场竞争力,确保实现业绩快速增长,持续提升公司的品牌影响力。 附件清单(如 有) 日期 2024 年 4 月 18 日
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