铂科新材:2023年年度报告摘要

【摘要】 证券代码：300811证券简称：铂科新材公告编号：2024-006 深圳市铂科新材料股份有限公司 2023年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到...

证券代码：300811                    证券简称：铂科新材                  公告编号：2024-006

        深圳市铂科新材料股份有限公司

            2023 年年度报告摘要

一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 198,857,048 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 2 元（含

税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 4 股。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 □不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称                                                铂科新材        股票代码        300811

股票上市交易所                                          深圳证券交易所

                  联系人和联系方式                            董事会秘书            证券事务代表

姓名                                                    阮佳林                  李正平

                                                        深圳市南山区西丽街道曙  深圳市南山区西丽街道曙
办公地址                                                光社区智谷研发楼 B 栋    光社区智谷研发楼 B 栋

                                                        1301                    1301

传真                                                    0755-29574277          0755-29574277

电话                                                    0755-26654881          0755-26654881

电子信箱                                                poco@pocomagnetic.com  poco@pocomagnetic.com

2、报告期主要业务或产品简介
（一）主要业务

    公司主要从事金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件的研发、生产和销售，为电能变换各环节电力电子设
备或系统实现高效稳定、节能环保运行提供高性能软磁材料、电感以及整体解决方案。公司通过提供解决方案服务促进
产品预研与销售，满足客户在金属软磁粉、金属软磁粉芯和电感元件上的产品需求。多年来，公司通过持续不断的材料
技术创新、电感元件设计制造技术创新以及应用解决方案创新等，不断创造和引领新型应用市场，持续扩大产品市场空

间，巩固公司在金属软磁材料行业内的领先地位。
（二）主要产品及用途

    公司主要产品包括金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件。公司产品及解决方案被广泛应用于光伏发电、
新能源汽车及充电桩、数据中心（UPS、服务器电源、GPU 芯片电源）、AI、智能驾驶、储能、通讯电源、变频空调、消
费电子、电能质量整治（有源电力滤波器 APF）、轨道交通等领域，属于碳中和和 AI 产业链中的重要一环。

    公司主要产品的具体情况如下：

    1、金属软磁粉芯 — 产品升级，性能领先

    金属软磁粉芯是指将符合性能指标的金属软磁粉采用绝缘包覆、压制、退火、浸润、喷涂等工艺技术所制成的磁芯，是电感元件的核心部件之一。电感元件是用绝缘导线绕制成一定圈数的线圈，线圈内插入磁性材料所构成的电子元件。
电感在电路中主要起到储能、滤波、振荡、延迟、限波等作用，此外还有过滤噪声、稳定电流及抑制电磁波干扰等作用。
    公司始终以终端应用需求为产品开发导向，以精密制造工艺为支撑，从“铁硅 1 代”金属磁粉芯开始，不断迭代升
级至“铁硅 4 代”，建立了一套覆盖 5kHz~2MHz 频率段应用的金属磁粉芯体系，可满足众多应用领域的性能需求，牢牢抓住终端用户。

    研发方面：报告期内，公司推出的全新铁硅系列磁粉芯（NPV、NPC 系列）、铁镍系列磁粉芯（NPN-LH）市场反馈良
好，市场占比逐步提升。同时，公司对 NPV、NPC 两大系列继续优化升级，成功研发了 GPV、GPC 系列，将于 2024 年推向
市场，极大丰富了公司的金属软磁粉芯产品线。更可喜的是，公司拟开发的铁硅 5 代磁粉芯在实验室已取得了突破性进展，其损耗特性在铁硅 4 代的基础上进一步降低了约 50%，可满足市场对更高频趋势的需求，将进一步夯实公司在金属
软磁粉芯行业中的性能领先地位。

    市场方面：报告期内，通讯及服务器电源应用领域，在新基建和人工智能爆发等积极因素的推进下，销售收入同比取得高速增长，并预计 2024 年将持续保持高速增长；新能源汽车及充电桩领域持续取得了比亚迪、华为及其他造车品牌的认可与合作，销售收入保持稳健，预计 2024 年销售收入将有较大幅度的增长；光伏应用领域由于受到下游光伏逆变器厂商的去库存影响，销售收入同比基本持平，预计 2024 年将可能迎来增长。

    2、芯片电感 — 产销两旺，未来可期


    基于公司在金属软磁材料产品的持续迭代和性能领先，公司针对芯片电感开发出适用开关频率可达 5khz~10MHz 的

金属软磁复合材料，为金属软磁材料进入更高频率段的半导体应用领域提供了可能性。在此基础上，公司经过多年的潜
心研发，结合独创的高压成型结合铜铁共烧工艺，制造出了具有更高效率、小体积、高可靠性和大功率的芯片电感产品，从而为芯片供电模块向小型化、高功率化方向的快速发展提供必要条件，也为公司开启了一条更加广阔的服务半导体供
电领域的新赛道，并最终完成了公司从发电端到负载端电能变换（包括 DC/AC，AC/AC，AC/DC，DC/DC）全覆盖的产品线布局，现已发展为公司的第二条增长曲线，对公司发展具有里程碑的意义。

    芯片电感起到为 GPU、CPU、ASIC、FPGA 等芯片前端供电的作用，而金属软磁材料制成的芯片电感由于具有小型化、
耐大电流的特性，更加适用于 GPU、人工智能、自动驾驶、AI 服务器、AI 笔记本、通讯电源、矿机等大算力应用场景，市场前景非常广阔，主要体现在以下两个方面：

    （1）随着芯片制程的不断微型化并开始向 3 纳米迈进，芯片电压越来越低，对芯片供电模块的核心元件芯片电感

提出了更高的要求。前期主流的芯片电感主要采用铁氧体材质，但随着电源模块的小型化、低电压、大电流的发展趋势，铁氧体材料受限于其饱和磁通密度低等条件制约，已经很难满足后续发展需求，而基于金属软磁材料开发的芯片电感具
有低电压、大电流、小体积的优势，更加符合未来大算力的应用需求。

    （2）随着 AI、5G 和 IOT 时代的到来，仅靠云计算中心集中存储、统一计算或集中式的模式已经无法满足终端设备
对于时效、容量、算力的需求。云边端协同方案的出现，即将 AI 算力下沉到边缘，在靠近终端用户的边缘集群进行数据本地处理，减少数据传输成本和存储成本，提高本地算力和边缘智能，处理实时性要求高的场景需求，同时边缘侧和云
端数据保持同步，云端集群提供更强大的算力支撑。在这样的算力发展趋势下，越来越多的算力需求下沉到边缘和终端，意味着会需要更多的大算力芯片，以及更多的芯片电感等元件提供算力支撑。

    市场方面：报告期内，公司紧抓市场需求，成功开发了一系列专为 AI 芯片定制的芯片电感，其中配合 700W 级别

GPU 的电感料号已实现大规模量产，并展现出强劲的产品竞争力，通过取得与 MPS（美国芯源系统股份有限公司，简称
MPS）、英飞凌等半导体与系统解决方案提供商的认可和合作，产品已获得批量订单，并应用于多家全球领先的 GPU 芯片厂商，销售收入季度环比实现高速增长。根据目前订单和下游市场信息的预测，除了已量产项目的需求将继续攀升，多个在研项目也将陆续实现量产，因此芯片电感有望在 2024 年持续保持高速增长，为公司发展带来强劲动力。

    研发方面：得益于性能突出且全面的材料系列，报告期内有多个研发项目取得突破。首先，公司针对高性能处理器中的垂直供电模块（VPD）推出了一种集成式电感。垂直供电模块是区别于传统的水平供电，通过将电流倍增器模块直接部署在处理器下方的供电技术，以满足高性能处理器对大电流的低电压的需求，可有效节省 PCB 占板面积、提高功率密度、降低能耗；其次，公司还拟采用合金粉末制作适用于 AI 服务器电源电路的 TLVR 电感，并已展开了实验和测评。由于半导体处理器的微型化趋势导致了电源电压的降低，但消耗的电流不降反升，使得功耗持续增加，而低电压和大电流的趋势带来的问题之一是对快速负载波动的响应，合金粉末制作的 TLVR 电感能使半导体处理器获得较高的瞬态响应性能，满足负载要求，同时降低电源损耗，而且可保持较小的输出电容值，从而减少电感安装面积和电源系统成本；另外，公司还将在 AI 手机、AI 笔记本、平板、可穿戴设备、汽车等领域进行技术布局和市场探索，为市场的爆发做准备。
    产能方面：公司报告期内已顺利实现 500 万片/月的产能目标，2024 年将根据市场需求继续扩充到 1,000-1,500 万
片/月。同时，为了保证高品质的交付，公司将大力推动新工艺技术的研发，组建自动化设备开发团队，搭建全自动化生产线。

    组织建设方面：公司报告期内与核心员工持股平台共同投资设立了控股子公司“新感技术”，通过打造独立法人平
台，推进芯片电感业务的企业化和专业化运作，充分发挥核心骨干团队的创业精神，实现芯片电感业务的规模化高质量
发展。通过近一年的独立运作，新感团队战斗力旺盛并取得了累累硕果，事实证明组织变革是卓有成效的。2024 年，为迎合业务快速发展对高素质人才队伍的迫切需求，公司还将大力引入更多高素养、经验丰富的专业人才，提升公司在该

领域的持续领先优势。

    3、金属软磁粉 — 性能突破，加速量产

    金属软磁粉是指含有铁、硅及其他多种金属或非金属元素的粉末，其成分、纯度、形貌等关键指标决定了软磁材料
的性能，并最终决定功率电感元件的性能。经过十余年的技术积累，公司已成功打造了以合金精炼、物理破碎（气雾化、水雾化和高能球磨）为核心的金属粉末制备技术平台，并掌握了直径 2μm-50μm 的金属粉末的制备工艺。目前，公司生产的金属软磁粉主要有铁硅粉、铁硅铝粉、铁硅铬粉和片状铁硅铝粉末等，其中铁硅粉、铁硅铝粉主要用于生产公司的
金属软磁粉