精伦电子:精伦电子关于公司以自有资产抵押向银行申请贷款的公告

【摘要】证券代码：600355证券简称：精伦电子公告编号：临2024-020精伦电子股份有限公司关于以自有资产抵押向银行申请贷款的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性、完整性...

证券代码：600355        证券简称：精伦电子      公告编号：临 2024-020
              精伦电子股份有限公司

      关于以自有资产抵押向银行申请贷款的公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性、完整性承担法律责任。

  精伦电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 4 月 18 日召开了第八届董事会
第十八次会议，审议通过了《关于以自有资产抵押向银行申请贷款的议案》。具体事项公告如下：

  一、本次贷款的基本情况

  为了提高公司融资的便利性，满足业务发展的实际需要，改善公司现金流状况、降低经营风险、促进公司经营发展，公司拟以自有房产抵押，向湖北银行武汉东湖开发区支行申请办理流动资金贷款 1000 万元，具体贷款金额、贷款期限、贷款利率、担保方式、抵押信息等事项以双方签署的合同为准。

  公司与湖北银行武汉东湖开发区支行不存在关联关系，不构成关联交易，本次抵押事项在公司董事会审批权限范围之内，无需提交股东大会审议。

  二、抵押资产情况

  本次拟抵押的资产为公司坐落于武汉市东湖新技术开发区光谷大道 70 号精伦电子股份有限公司 2 栋房产，房地产权证号：鄂（2021）武汉市东开不动产权第 0131986 号。

  除本次抵押外，上述不动产权不存在抵押、质押或者其他第三人权利，不涉及重大争议、诉讼或仲裁事项，不存在查封、冻结等司法措施。

  三、对上市公司的影响

  本次公司以自有资产作为抵押物申请银行贷款，是为了满足正常生产经营需要，不会对公司生产经营和业务发展造成不利的影响，不会损害公司、股东尤其是中小股东的利益。
  特此公告。

                                                    精伦电子股份有限公司董事会
                                                          2024 年 4 月 20 日