瑞纳智能:关于公司及全资子公司2024年年度申请银行授信、提供担保的公告

【摘要】证券代码：301129证券简称：瑞纳智能公告编号：2024-014瑞纳智能设备股份有限公司关于公司及全资子公司2024年年度申请银行授信、提供担保的公告本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大...

 证券代码：301129  证券简称：瑞纳智能  公告编号：2024-014
            瑞纳智能设备股份有限公司

关于公司及全资子公司 2024 年年度申请银行授信、提供担
                      保的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完 整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  瑞纳智能设备股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”、“瑞纳智能”）及合肥瑞纳智能能源管理有限公司、合肥高纳半导体科技有限责任公司、合肥瑞纳通软件技术开发有限公司各项日常经营活动开展所需的资金需求，结合公司及全资子公司的 2024 年度经营计划，公司及全资子公司拟在 2024 年度向银行等金融机构申请总额不超过 200,000 万元人民币的授信额度。为保证上述授信融资方案的顺利实施，除以自身财产提供为公司授信提供抵质押担保外，还拟为全资子公司合肥瑞纳智能能源管理有限公司、合肥高纳半导体科技有限责任公司、合肥瑞纳通软件技术开发有限公司授信提供连带责任保证担保预计不超过100,000万元人民币。

  公司于 2024 年 4 月 18 日召开第三届董事会第二次会议以 9 票同意，0 票反
对，0 票弃权的表决情况，审议通过了《关于公司及全资子公司 2024 年年度申请银行授信、提供担保的议案》。根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》以及《公司章程》等有关规定，本次议案需提交股东大会审议表决。

  现将具体情况公告如下：

    一、公司及全资子公司申请银行授信情况

  为保证公司及全资子公司各项日常经营活动开展所需的资金需求，结合公司及全资子公司的 2024 年度经营计划，公司及全资子公司拟在 2024 年度向银行等金融机构申请总额不超过 200,000 万元人民币的授信额度，具体如下：


                        拟申请授信公司                      最高授信额度（万元）

                瑞纳智能设备股份有限公司                              100,000

              合肥瑞纳智能能源管理有限公司                            40,000

            合肥高纳半导体科技有限责任公司                            20,000

            合肥瑞纳通软件技术开发有限公司                            40,000

            二、公司提供担保情况

            为保证上述授信融资方案的顺利实施，公司除以自身财产为公司授信提供抵

        质押担保外，还拟为全资子公司授信提供连带责任保证担保预计不超过 100,000

        万元，具体如下：

                                                                    担保额

                                              截至 2024            度占公

                          担保方  被担保方最  年 3 月 31  本次新增          是否

                                                                    司最近        担保
 担保方      被担保方    持股比  近一期资产  日担保余  担保额度          关联

                                                                    一期净        方式
                            例      负债率    额（万  （万元）          担保

                                                                    资产比

                                                元）

                                                                      例

            合肥瑞纳智                                                            连带
            能能源管理  100%    50.02%    4421.67    40,000  24.19%  否  责任
              有限公司                                                              保证

瑞纳智能设  合肥高纳半                                                            连带
备股份有限  导体科技有  100%    9.20%        0      20,000  12.09%  否  责任
  公司      限责任公司                                                            保证

            合肥瑞纳通                                                            连带
            软件技术开  100%    32.76%      0      40,000  24.19%  否  责任
            发有限公司                                                            保证

            （一）被担保方基本情况

            1、被担保方名称：合肥瑞纳智能能源管理有限公司

            成立日期：2003 年 6 月 30 日


  注册地址：安徽省合肥市庐阳区林湖路 666 号合肥金融广场 D6 幢

  注册资本：10,000 万元人民币

  主营业务：一般项目：节能管理服务；合同能源管理；技术服务、技术 开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；人工智能公共服务平台技 术咨询服务；信息系统集成服务 （除许可业务外，可自主依法经营法律法规非 禁止或限制的项目）许可项目：建设工程设计；建设工程施工（依法须经批准 的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准 文件或许可证件为准）

  关系说明：公司全资子公司

  最近一年又一期的财务数据：

                                                            单位：元

            项目                2023 年 12 月 31 日        2024 年 3 月 31 日

                                    （经审计）            （未经审计）

          资产总额                  421,006,690.45          374,850,511.93

          负债总额                  231,203,026.97            187,500,029.55

          净资产                  189,803,663.48            187,350,482.38

          营业收入                  175,955,257.26              4,391,741.62

          利润总额                  -7,040,130.88              -3,288,717.15

          净利润                  -6,758,246.91              -2,485,720.58

  合肥瑞纳智能能源管理有限公司不存在被列为失信被执行人的情形。

  2、被担保方名称：合肥高纳半导体科技有限责任公司

  成立日期：2023 年 5 月 26 日

  法定代表人：于大永

  注册地址：安徽省合肥市长丰县双凤工业区凤霞路 039 号

  注册资本：8,000 万元人民币

  主营业务：一般项目：专用设备制造(不含许可类专业设 备制造)；机械电气设备制造；半导体器件专用设备制造；半导体分立器件制造；高性能纤维及复合材料制造；光电子器件制造；珠宝首饰制造；电子专用材料制造；电子专用设备制造；机械电气设备销售；机械设备销售；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；高性能纤维及复合材料销售；光电子器件销售；电子专用材料销售；
专用材料研发； 技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口(除许 可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)

  关系说明：公司全资子公司

  最近一年又一期的财务数据：

                                                            单位：元

          科目              2023 年 12 月 31 日          2024 年 3 月 31 日

                                （经审计）              （未经审计）

        资产总额                43,045,976.46                  51,103,819.36

        负债总额                9,648,314.63                4,703,421.28

        净资产                33,397,661.83                46,400,398.08

        营业收入                  ——                      ——

        利润总额                -6,968,878.80                -2,997,263.75

        净利润                -6,602,338.17                -3,013,669.97

  合肥高纳半导体科技有限责任公司不存在被列为失信被执行人的情形。

  3、被担保方名称：合肥瑞纳通软件技术开发有限公司

  成立日期：2016 年 8 月 12 日

  法定代表人：于大永

  注册地址：安徽省合肥市庐阳区林湖路 666 号合肥金融广场 D6 幢 202

  注册资本：10,000 万元人民币

  主营业务：一般项目：云计算装备技术服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广：互联网数据服务；大数据服务；人工智能公共数据平台；数据处理和存储支持服务；数据处理服务；区块链技术相关软件和服务；合同能源管理；数字技术服务；节能管理服务；在线能源计量技术研发；在线能源监测技术研发；运行