大族数控:2024年4月18日投资者关系活动记录表

【摘要】证券代码：301200证券简称：大族数控深圳市大族数控科技股份有限公司投资者关系活动记录表编号：2024-002特定对象调研分析师会议投资者关系活动媒体采访业绩说明会类别新闻发布会路演活动现场参观...

证券代码：301200                                          证券简称：大族数控
              深圳市大族数控科技股份有限公司

                  投资者关系活动记录表

                                                              编号：2024-002

                  特定对象调研        分析师会议

  投资者关系活动  媒体采访            业绩说明会

      类别      新闻发布会          路演活动

                  现场参观

                  其他 电话会议

                  华创证券、中泰证券、富敦投资、华泰柏瑞基金、厦门中略投资、
                  长城财富保险资产管理、淡水泉投资、中兴汉广投资、海南翎展私
  参与单位名称  募基金、国金基金、阳光保险、招商基金、景顺长城基金、中金资
    及人员姓名    管、国华兴益保险、中银国际证券、兴证证券资管、上海长见投
                  资、兴业基金、鲍尔太平、浙商证券资管、中信保诚资管、杭州乾
                  璐投资、长江养老保险、太平养老保险、深圳市前海恒邦兆丰资
                  管、敦和资管、益民基金、中信建投证券、东方红资管

      时间      2024 年 4 月 15 日、4 月 18 日

      地点      线上电话会，公司会议室

  上市公司接待人  副总经理、财务总监兼董事会秘书：周小东

      员姓名      证券事务代表：周鸳鸳

                      一、公司及市场整体概况

                      根据 Prismark 统计，2023 年全球所有细分 PCB 产品都出现较
                  大程度的下滑，平均下降幅度达 15%，为近二十年最大跌幅，PCB
  投资者关系活动  行业相应的资本支出也有很大程度的收缩，因而对专用加工设备市
  主要内容介绍  场的需求影响明显。公司 2023 年营业收入同比下滑 41.34%。

                      随着消费类电子市场局部回暖，加上新能源汽车电子技术升级
                  及 AI 服务器需求强劲，相应的 PCB 产品需求增加，拉动了下游客
                  户的资本支出，2024 年第一季度，公司实现营业收入 75,052.04 万
                  元，同比增长 149.08%；归属于上市公司股东的净利润 6,360.12 万
元，同比增长 21.49%。

  二、公司新产品的布局

  2023 年，公司已完成压合系统、在线双面光学检查机等新产品的研发，进一步拓展了关键工序的覆盖，加上涂层刀具产品的引入，业务范围跨入真空压合设备、光学检测设备及材料领域，为公司开拓全流程一站式场景解决方案做有力铺垫。

  另外，在已布局的工序及产品方面，公司持续推动跨越性升级，如十二轴机械钻孔机、四光束 CO2激光钻孔机、应用 AOD 技术的 UV 激光钻孔机、自动上下料机械成型机、十六倍密通用高精测试机等，为 PCB 行业提供效率更高、综合成本更低的降本增效或提质增效解决方案，助力下游客户提升综合竞争力。

  三、高多层板市场业务拓展情况

  由于 AI 服务器、高速交换机等随着数据量的大幅攀升而采用更高层数的多层板，为确保传输数字信号的完整性，对背钻的精度要求大幅提升，公司开发的 3D 背钻技术可实现超短残桩，并可满足残桩设计值±2mil 高精度背钻的加工要求，已获得行业内多家高多层板龙头企业的认证，陆续实现正式订单；同时，大台面六倍密通用测试机及 CCD 四线测试机产品，可充分满足 CPU、GPU 区域更多更密 I/O 接口的主板对高可靠性电测的需求。

  四、HDI 板市场及 IC封装基板领域进展

  面对不断提升的 HDI 技术难度，如叠层数增加、盲孔孔径减小及密度增加、高频高速材料的应用等，公司推出诸多技术升级产品，包含高转速主轴机械钻孔机、四光束 CO2 激光钻孔机、UV+CO2 复合激光钻孔机、L/S 12/12μm 高解析度激光直接成像机、CCD 六轴独立控制机械成型机、定位精度±5μm 高精专用测试机等，并针对不同需求提供个性化的解决方案，已在国内多家知名HDI 企业获得批量订单，产品市场占有率进一步攀升。

  公司一直以来紧紧围绕国内封装基板龙头客户的需求进行产品研发，推出的高转速载板专用机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证，可满足 BT 载板及 FC-BGA 载板小孔径的高精度加工；创新运用新型激光技术，开发出用于玻璃基在内先进封装基板的加工方案，包括极小直径钻孔、盲槽及内埋高精度元器件锣槽等工艺的应用，广泛获得国内外封装基板厂商的技术认证及顶级终端客户的认

                可；研发的的封装基板高精专用测试及 FC-BGA 单片测试设备，具
                备对标龙头企业 Nidec-Read 主流机型的能力。

                    五、海外市场情况

                    公司在韩国、日本、中国台湾及泰国等国际电子展会频频亮
                相，公司创新型产品及解决方案得到广泛的推广，2023 年海外业务
                营业收入同比增长 140%。公司品牌海外知名度有所提升，已与从
                中国大陆出海到东南亚国家的多家 PCB 企业达成合作意向，随着
                下游客户东南亚项目的陆续落地，公司产品的销售量有望显著增
                长；另外，东南亚地区新增投资项目的 PCB 产品类型主要包括传
                统多层板及中低阶 HDI，对压合系统、机械钻孔机、CO2 激光钻孔
                机、激光直接成像机、通用测试机及高精专用测试等多品类产品需
                求增加，公司该类产品具有较强市场竞争力，可获得更高市场份
                额，为公司提供新的业绩增长点。

附件清单（如有） 无

    日期      2024 年 4 月 18 日