鼎龙股份:300054鼎龙股份投资者关系管理信息20240410
2024年04月10日 17:43
【摘要】证券代码:300054证券简称:鼎龙股份湖北鼎龙控股股份有限公司投资者关系活动记录表编号:20240410□特定对象调研□分析师会议□媒体采访□业绩说明会投资者关系□新闻发布会□路演活动活动类别□现场参观■其他...
证券代码:300054 证券简称:鼎龙股份 湖北鼎龙控股股份有限公司投资者关系活动记录表 编号:20240410 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系 □新闻发布会 □路演活动 活动类别 □现场参观 ■其他:年度投资者交流电话会议 招商基金:张香滢、王忠波、袁哲航;长信基金:胡梦承;圆信永丰基金: 邹维、胡春霞、马红丽;兴全基金 :吴钊华;天弘基金 :张磊;太平洋保险: 参与单位名称 张玮;睿郡资产:董承非、张航、刘力;理成资产:卢超、吴圣涛;睿远基 金:周睿洋、朱璘;南方基金:郑勇、吴春林、陈卓;嘉实基金:王子瑞、 及人员姓名 洪流;汇添富基金:徐志华、马翔;高毅资产:赵浩、张新和;东方阿尔法 基金:唐雷、梁少文;博时基金:李宜泽;SCHRODERS INVESTMENT: ZhengMaggie、LeeJack 等 482 名投资者及证券人员 时间 2024 年 4 月 10 日上午 10:00~11:00 地点 公司 9 楼会议室 上市公司接待 董事长朱双全先生、董事会秘书杨平彩女士、 人员姓名 财务总监姚红女士、投资者关系经理朱梦茜女士 管理层介绍公司基本情况,并与投资者就公司 2023 年度经营情况,半 导体材料业务、打印复印通用耗材业务的经营及其他投资者关心的问题进行 深入交流,主要交流内容如下: 问 1:公司 2023 年的发展思路和成绩有哪些? 答:2023 年度,公司紧抓半导体材料行业的战略窗口期,结合经营发 投资者 展需要持续进行业务扩张和产业布局,进一步夯实了公司作为材料平台型企 关系活动 业的综合竞争力,主要的资源投入有三个方面:第一是研发投入增加,2023 主要内容 年公司研发投入 3.82 亿元,同比增长 19.84%,占营业收入的比例为 14.33%, 以支持抛光液、封装材料、晶圆光刻胶等新业务的开发需求;第二是公司本 介绍 部材料平台的持续打造和完善,重点围绕新业务增加了人员配置;第三是潜 江 CMP 软垫工厂的逐步拉通和仙桃园区的快速建成,体现了公司对相关产 品快速放量的信心,也增强了公司的市场竞争力。上述资源投入虽然一定程 度上影响了 2023 年的经营业绩,但为公司在未来两年进入半导体材料业务 收入、利润增长快车道打下了坚实的基础。 问 2:公司 CMP 抛光垫业务有哪些突破,竞争力有哪些? 答:公司 CMP 抛光垫产品收入在 2023 年逐季度上升,展现出正常恢复 态势,特别是在第四季度实现 1.49 亿的销售收入,创历史单季度收入新高;2024 年 CMP 抛光垫业务也会持续进行市场开拓,努力保持良好的同比增长趋势。除了业绩体现外,公司在 CMP 抛光垫领域的综合竞争力多年来也在不断强化,主要包括:第一是原材料自主化进一步提升,如核心原材料缓冲垫、微球都在 2023 年取得不错进展,这加强了对产品品质的控制力和盈利空间;第二是产品布局的持续跟进,如已有型号产品的迭代和新产品配合客户快速响应持续开发,这是公司技术能力和应用理解的体现;第三是生产工艺的不断进步,如良率的提升、生产环节优化等,这提高了生产效率,降低成本。公司在 CMP 抛光垫领域取得如今的成绩是十几年积淀的结果,没有时间积累很难拥有公司在抛光垫产品上的强竞争力,公司相信未来 3~5 年内在这个产品上可以维持国产替代领先优势。 问 3:公 司柔性显示材料取得了哪些进 展,预期如何? 答:2023 年,公司显示材料产品销售收入 1.74 亿元,同比增长 267.82%; 其中第四季度实现销售收入 6,673 万元,环比增长 17.46%,同比增长174.86%,稳定放量趋势明显。增长的来源主要有两个:一是公司在客户端的渗透程度不断加深,即市场占有率的提升;二是显示行业从 23 年下半年开始处于强力复苏的阶段,相应的下游面板客户的稼动率提升,带来了材料用量的上升。2024 年,公司将继续推进半导体显示材料业务的产品开发和市场开拓,一方面推动更多显示材料新品导入客户,另一方面争取成为更多家面板客户相应材料产品的第一供应商,同时公司也会持续关注在中尺寸柔性显示领 域的市 场机会,努力 保持半导体显 示材料业务的 收入高速增长态势。 问 4:公司 CMP 抛光液业务的推进情况如何? 答:公司 CMP 抛光液、清洗液业务是新材料业务端第三块正在放量增 长的业务,2023 年度实现产品销售收入 0.77 亿元,同比增长 330.84%;其中第四季度实现销售收入 2,890 万元,环比增长 32.96%,同比增长 294.61%。去年主要做了两个方面的工作,一是抛光液全型号布局的持续推进,公司在客户端在 售产品 的型号数量增 长明显,同时 也有更多型号 处于验证导入阶段;二是仙桃园区万吨级 CMP 抛光液及配套研磨粒子扩产项目的完工试产,为公司未来多型号抛光液产品快速上量提供了足够的产能空间,也增强了客户导入公司抛光液产品的信心。2024 年度,随着新产 品的导入和产品线的增加,业务收入规模有望持续快速增长,公司争取实现该业务的大幅减亏或盈利。 问 5:公 司高端晶圆光刻胶的进展怎样 ? 答:在高端晶圆光刻胶领域,公司同步开展了产品开发、市场推广、原材料自主化、产线建设等工作。目前公司已布局 16 支国内还未突破的主流KrF/ ArF 光刻胶,已完成 7 支产品的客户送样,均获得客户认可,其余产品均计划在 2024 年完成客户送样。此外,设备品类齐全的材料分析和应用评价平台已经建成,潜江一期小规模光刻胶量产线的建设基本完成,潜江二期300 吨光刻胶量产线的建设也于 2023 年下半年启动。整体来看,虽然公司 在该领域布局的时间较短,但这不到两年内取得突破和进展是非常迅速的, 这是公司综合技术实力的体现,也是客户端积极支持的结果。 问 6:公 司先进封装材料业务的节奏规 划如何? 答:公司先进封装材料业务孵化了几年时间,早期侧重于更先进工艺中 运用的封装材料,如临时键合胶等,相关产品在国内成熟应用还需要时间。 从 2023 年开始,公司把更多资源放在了国内用量较大,且存在国产替代空 间的封装 PSPI 领域,目前已有多款产品在客户端验证,争取在 2024 年取得 一些突破。 问 7:公司 23 年半导体业务的毛利率较 22 年降低,原因是什么? 答:公司半导体材料及芯片业务的整体毛利率同比下降 6.21 个百分点, 主要是整体产品销售结构变化较大(2022年主要产品为CMP抛光垫,而2023 年 CMP 抛光液、清洗液和柔性显示材料 YPI、PSPI 新材料产品迅速起量), 影响整体毛利率水平所致。从每种新材料单品来看 ,2023 年公司相关产品 的盈利能力得到了较好的保持,随着 2024 年销售量的上升,相应半导体材 料的高毛利水平能得到进一步体现。 问 8:公 司打印复印通用耗材的情况如何? 答:2023 年度公司打印复印通用耗材板块(不含打印耗材芯片)实现 产品销售收入 17.86 亿元,同比下降 8.08%(如剔除珠海天硌出表因素影响 则同比下降 4%),下降的原因主要是公司的经营策略有所调整,从 23 年开 始强调盈利导向,同时在打印耗材这个竞争相对成熟的行业里重点围绕降本 增效巩固核心竞争力,如在珠海硒鼓成品端通过人力资源整合、组织结构优 化,进一步提升人效目标;推进费用管控各项举措,进行采购降本、仓储物 流降本及其他运营降本工作,提高了盈利能力。 附件清单 无 日期 2024 年 04 月 10 日
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