澜起科技:澜起科技2023年年度报告摘要

【摘要】公司代码：688008公司简称：澜起科技澜起科技股份有限公司2023年年度报告摘要第一节重要提示1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到http://www.ss...

公司代码：688008                                                  公司简称：澜起科技
                澜起科技股份有限公司

                  2023 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1  本年度报告摘要来自 年度报告全文，为全面了解本公司的经营 成果、财务状况及未来发展规
  划， 投 资者应当到 http://www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2  重大 风 险提示
公司已在本报告中描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。
3  本公司董事会、监 事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性 ，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4  公司 全 体董事出席董 事会会议。
5    安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6  公司 上 市时未盈利且 尚未实现盈利
□是 √否
7  董事会决议通过的本 报告期利润分配预案或公积金转增股 本预案

    公司2023年度利润分配方案为：以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用账户上已回购股份后的股份余 额为基数，每10股派发现金红利3.00元（含税）。 截至2024年3月31日，公司的总股本1,141,461,126股，其中回购专用账户的股数为11,760,000股，因此本次拟发放现金红利的股本基数为1,129,701,126股，合计拟派发现金红利338,910,337.80 元（含税），占合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为75.16%。本次利润分配不送红股，不进行公积金转增股本。如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。

    本预案尚需提交公司2023年度股东大会审议通过。
8  是否存在公司治理特 殊安排等重要事项
□适用 √不适用


                          第二节 公司基本情况

1  公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用

                                    公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称
                    及板块

      A股      上海证券交易所    澜起科技          688008            /

                    科创板

公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式

联系人和联系方式    董事会秘书（信息披露境内代表）            证券事务代表

      姓名        傅晓                                孔旭

    办公地址      上海市徐汇区漕宝路181号和光天地16层  上海市徐汇区漕宝路181号和光
                                                        天地16层

      电话        021-5467 9039                        021-5467 9039

    电子信箱      ir@montage-tech.com                  ir@montage-tech.com

2  报告期公司主要业务 简介
(一 ) 主要业务、主要产品 或服务情况

    公司是一家国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，目前公司拥有两大产品线，互连类芯片产品线和津逮服务器平台产品线。在人工智能时代，计算机的“算力”和“存力”需求快速增长，系统对“运力”提出了更高的需求。澜起科技是一家为计算和智算提供高性能“运力”的企业，公司多款高速互连芯片产品可有效提升系统的“运力”，将在未来的人工智能时代发挥重要作用。

    公司的互连类芯片产品主要包括内存接口芯片（含 MRCD/MDB芯片）、内存模组配套芯片、
CKD 芯片、PCIe Retimer 芯片、MXC 芯片等，津逮服务器平台产品包括津逮CPU 和混合安全
内存模组（HSDIMM）。

     互连类芯片产品线

    1、内存接口芯片

    内存接口芯片是服务器内存模组（又称“内存条”）的核心逻辑器件，作为服务器 CPU 存取
内存数据的必由通路，其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性，满足服务器 CPU 对内存模组日益增长的高性能及大容量需求。内存接口芯片需与内存厂商生产的各种内存颗粒和内存模组进行配套，并通过服务器 CPU、内存和 OEM 厂商针对其功能和性能（如稳定性、运行速度和功耗等）的全方位严格认证，才能进入大规模商用阶段。因此，研发此类产品不仅要攻克内存接口的核心技术难关，还要跨越服务器生态系统的高准入门槛。

    现阶段，DDR4 及 DDR5 内存接口芯片按功能可分为两类：一是寄存缓冲器（RCD），用来缓
冲来自内存控制器的地址、命令、时钟、控制信号； 二是数据缓冲器（D B），用来缓冲来自内存控制器或内存颗粒的数据信号。RCD 与 DB组成套片，可实现对地址、命令、时钟、控制信号和数据信号的全缓冲。仅采用了 RCD 芯片对地址、命令、时钟、控制信号进行缓冲的内存模组通常
称为 RDIMM（寄存双列直插内存模组），而采用了 RCD 和 DB 套片对地址、命令、时钟、控制
信号及数据信号进行缓冲的内存模组称为 LRDIMM（减载双列直插内存模组）。

    澜起凭借具有自主知识产权的高速、低功耗技术，长期致力于为新一代服务器平台提供符合JEDEC 标准的高性能内存接口解决方案。随着 JEDEC 标准和内存技术的发展演变，公司先后推
出了 DDR2-DDR5 系列内存接口芯片，可应用于各种缓冲式内存模组，包括 RDIMM 及 LRDIMM
等，满足高性能服务器对高速、大容量的内存系统的需求。目前 ，公司的 DDR4 及 DDR5 内存接口芯片已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域，并占据全球市场的重要份额。

    DDR4 世代的内存接口芯片产品目前仍是市场的主流产品，报告期内以 DDR4 Gen2 Plus 子代
为主。公司 DDR4 内存接口芯片子代产品及其应用情况如下：

  DDR4 内存接口芯片产品                                应用

Gen1.0 DDR4 RCD 芯片          DDR4 RDIMM 和 LRDIMM，支持速率 达 DDR4-2133

Gen1.0 DDR4 DB芯片            DDR4 LRDIMM，支持速率达 DDR4-2133

Gen1.5 DDR4 RCD 芯片          DDR4 RDIMM 和 LRDIMM，支持速率 达 DDR4-2400

Gen1.5 DDR4 DB芯片            DDR4 LRDIMM，支持速率达 DDR4-2400

Gen2 DDR4 RCD 芯片            DDR4 RDIMM 和 LRDIMM，支持速率 达 DDR4-2666

Gen2 DDR4 DB芯片              DDR4 LRDIMM，支持速率达 DDR4-2666

Gen2 Plus DDR4 RCD 芯片        DDR4 RDIMM、LRDIMM 和 N VDIMM ， 支持速 率达 DDR4-3200

Gen2 Plus DDR4 DB芯片          DDR4 LRDIMM，支持速率达 DDR4-3200

    DDR5 是 JEDEC 标准定义的第 5 代双倍速率同步动态随机存取存储器标准。与 DDR4 相比，
DDR5 采用了更低的工作电压（1.1V），同时在传输有效性和可靠性上又迈进了一步，其支持的最
高速率可超过 6400MT/S，是 DDR4 最高速率的 2 倍以上。

    公司 DDR5 内存接口芯片产品及其应用情况如下：

  DDR5 内存接口芯片产品                                应用

Gen1.0 DDR5 RCD 芯片          DDR5 RDIMM 和 LRDIMM，支持速率 达 DDR5-4800

Gen1.0 DDR5 DB芯片            DDR5 LRDIMM，支持速率达 DDR5-4800

Gen2.0 DDR5 RCD 芯片          DDR5 RDIMM，支持速率达 DDR5-5600

Gen3.0 DDR5 RCD 芯片          DDR5 RDIMM，支持速率达 DDR5-6400

    （1）DDR5 第一子代 RCD 芯片支持双通道内存架构，命令、地址、时钟和控制信号 1：2 缓
冲，并提供奇偶校验功能。该芯片符合 JEDEC 标准，支持 DDR5-4800 速率，采用 1.1V 工作电压，
更为节能。该款芯片除了可作为中央缓冲器单独用于 RDIMM 之外，还可以与 DDR5 DB芯片组成套片，用于 LRDIMM，以提供更高容量、更低功耗的内存解决方案。

    （2）DDR5 第一子代 DB芯片是一款 8 位双向数据缓冲芯片，该芯片与 DDR5 RCD 芯片一
起组成套片，用于 DDR5 LRDIMM。该芯片符合 JEDEC 标准，支持 DDR5-4800 速率，采用 1.1V
工作电压。在 DDR5 LRDIMM 应用中，一颗 DDR5 RCD 芯片需搭配十颗 DDR5 DB芯片，即每
个子通道配置五颗 DB芯片，以支持片上数据校正，并可将数据预取提升至最高 16 位，从而为高端多核服务器提供更大容量、更高带宽和更强性能的内存解决方案。

    （3）2022 年 5 月，公司在业界率先试产 DDR5 第二子代 RCD 芯片。DDR5 第二子代 RCD
芯片支持双通道内存架构，命令、地址、时钟和控制信号 1：2 缓冲，并提供奇偶校验功能。该芯
片符合 JEDEC 标准，支持 DDR5-5600 速率，采用 1.1V 工作电压，更为节能。

    （4）2023 年 10 月，公司在业界率先试产 DDR5 第三子代 RCD 芯片。DDR5 第三子代 RCD
芯片支持的数据速率高达 6400MT/s，较第二子代 RCD 速率提升 14.3%，较第一子代 RCD 速率提
升 33.3%。

    2、DDR5 内存模组配套芯片

    根据 JEDEC 标准，DDR5 内存模组上除了内存颗粒及内存接口芯片外，还需要三种配套芯片，
分别是串行检测集线器（SPD）、温度传感器（TS）以及电源管理芯片（PMIC)。

    公司 DDR5 内存模组配套芯片产品及其应用情况如下：

 DDR5 内存模组配套芯片产品                              应用

DDR5 SPD                      DDR5 RDIMM、LRDIMM、UDIMM 和 SODIMM

DDR5 TS                        DDR5 RDIMM 和