伟测科技拟发行不超过11.75亿元可转债 扩大公司集成电路测试产能

【摘要】继利扬芯片拟募资投建高端芯片测试项目后，其竞争对手伟测科技也加快了步伐。4月2日晚间，伟测科技发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转债的募集资金总额不超过11.75亿元，募投项目主要用于扩大公司集成电路测试产能，尤其是“高端芯片测试”和“高...

继利扬芯片（688135, 16.82, 2.25%）拟募资投建高端芯片测试项目后，其竞争对手伟测科技也加快了步伐。4月2日晚间，伟测科技发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转债的募集资金总额不超过11.75亿元，募投项目主要用于扩大公司集成电路测试产能，尤其是“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能。

优化产品结构

伟测科技是第三方集成电路测试行业中规模最大的内资企业之一，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司于2022年10月完成科创板上市。

预案显示，公司拟向不特定对象发行可转债的募集资金总额不超过11.75亿元，扣除发行费用后的募集资金拟用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目、偿还银行贷款及补充流动资金。

伟测科技表示，本次募集资金项目的成功实施后，公司产能将有较大幅度的提升，可以进一步迎合目前市场对于独立第三方集成电路测试服务的需求。公司通过新增“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”产能，可继续优化产品结构，继续巩固在已有市场的地位，进一步加大对核心市场的渗透力度，有利于公司加强品牌宣传能力、市场开拓能力、售后服务能力，进一步增强公司的核心竞争力。 ... 网页链接

利扬芯片(688135)涨2.25%，报16.82元。换手率0.69%。