伟测科技 拟发行可转债募资不超11.75亿元

2024年04月02日

【摘要】伟测科技4月2日晚间公告,公司拟向不特定对象发行可转债募资不超过11.75亿元,扣除发行费用后用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目、偿还银行贷款及补充流动资金。

伟测科技4月2日晚间公告,公司拟向不特定对象发行可转债募资不超过11.75亿元,扣除发行费用后用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目、偿还银行贷款及补充流动资金。

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