芯原股份:2023年年度报告摘要

【摘要】公司代码：688521公司简称：芯原股份芯原微电子（上海）股份有限公司2023年年度报告摘要第一节重要提示1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细...

公司代码：688521                                                公司简称：芯原股份
            芯原微电子（上海）股份有限公司

                  2023 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1  本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
  划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2  重大风险提示

  公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中“四、风险因素”部分内容。
3  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4  公司全体董事出席董事会会议。
5  德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6  公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  因公司合并报表累计未分配利润为-18.15亿元，母公司财务报表累计未分配利润为-0.43亿元，且经营性现金流量净额为负，为保证公司的正常经营和持续发展，公司 2023 年度拟不派发现金红利，不送红股，也不以资本公积金转增股本。以上利润分配预案已经公司第二届董事会第十三次会议暨 2023 年年度董事会审议通过，尚需公司 2023 年年度股东大会审议通过。
8  是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

                          第二节 公司基本情况

1  公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用


                                  公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称
                    及板块

      A股      上海证券交易所    芯原股份          688521          不适用

                    科创板

公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式

  联系人和联系方式      董事会秘书（信息披露境内代表）        证券事务代表

        姓名                        施文茜                        石为路

                        中国（上海）自由贸易试验区春晓路289  中国（上海）自由贸易试验
      办公地址                  号张江大厦20A            区春晓路289号张江大厦
                                                                      20A

        电话                      021-68608521                  021-68608521

      电子信箱                IR@verisilicon.com              IR@verisilicon.com

2  报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况

  1、主要业务情况

  芯原是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP 授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、数据中心视频转码加速、智能像素处理等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器 IP（GPU IP）、神经网络处理器 IP（NPU IP）、
视频处理器 IP（VPU IP）、数字信号处理器 IP（DSP IP）、图像信号处理器 IP（ISP IP）和显示处
理器 IP（Display Processor IP）这六类处理器 IP，以及 1,500 多个数模混合 IP 和射频 IP。主营业
务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

  芯原在传统 CMOS、先进 FinFET 和 FD-SOI 等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计
能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有 14nm/10nm/7nm/5nmFinFET 和 28nm/22nmFD-SOI
工艺节点芯片的成功流片经验。此外，根据 IPnest 在 2023 年 4 月的统计，2022 年，芯原半导体
IP 授权业务市场占有率位列中国第一，全球第七；2022 年，芯原的知识产权授权使用费收入排名
全球第五。根据 IPnest 的 IP 分类和各企业公开信息，芯原 IP 种类在全球排名前十的 IP 企业中排
名前二。


  2、主要服务情况

  公司主要服务为面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等广泛应用市场所提供的一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务，具体情况如下：

  （1）从一站式芯片定制服务到系统平台解决方案

  一站式芯片定制服务是指向客户提供平台化的芯片定制方案，并可以接受委托完成从芯片设计到晶圆制造、封装和测试的全部或部分服务环节，充分利用半导体 IP 资源和芯片研发能力，满足不同客户的芯片定制需求，帮助客户降低设计风险，缩短设计周期。其中，半导体 IP 除在一站式芯片定制服务中使用外，也可以单独对外授权。

  一站式芯片定制服务具体可分为两个主要环节，分别为芯片设计业务和芯片量产业务。

  ①芯片设计业务：主要指为客户提供以下过程中的部分或全部服务，即根据客户对芯片在功能、性能、功耗、尺寸及成本等方面的要求进行芯片规格定义和 IP 选型，通过设计、实现及验证，逐步转化为能用于芯片制造的版图，并委托晶圆厂根据版图生产工程晶圆，封装厂及测试厂进行工程样片封装测试，从而完成芯片样片生产，最终将经过公司技术人员验证过的样片交付给客户的全部过程。

  ②芯片量产业务：主要指为客户提供以下过程中的部分或全部服务，即根据客户需求委托晶圆厂进行晶圆制造、委托封装厂及测试厂进行封装和测试，并提供以上过程中的生产管理服务，最终交付给客户晶圆片或者芯片的全部过程。

  按照客户特征类型区分，芯原主要为芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等客户提供一站式芯片定制业务。

  此外，公司还为客户提供软件开发平台、面向应用的软件解决方案、软件开发包、定制软件、软件维护与升级等服务，可大幅降低客户的研发周期和风险，帮助客户快速响应市场。

  通过将公司的半导体 IP、芯片定制服务和软件支持服务等全面有机结合，芯原可为客户提供系统平台解决方案，包括高端应用处理器系统平台解决方案、TWS 真无线立体声蓝牙耳机系统平台解决方案、视频转码加速系统平台解决方案、智慧可穿戴设备/健康监测系统平台解决方案、AR/VR 系统平台解决方案等。

  （2）半导体 IP 与 IP 平台授权服务


  除在一站式芯片定制业务中使用自主半导体 IP 之外，公司也向客户单独提供处理器 IP、数模
混合 IP、射频 IP、IP 子系统、IP 平台和 IP 定制等半导体 IP 授权服务。

  半导体 IP 授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块（即半导体 IP）授权给客户使用，并提供相应的配套软件。

  芯原的处理器 IP 主要包括图形处理器 IP、神经网络处理器 IP、视频处理器 IP、数字信号处
理器 IP、图像信号处理器 IP 和显示处理器 IP。

  公司还拥有数模混合 IP 和物联网连接 IP（含射频）共计 1500 多个。芯原针对物联网应用领
域开发了多款低功耗高性能的射频 IP 和基带 IP，支持包括蓝牙、Wi-Fi、蜂窝物联网、多模卫星
导航定位等在内的多种技术标准及应用，采用 22nm FD-SOI 等多种工艺，部分射频 IP 已在多款
客户 SoC 芯片中集成并大规模量产。

  此外，公司还可根据客户需求，为部分芯片定制客户提供定制 IP 的服务。

  为降低客户开发成本、风险和缩短产品上市周期，芯原根据客户和市场需求，还推出了半导
体 IP 平台授权服务。该授权平台通常含有公司的多个 IP 产品，IP 之间有机结合形成了子系统解
决方案和平台解决方案，优化了 IP 之间协处理的效率、降低了系统功耗，简化了系统设计。

                            图：公司提供的主要服务图示

(二) 主要经营模式

  公司商业模式以及具体盈利、采购、研发、营销、管理及服务模式如下：

  1、商业模式


  芯原的主要经营模式为芯片设计平台即服务（Silicon Platform as aService，SiPaaS®）模式（以
下简称“SiPaaS 模式”）。

  与传统的芯片设计服务公司经营模式不同，芯原自主拥有的各类处理器 IP、数模混合 IP 和射
频 IP 是 SiPaaS 模式的核心。通过对各类 IP 进行工艺节点、面积、带宽、性能和软件等系统级优
化，芯原打造出了灵活可复用的芯片设计平台，从而降低客户的设计时间、成本和风险，提高芯原的服务质量和效率。

  此外，公司与芯片设计公司经营模式亦有一定差异，通常行业内芯片设计公司主要以设计并销售自有品牌芯片产品而开展业务运营。SiPaaS 模式并无自有品牌的芯片产品，而是通过积累的芯片定制技术和半导体 IP 技术为客户提供一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务，而产品的终端销售则由客户自身负责。该种经营模式使得公司集中力量于自身最为擅长的技术授权和研发平台输出，市场风险和库存风险压力较小。

  SiPaaS 模式具有平台化、全方位、一站式三个主要特点，这三个特点分别带来了可复用性、应用领域扩展性、可规模化的独特优势，这些优势共同形成了芯原较高的竞争壁垒。

  2、盈利模式

  公司主要通过向客户提供一站式芯片定制服务（含软件支持）、半导体 IP 授权服务（含平台授权）取得业务收入。

  一站式芯片定制服务收入主要系公司根据客户芯片和软件定制需求，完成客户芯片设计和制造中的全部或部分业务流程环节，以及相关软件设计所获取的收入。在芯片设计阶段，公司主要负责芯片和软件设计工作，并获取芯片和软件设计业务收入，该阶段通常以里程碑的方式进行结算。当芯片设计和软件完成并通过验证后，客户将根据终端市场情况向公司下达量产芯片的订单，订单通常包含量产芯片的名称、规格、数量、单价等要素，公司将依据客户订单为其提供芯片的委外生产管理服务，交付符合规格要求的芯片产品并获取芯片量产业务收入，该阶段通常在客户下达生产订单时预收一部分款项，待芯片完工发货后收取剩余款项。

  半导体IP授权服务收入主要系公司将其研发的半导体IP以单个IP或IP平台的方式授权给客户使用所获取的收入。在客户芯片设计阶段，公司直接向客户交付半导体 IP 或 IP 平台，并获取知识产权授权使用费收入。该阶段通常在签署合同时收取一部分款项，待 IP 或 IP 平台交付完成后收取剩余款项。客户利用该 IP 或 IP 平台完成芯片设计并量产后，公司依照合同约定，根据客
户芯片的销售情况，按照量产芯片的单位数量获取特许权使用费收入，该阶段客户通常按季度向公司提交芯片销售情况作为结算依据。

  3、采购模式

  公司建立了完整稳定的采购管理流程，并使用企