聚辰股份:聚辰股份关于预计2024年度日常关联交易的公告

【摘要】证券代码：688123证券简称：聚辰股份公告编号：2024-020聚辰半导体股份有限公司关于预计2024年度日常关联交易的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性...

证券代码：688123        证券简称：聚辰股份        公告编号：2024-020
              聚辰半导体股份有限公司

      关于预计 2024 年度日常关联交易的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

    重要内容提示：

  ● 是否需要提交股东大会审议：否

  ● 日常关联交易对公司的影响：本次关联交易内容属于公司日常关联交易，系基于公司正常生产经营业务为基础，定价合理、公允，不存在损害公司及股东利益的情形，不会对关联人形成依赖，不影响公司的独立性。

    一、日常关联交易基本情况

    （一）日常关联交易履行的审议程序

  2024 年 3 月 29 日，聚辰半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第二届
董事会第二十四次会议审议通过了《关于预计 2024 年度日常关联交易的议案》，为满足公司业务发展及生产经营的需要，公司就 2024 年度与关联方苏州聚谦半导体股份有限公司（以下简称“聚谦半导体”）的日常关联交易进行预计，预计额度合计为人民币 800.00 万元。本次预计的关联交易以正常生产经营业务为基础，定价合理、公允，不存在损害公司及股东利益的情形，不会对关联人形成依赖，不影响公司的独立性。关联董事张建臣先生回避表决，该议案经出席会议的非关联董事一致审议通过，审议程序符合相关法律法规的规定。

  2024 年 3 月 29 日，公司第二届董事会独立董事 2024 年第二次专门会议事
前审议通过了《关于预计 2024 年度日常关联交易的议案》，全体独立董事就相关关联交易事宜发表了明确同意的审议意见。独立董事认为，公司本次预计与关联

    方发生的关联交易是正常的业务需要，各项关联交易均按照公允的定价方式执行，
    不存在损害公司和全体股东利益的情形，不会对公司独立性产生影响。因此，全

    体独立董事一致同意将该关联交易事项提交公司董事会进行审议。

        本次日常关联交易预计事项无需提交股东大会审议。

        （二）本次日常关联交易预计金额和类别

                                                                    单位：人民币万元

                                                本年年初至披                  本次预计金
                            本年预  占同类  露日与关联人  上年实  占同类  额与上年实
 关联交易类别    关联人    计金额  业务比  累计已发生的  际发生  业务比  际发生金额
                                      例（%）    交易金额    金额  例（%） 差异较大的
                                                                                  原因

接受关联人委                                                                  关联人预计
托代为销售其  聚谦半导体    800.00    100.00          0.00    0.00    /    2024 年度业
产品、商品                                                                    务需求所致

    合计            /        800.00    100.00          0.00    0.00    /        /

        注：1、公司上年未发生接受关联人委托代为销售其产品、商品业务，上表所述上年实

    际发生金额“占同类业务比例”不适用。

        2、在日常关联交易预计总额范围内，公司可以根据实际交易情况，在同一控制下的不

    同关联方之间进行额度调剂（包括不同关联交易类别间的调剂）。

        （三）本次日常关联交易预计的期限

        本次日常关联交易预计的期限自本次董事会审议通过之日起至 2024 年年度

    董事会召开之日止。

        （四）前次日常关联交易的预计和执行情况

                                                                    单位：人民币万元

  关联交易类别      关联人    上年（前次）预计  上年（前次）实际  预计金额与实际发生金
                                      金额          发生金额        额差异较大的原因

                                                                    公司 2023 年度未预计
接受关联人委托代  聚谦半导体          /                /          日常关联交易，也未与
为销售其产品、商品                                                    聚谦半导体发生同类关
                                                                    联交易

              合计                      /                /                  /

        二、关联人介绍和关联关系

        （一）关联人的基本情况

        公司名称：苏州聚谦半导体股份有限公司


  公司类型：有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)

  法定代表人：黄子伦

  注册资本：10,000 万元

  成立时间：2021 年 11 月 30 日

  注册地址：苏州工业园区星汉街 5 号一号楼 407 室

  经营范围：一般项目：半导体器件专用设备制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；光电子器件制造；光电子器件销售；电子测量仪器制造；电子测量仪器销售；集成电路销售；电力电子元器件销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造；软件开发；软件销售；信息系统集成服务；通信设备销售；电子专用设备销售；机械设备销售；普通机械设备安装服务；计算机软硬件及辅助设备批发；电子产品销售；电子元器件批发；电气设备修理；企业管理；货物进出口；技术进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

    （二）与公司的关联关系

  聚谦半导体为公司参股企业矽谦半导体（河北）有限公司（以下简称“矽谦半导体”）的全资子公司，公司于 2022 年 12 月作为股东参与设立矽谦半导体，并持有矽谦半导体 30%的股份。根据相关股东协议及矽谦半导体章程，公司委派张建臣总经理担任矽谦半导体董事职务。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 15.1 条规定，聚谦半导体构成公司的关联法人。

    （三）履约能力分析

  上述关联方依法存续且正常经营，具备良好履约能力。公司将就上述交易签署相关合同或协议并严格按照约定执行，双方履约具有法律保障。

    三、日常关联交易主要内容

    （一）关联交易主要内容


  公司与上述关联方的日常关联交易主要为接受关联人委托代为销售其产品、商品。公司与聚谦半导体的交易将遵循公开、公平、公正的市场化原则，以市场公允价格为依据，由双方协商确定。对于上述日常关联交易，公司将在预计范围内，根据业务实际情况签署具体的交易协议，并根据协议规定履约。

    （二）关联交易协议签署情况

  为维护交易双方利益，公司与上述关联方将根据业务开展情况签订对应合同或协议。

    四、日常关联交易的目的以及对公司影响

    （一）关联交易的必要性

  公司上述日常关联交易事项，是基于公司日常经营需要且有助于公司业务开展的原则进行的，能充分优化配置关联交易双方资源和优势，发挥协同效应，促进双方主业发展。

    （二）关联交易的公允性及合理性

  公司与上述关联方的交易是在公平的基础上按市场规则进行，交易符合公开、公平、公正的原则，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。

    （三）关联交易的持续性

  公司基于日常经营业务需要，与上述关联方保持长期、稳定的业务合作关系，上述关联交易不会影响公司的独立性，公司主要业务或收入、利润来源不存在严重依赖该类关联交易的情况，公司也不会因此类关联交易而对关联方形成重大依赖。

  特此公告。

                                        聚辰半导体股份有限公司董事会
                                                  2024 年 3 月 30 日