华虹公司:华虹半导体有限公司2023年年度报告

【摘要】公司代码：688347公司简称：华虹公司华虹半导体有限公司重要提示一、本公司董事会、董事及高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、公司上市时未盈利且尚未实现...

公司代码：688347                                          公司简称：华虹公司
          华虹半导体有限公司


                        重要提示

  一、 本公司董事会、董事及高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不
  存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否

  三、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第四节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。

  四、 公司全体董事出席董事会会议。

  五、 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
  六、 公司负责人张素心、主管会计工作负责人 DanielYu-ChengWang（王鼎）及会计机构
  负责人（会计主管人员）黄英娜声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

  七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司于 2024 年 3 月 28 日召开的董事会审议通过了公司 2023 年度利润分配方案，具体方案如

下：
公司拟向全体股东每股派发现金红利 0.165 港币（含税），股息以港币计值和宣派，其中 A 股股息将以人民币支付，折算汇率以董事会宣派股息之日（不含当日）前一周的中国人民银行公布的
港币对人民币中间价平均值 1 港币折合人民币 0.90736 元计算，金额为每股人民币 0.150 元（含
税），不送红股，不进行资本公积转增股本。
本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持每股分配 0.165 港币（含税）金额不变，相应调整分配总额。
本次利润分配方案尚需提交公司股东周年大会审议通过

  八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
√适用 □不适用
公司治理特殊安排情况：
√本公司为红筹企业
□本公司存在协议控制架构
□本公司存在表决权差异安排


  九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告可能载有（除历史数据外）“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述乃根据华虹公司对未来事件或绩效的现行假设、期望、信念、计划、目标及预测而作出。华虹公司使用包括（但不限于）“预期”、“估计”、“预测”、“指标”、“继续”、“应该”、“或许”、“应当”、“计划”、“可能”、“目标”、“目的”、“预定”和其他类似的表述，以识别前瞻性陈述。该等前瞻性陈述乃反映华虹公司高级管理层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致华虹公司实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载数据有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市场情况有关风险、半导体行业的激烈竞争、华虹公司客户能否及时接收晶圆产品、能否及时引进新技术、华虹公司量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零备件、原材料及软件短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定、来自未决诉讼的命令或判决、半导体行业常见的知识产权诉讼、宏观经济状况、货币汇率波动及地缘政治风险。

  十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

  十一、  是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

  十二、  是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否

  十三、  其他
□适用 √不适用

目录

第一节    释义 ...... 5
第二节    致股东的信 ...... 7
第三节    公司简介和主要财务指标...... 9
第四节    管理层讨论与分析...... 16
第五节    公司治理 ...... 40
第六节    环境、社会责任和其他公司治理...... 60
第七节    重要事项 ...... 73
第八节    股份变动及股东情况...... 98
第九节    优先股相关情况 ......111
第十节    债券相关情况 ...... 112
第十一节  财务报告...... 113

                  载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会
                  计主管人员）签名并盖章的财务报告。

                  载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原
  备查文件目录  件。

                  报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的公司文件正本
                  及公告原件。

                  在其他证券市场公布的年度报告。


                          第一节释义

一、释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义

 华虹半导体、华虹公 指  Hua Hong Semiconductor Limited（华虹半导体有限公司）

 司、公司、本公司

 本集团            指  本公司及其子公司

 华虹集团          指  上海华虹（集团）有限公司

 华虹国际          指  Shanghai Hua Hong International, Inc.（上海华虹国际公司）

 上海联和          指  上海联和投资有限公司

 联和国际          指  Sino-Alliance International, Ltd

 Wisdom Power      指  Wisdom Power Technology Limited., Sino-Alliance Intern ation
                        al, Ltd 全资子公司

 上海华虹宏力      指  上海华虹宏力半导体制造有限公司

 华虹无锡          指  华虹半导体（无锡）有限公司

 华虹制造          指  华虹半导体制造（无锡）有限公司

 华虹科技          指  上海华虹科技发展有限公司

 华虹投资          指  上海华虹投资发展有限公司

 上海华力          指  上海华力微电子有限公司及该等公司的控股子公司

 上海市国资委      指  上海市国有资产监督管理委员会

 华力微            指  上海华力微电子有限公司

 华力集            指  上海华力集成电路制造有限公司

 《公司法》        指  《中华人民共和国公司法》

 《证券法》        指  《中华人民共和国证券法》

 《科创板上市规则》 指  《上海证券交易所科创板股票上市规则》

 《若干意见》      指  《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存托
                        凭证试点若干意见的通知》（国办发[2018]21 号）

 《公司条例》      指  中国香港《公司条例》（香港法例第 622 章）（自 2014 年 3 月 3 日
                        起）及其不时修订，或者根据上下文指中国香港旧《公司条例》（香
                        港法例第 32 章）

 《组织章程细则》  指  《HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED（华虹半导体有限公司）组织
                        章程细则》

 《企业会计准则》  指  财政部颁布的《企业会计准则——基本准则》和具体企业会计准则、
                        企业会计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定

 中国证监会        指  中国证券监督管理委员会

 香港联交所        指  香港联合交易所有限公司

 上交所            指  上海证券交易所

 科创板            指  上海证券交易所科创板

 A 股股票、A 股      指  在中国境内证券交易所上市的以人民币认购和进行交易的普通股股
                        票

 港股              指  在香港联交所上市的以港币认购和进行交易的普通股股票

 元、千元、万元、亿 指  如无特别指明，指人民币元、人民币千元、人民币万元、人民币亿元 元

 报告期、本期      指  2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日

 上年同期、上期    指  2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月 31 日

除另有指明外，本报告所述的硅品圆数量均以约当 8 英寸品圆为单位。12 英寸晶圆数量换算为约

当 8 英寸晶圆是将 12 英寸晶圆数量乘 2.25。

本报告中的财务资料按照企业会计准则的规定编制。


                        第二节致股东的信

  尊敬的各位股东：

  回望 2023 年，外部环境严峻复杂，市场形势跌宕起伏，竞争格局扑朔迷离，机遇与挑战并存，在华虹半导体的发展史上是极为罕见、极其重要、极具里程碑意义的一年。上海、无锡两大制造基地如巨轮般稳健前行，公司全体员工秉承「勇敢、坚持、团结」的信念，共同汇聚成了不可阻挡的力量。我们披荆斩棘、勇毅前行，不仅平稳驾驭了市场的风浪，更在协调与可持续的发展道路上书写了新的辉煌篇章。公司依托「8 英寸+12 英寸」的布局优势，致力于特色工艺技术的持续创新，围绕嵌入式╱ 独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台打造产品核心竞争力；坚持先进「特色 IC + Power Discrete」双引擎驱动战略，高速渗透通信、新能源、物联网、汽车电子等下游新兴市场，持续为全球客户提供卓越的产品和服务。

  2023 年的盛夏，华虹半导体正式登陆科创板，晋升「A+H」两地上市企业的行列，与资本市场更为紧密地相拥。以此为契机，助力公司 12 英寸产线的展翅高飞、8 英寸产线的精益求精，以及特色工艺技术的深入研发。面临全球经济增长放缓，市场需求萎缩、原材料和人力成本上涨
等严峻挑战，在本报告期内，公司营业收入为人民币 162.32 亿元，较 2022 年回落了 3.30%；整
体毛利率也遭遇了挑战，下滑至 27.10%，较上年度减少了 8.76 个百分点。在严峻的市场环境下，华虹半导体依然保持着坚韧不拔的发展态势，积极调整战略布局、加强内部管理、加大研发投入，力求在逆境中寻求突破、精准把握回暖先机。

  截至 2023 年底，公司折合八英寸月产能扩充至 39.1 万片，全年付运晶圆达到 410.3 万片。
其中，华虹无锡的 9.45 万片月产能已完全释放，IC 工艺节点覆盖 90~65/55 纳米，不仅是全球
领先的 12 英寸特色工艺生产线，也是全球第一条 12 英寸功率器件代工生产线。2023 年 6 月，
投资达 67 亿美元的华虹制造项目启动，将新建一条月产能 8.3 万片的 12 英寸特色工艺生产线。
6 月项目正式开工，12 月主厂房钢屋架吊装完成，再现「华虹速度」。无锡制造基地的产能释放，将为长三角地区集成电路产业链的完善和发展提供强有力的支撑。同时，公司也将继续秉承「创新驱动、科技引领」的发展理念，以高质量发展为主线，提升企业核心竞争力，为中国乃至全球集成电路产业的持续健康发展作出更大贡献。

  「雄关漫道真如铁，而今迈步从头越。」展望 2024 年，我们将紧跟市场趋势，持续推进新技术的研发和现有平台的优化和提升，强化特色工艺领域的优势，聚焦新质生产力，推动产业生态协