金信诺:关于担保进展的公告

2024年03月27日 19:16

【摘要】证券代码:300252证券简称:金信诺公告编号:2024-023深圳金信诺高新技术股份有限公司关于担保进展的公告本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。一、担保情况概述深圳金信诺高新技术股份有...

300252股票行情K线图图

证券代码:300252        证券简称:金信诺          公告编号:2024-023
            深圳金信诺高新技术股份有限公司

                  关于担保进展的公告

    本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整,没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。

    一、担保情况概述

  深圳金信诺高新技术股份有限公司(以下简称“公司”)于2023年12月6日和2023年12月21日召开第四届董事会2023年第十四次会议和2023年第五次临时股东大会审议通过了《关于2024年度为子公司提供担保额度预计的议案》,同意为保证子公司向业务相关方(包括但不限于银行、供应链金融机构、综合性金融服务机构、融资租赁公司、担保公司、企业集团财务公司、其它金融机构、非金融机构等)申请银行综合授信(包括但不限于办理人民币或外币流动资金贷款、项目贷款、贸易融资、银行承兑汇票、信用证、保函、票据贴现、保理、出口押汇、外汇远期结售汇以及衍生产品等相关业务)或其他日常经营需要(包括但不限于履约担保、产品质量担保、融资租赁、保理、保证、代付等业务)的顺利完成,为子公司提供人民币215,000万元担保额度。其中,公司为资产负债率为70%以上的子公司提供担保的额度为人民币170,000万元,公司为资产负债率低于70%的子公司提供担保的额度为人民币45,000万元,担保方式包括但不限于保证、抵
押 、 质 押 等 。 具 体 内 容 详 见 公 司 于 2023 年 12 月 6 日 在 巨 潮 资 讯 网
(http://www.cninfo.com.cn)刊登的《关于2024年度为子公司提供担保额度预计的公告》(公告编号:2023-123)。

    二、担保概述

  为了满足业务发展需要,公司控股子公司深圳讯诺科技有限公司(以下简称“深圳讯诺”)向华夏银行股份有限公司深圳分行(以下简称“华夏银行”)申请1,500万元授信额度,为支持深圳讯诺的业务发展,公司为深圳讯诺的前述融资提供担保,担保方式为连带责任保证担保,担保最高债权额为1,500万元,保证期间为债务履行期限届满之日起三年。

  本次担保额度在公司2024年度担保额度预计范围内,具体情况如下:

                                                          单位:万元

                        被担保方最  已审议通过  截至目前  可用担保  是否关联

担保方      被担保方    近一期资产  的担保额度  担保余额  额度      担保

                        负债率

深圳金信诺

高新技术股  深圳讯诺    92.45%        20,000.00    0          20,000.00  否

份有限公司

    1. 被担保人情况

    (1)被担保人基本情况

  公司名称            深圳讯诺科技有限公司

  公司类型            有限责任公司(法人独资)

  法定代表人          李军

  注册资本            3,289.7752 万元

  地址                深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝龙二路金信诺 1 号厂房 102

  统一社会信用代码    91440300MA5F9JGJ85

  成立时间            2018-08-21

  营业期限            2018-08-21 至无固定期限

                      一般经营项目是:计算机软硬件及辅助设备零售;模具制造;互联
                      网销售(除销售需要许可的商品);互联网设备制造。(除依法须经
                      批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项
                      目是:电子产品与测试设备的研发、生产、销售、技术服务及技术
                      咨询;普通货运。通讯线缆及接插件、高频连接器及组件、低频连
                      接器及组件、高速连接器及组件、光纤光缆及光纤组件、光电连接
  经营范围            器及传输器件、光电元器件及组件、电源线及组件、综合网络线束
                      产 品、印制线路板、汽车线束及组件、室内分布系统、工业连接
                      器及组件、流体连接器、无源器件、通信器材及相关产品的技术开
                      发、生产(生产场地另办执照)、销售(以上不含专营、专控、专
                      卖及限制项目);货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项
                      目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部
                      门批准文件或许可证件为准)

  股东关系            公司持有深圳讯诺 90%股权

    (2)被担保方主要财务指标

                                                                单位:人民币元

            截至 2022 年 12 月 31 日(经审计)  截至 2023 年 9 月 30 日(未经审计)

  资产总额                      42,861,762.13                    237,216,681.67

  负债总额                      35,999,582.90                    219,315,552.03

  净资产                        6,862,179.23                      17,901,129.64

  营业收入                      84,099,077.69                    100,453,395.61

  利润总额                      -2,975,847.41                    -11,860,425.31

  净利润                        -2,975,847.41                    -11,860,425.31


  2. 担保协议的主要内容

  (1)保证人(甲方):深圳金信诺高新技术股份有限公司

  (2)债权人(乙方):华夏银行股份有限公司深圳分行

  (3)债务人:深圳讯诺科技有限公司

  (4)担保范围:

  a. 甲方保证担保的范围为主债权本金、利息、逾期利息、罚息、复利、违约金、损害赔偿金、汇率损失(因汇率变动引起的相关损失)以及鉴定费、评估费、拍卖费、诉讼费、仲裁费、公证费、律师费等乙方为实现债权而发生的合理费用以及其他所有主合同债务人的应付费用。

  b. 上述范围中除本金外的所有费用,计入甲方承担保证责任的范围,但不计入本合同项下被担保的最高债权额。

  (5)担保方式:连带责任保证

  (6)担保金额:担保最高债权额为1,500万元

  (7)保证期间:

  甲方承担保证责任的保证期间为三年,起算日按如下方式确定:

  a. 任何一笔债务的履行期限届满日早于或同于被担保债权的确定日时,甲方对该笔债务承担保证责任的保证期间起算日为被担保债权的确定日;

  b. 任何一笔债务的履行期限届满日晚于被担保债权的确定日时,甲方对该笔债务承担保证责任的保证期间起算日为该笔债务的履行期限届满日。

  c. 前款所述“债务的履行期限届满日”包括主合同债务人分期清偿债务的情况下,每一笔债务到期之日;还包括依据法律或主合同约定的债权人宣布主合同项下债务提前到期之日。

  d. 如主合同项下业务为信用证、银行承兑汇票、保函、提货担保,则垫款之日视为该笔债务的履行期限届满日。

    三、累计对外担保数量及逾期担保的数量

  截至本公告日,公司已审议通过的担保总额为不超过245,490万元人民币,占公司最近一期经审计归属于上市公司股东的净资产的比例为不超过129.67%;公司及子公司审议通过的担保总额为不超过235,000万元人民币,占公司最近一期经审计净资产的比例为不超过124.13%,对外担保额度为10,490万元,占公司最
近一期经审计归属于上市公司股东的净资产的比例为不超过5.54%。公司实际担保总额为不超过59,745.20万元人民币(其中对公司合并报表范围内子公司的担保余额为56,456.59万元),占公司最近一期经审计净资产的比例为不超过31.56%。
  除此之外,公司及控股子公司不存在对外担保和逾期担保的情形,无涉及诉讼的担保金额情形及因担保被判决败诉而应承担的损失金额等。

    四、备查文件

  1、《最高额保证合同》;

  2、深交所要求的其他文件。

  特此公告。

                                深圳金信诺高新技术股份有限公司董事会
                                                2024年3月27日

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