英集芯:英集芯关于预计2024年度日常关联交易的公告

2024年03月19日 19:04

【摘要】证券代码:688209证券简称:英集芯公告编号:2024-014深圳英集芯科技股份有限公司关于预计2024年度日常关联交易的公告本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性...

688209股票行情K线图图

证券代码:688209          证券简称:英集芯          公告编号:2024-014
          深圳英集芯科技股份有限公司

    关于预计 2024 年度日常关联交易的公告

    本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
  述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责
                                任。

    重要内容提示:

    本次日常关联交易预计事项无需提交股东大会审议。

    日常关联交易对公司的影响:深圳英集芯科技股份有限公司(以下简称“公司”)本次预计 2024 年度发生的关联交易属于公司日常关联交易,是以正常生产经营业务为基础,以市场价格为定价依据,不影响公司的独立性,不存在损害公司及股东利益的情形,公司的主营业务不会对关联人形成依赖。

  一、日常关联交易基本情况

  (一)日常关联交易履行的审议程序

  2024 年 3 月 18 日,公司第二届董事会第五次会议审议通过了《关于预计
2024 年度日常关联交易的议案》,本次日常关联交易预计金额合计为人民币1,850.00 万元,关联董事黄洪伟先生、陈鑫先生需回避表决,表决结果:3 票同意,0 票反对,0 弃权,2 票回避。

  2024 年 3 月 18 日,公司第二届监事会第二次会议审议通过了《关于预计
2024 年度日常关联交易的议案》,表决结果:3 票同意,0 票反对,0 弃权。
  2024 年 3 月 18 日,公司第二届董事会独立董事专门会议第一次会议审议通
过了《关于预计 2024 年度日常关联交易的议案》,并形成以下意见:公司及子公司本次预计与关联方发生的各项关联交易是正常的业务需要,各项关联交易均

    按照公允的定价方式执行,不存在损害公司和全体股东利益的情形,不会对公司

    独立性产生影响。因此,全体独立董事同意将该关联交易事项提交公司董事会进

    行审议。

        公司董事会审计委员会对本次日常关联交易预计事项发表了书面意见如下:

    公司及子公司本次日常关联交易预计事项属于正常经营往来,参考市场价格定价,

    定价公平合理,程序合法,未损害公司和股东利益。

        本日常关联交易预计事项无需提交股东大会审议。

        (二)2024 年度日常关联交易预计金额和类别

        公司预计 2024 年度与博捷半导体科技(苏州)有限公司(以下简称“博捷”)、

    兰普半导体(深圳)有限公司(以下简称“兰普”)、上海矽诺微电子有限公司(以

    下简称“矽诺微”)、恒跃半导体(南京)有限公司(以下简称“南京恒跃”)、

    成都申益科技有限公司(以下简称“申益科技”)及精芯唯尔(常州)电子科技

    有限公司(以下简称“精芯唯尔”)发生销售晶圆等与生产经营相关的日常关联

    交易合计金额为人民币 1,850.00 万元,具体情况如下:

                                                                                单位:万元

                                        2024 年年

                        2024 年  占同类  初至披露  2023 年  占 同 类  本次预计金额
关联交易类    关联人    预计金  业务比  日与关联  实际发  业 务 比  与上年实际发
  别                    额      例    人累计已  生金额  例(%) 生金额差异较
                                (%)  发生的交                      大的原因
                                          易金额

              博捷    700.00  22.36    60.68    442.81  36.36        -

              兰普    200.00    2.04    5.53    80.23    6.59          -

向关联人销    矽诺微    500.00  44.79    121.56    264.54  21.72        -

 售原材料    南京恒跃  150.00    0.65    1.76    38.68    3.18          -

            申益科技  100.00    0        0        -        -          -

            精芯唯尔  200.00  13.35    36.24      -        -          -

  合计        -      1,850.00    -      225.77    826.26    -          -

    注 1:上表中数值若出现总数与各分项数值之和尾数不符,均为四舍五入原因所致;

    注 2:2024 年占同类业务比例,为 2024 年年初至披露日实际发生额占 2024 年年初至披露日

    同类业务的比例;

    注 3:2023 年度的实际发生金额未经审计;


        (三)2023 年度日常关联交易的预计和执行情况

 关联交易类    关联人    上年(前次)预  2023 年(前次)  预计金额与实际发生金
    别                      计金额        实际发生金额        额差异的原因

                博捷              825.50            442.81  根据实际采购需求实施

向关 联 人 销    兰普              252.00            80.23          -

售原材料      矽诺微            1,422.50            264.54  根据实际采购需求实施

          合计                    2,500.00            787.58          -

    注 1:上表中数值若出现总数与各分项数值之和尾数不符,均为四舍五入原因所致;

    注 2:2023 年度的实际发生金额未经审计。

        二、关联方介绍和关联关系

        (一) 博捷半导体科技(苏州)有限公司

        1.基本情况:

    公司名称        博捷半导体科技(苏州)有限公司

    成立时间        2022-08-12

    统一社会信用代  91320594MABU90X89A

    码

    注册资本        100 万元人民币

    法定代表人      周栋

    公司性质        有限责任公司(自然人投资或控股)

    住所            中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区星港

                      街 283 号中园大厦 B402

    主要股东/股权结  深圳英集芯科技股份有限公司持股 34.00%

    构              周栋持股 22.48%

                      一般项目:集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品

    经营范围        销售;集成电路销售;集成电路设计;科技推广和应用服务

                      (除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经

                      营活动)

    最近一个会计年

    度的主要财务数  总资产 1,000.66 万元;净资产 705.98 万元;营业收入 32.91

    据(2023 年度未  万元;净利润-1,267.27 万元。

    经审计数据)

        2、关联关系:该公司是本公司参股公司,同时公司董事长担任其董事,系

    公司关联法人,符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的关联关系情

形,与公司构成关联关系。

  3、履约能力:关联方依法存续且经营正常,资信情况良好,具备良好的履约能力。

  (二)兰普半导体(深圳)有限公司

 公司名称        兰普半导体(深圳)有限公司

 成立时间        2022-09-05

 统一社会信用代  91440300MA5HGCQN5D
 码

 注册资本        142.857142 万元人民币

 法定代表人      潘文杰

 公司性质        有限责任公司

 住所            深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道 4168 号众冠时
                代广场 A 座 2707

 主要股东/股权结  深圳英集芯科技股份有限公司持股 30.00%

 构              深圳兰普芯投资合伙企业(有限合伙)持股 21.00%

                深圳兰普集智投资合伙企业(有限)合伙持股 21.00%

                集成电路设计;集成电路芯片及产品制造;电子元器件制造;
                集成电路芯片及产品销售;电子产品销售;技术服务、技术开
 经营范围        发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息技术
                咨询服务;企业管理咨询;国内贸易代理。(除依法须经批准
                的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)无

 最近一个会计年

 度的主要财务数  总资产 765.49 万元;净资产 727.29 万元;营业收入 4.25 万
 据(2023 年度未  元;净利润-748.99 万元。

 经审计数据)

  2、关联关系:该公司是本公司参股公司,公司根据实质重于形式的原则认定其为公司关联方,符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的关联关系情形,与公司构成关联关系。

  3、履约能力:关联方依法存续且经营正常,资信情况良好,具备良好的履约能力。

  (三) 上海矽诺微电子有限公司

  1.基本情况:


 公司名称        上海矽诺微电子有限公司

 成立时间        2009-12-14

 统一社会信用代  91310115698788636J
 码

 注册资本        641.0256 万元人民币

 法定代表人      吴祖恒

 公司性质        有限责任公司(自然人投资或控股)

 住所            中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路 2288 弄 3 号 531 室

 主要股东/股权结  扬州麦尔斯电子技术有限公司持股 12.03%

 构              深圳英集芯科技股份有限公司持股 40.00%

                一般项目:集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电
                路芯片及产品销售;集成电路销售;技术服务、技术开发、技
 经营范围        术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体分立器件
                销售;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,
                凭营业执照依法自主开展经

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