惠伦正式通过高通SA525M新一代汽车网联平台认证
2024年03月15日
【摘要】近期高通公司发布第二代汽车级5G平台SA525M,这是目前唯一对应3GPPRel-16标准的芯片,该汽车网联平台集成C-V2X,支持5GSub6GHz,NSA和SA具有高性能的处理能力和高达200MHz的网络容量。
近期高通公司发布第二代汽车级5G平台SA525M ,这是目前唯一对应3GPP Rel-16标准的芯片,该汽车网联平台集成C-V2X,支持5G Sub6GHz, NSA和SA具有高性能的处理能力和高达200MHz的网络容量。惠伦晶体(300460, 8.53, 1.55%)继9K38400001成为高通第一代骁龙汽车5G平台SA515唯一国产验证通过物料之后,再传捷报,惠伦晶体1K76800001成为迄今唯一正式通过高通公司SA525M/SA522M上验证的国产物料。此次验证的顺利通过,预示着惠伦公司的光刻工艺已经达到国际领先水平,车规级热敏晶体实现了重大的技术突破。
惠伦晶体(300460)涨1.55%,报8.53元。换手率3.32%。
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